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價(jià)格競爭激烈 預(yù)計(jì)今年P(guān)CB行業(yè)增長速度僅5.1%

發(fā)布時間:2011-04-15 來源:PCB中國網(wǎng)

PCB的機(jī)遇與挑戰(zhàn):

  • PCB行業(yè)增長速度有限或下降
  • PCB行業(yè)產(chǎn)值下降

PCB的市場數(shù)據(jù):

  • 預(yù)計(jì)今年P(guān)CB行業(yè)增長速度僅5.1%
  • 2010年P(guān)CB行業(yè)僅增長10.5%

PCB是電子工業(yè)的基石,所有電子電路中都需要PCB。PCB行業(yè)已經(jīng)非常成熟,增長速度有限或下降。2008年和2009年,由于激烈的價(jià)格競爭,PCB行業(yè)產(chǎn)值下降。2010年,電子行業(yè)出現(xiàn)反彈,但PCB行業(yè)僅增長10.5%。2011年,PCB行業(yè)的增長速度預(yù)計(jì)將只有5.1%。

普通手機(jī)的內(nèi)部電路板采用1HDI+2傳統(tǒng)電路板+1HDI,HDI在外層,傳統(tǒng)電路板在內(nèi)層。

中級及高端智能手機(jī)采用的是2+2+2和3+2+3的設(shè)計(jì),分別采用4層和6層的HDI。此外,iPad1使用1HDI+8電路板(傳統(tǒng)的)+1HDI,兩層HDI。iPad2是3+4+3,有6層HDI,即任意層HDI,從而降低厚度到0.88厘米。iPad1厚度為1.34厘米。

新型iPad厚度是老型號的1/3,主要是因?yàn)镠DI從原始多層電路板成為了任意層,任何層的孔非常密集。然而,任意層的孔的直徑必須通過激光打孔而不是機(jī)械打孔。未來,iPhone 5將更輕更薄,比iPad 2更薄。
 

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