機(jī)遇與挑戰(zhàn)：

• 未來五年手持設(shè)備半導(dǎo)體總體收入將繼續(xù)增長(zhǎng)
• 智能手機(jī)需求推動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)

市場(chǎng)數(shù)據(jù)：

• 2010年手持設(shè)備半導(dǎo)體市場(chǎng)收入較上一年增長(zhǎng)15%

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，來自ABI研究公司的數(shù)據(jù)表明，2010年智能手機(jī)銷量激增71%，同時(shí)推動(dòng)手持設(shè)備半導(dǎo)體市場(chǎng)收入比上年增長(zhǎng)15%。Wi-Fi連接芯片市場(chǎng)總體收入增長(zhǎng)62%，這歸功于平板電腦市場(chǎng)的增長(zhǎng)，而應(yīng)用處理器收入增長(zhǎng)34%。

ABI出具的移動(dòng)設(shè)備半導(dǎo)體市場(chǎng)數(shù)據(jù)報(bào)告表明高通，德州儀器，三星，蘋果和Marvell是排名前五的廠商。

對(duì)智能手機(jī)的持續(xù)需求成為半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。從投資回收和跨越技術(shù)壁壘的角度來看，許多半導(dǎo)體廠商都在進(jìn)行整合和收購(gòu)，以此來為未來集中技術(shù)力量。

手持設(shè)備半導(dǎo)體廠商的總體收入在未來五年內(nèi)還將繼續(xù)增長(zhǎng)，其主要驅(qū)動(dòng)力是下一代智能手機(jī)中集成電路所支持的功能數(shù)量逐步增長(zhǎng)。該市場(chǎng)中的競(jìng)爭(zhēng)也會(huì)愈來愈激烈。英特爾收購(gòu)Infineon，BrOAdcom收購(gòu)Beceem，高通收購(gòu)Atheros，三星也已有收購(gòu)計(jì)劃。