- 半導(dǎo)體業(yè)下半年景氣恐將旺季不旺
- 今年晶圓代工產(chǎn)值成長率自12%降至7%
- 臺(tái)積電業(yè)績(jī)將較第2季下滑6%至8%
重量級(jí)半導(dǎo)體廠法人說明會(huì)陸續(xù)登場(chǎng),根據(jù)各家釋出的訊息,第3季因庫存調(diào)整影響,景氣恐將旺季不旺,不過,季底庫存調(diào)整便可望結(jié)束,下半年將呈現(xiàn)先蹲后跳走勢(shì)。
半導(dǎo)體供應(yīng)鏈在日本大地震后,因憂心恐造成斷鏈,紛紛在第2季拉高庫存,另方面,經(jīng)濟(jì)成長又趨緩,致庫存水位攀高。
包括晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電、封測(cè)大廠矽品及國內(nèi)IC設(shè)計(jì)龍頭廠聯(lián)發(fā)科,第3季營運(yùn)都將面臨市場(chǎng)庫存調(diào)整影響,表現(xiàn)恐將旺季不旺。
其中,聯(lián)發(fā)科及矽品雖預(yù)期第3季業(yè)績(jī)?nèi)钥赏^第2季再成長,只是聯(lián)發(fā)科預(yù)估第3季業(yè)績(jī)將季增5%至10%,矽品預(yù)估第3季業(yè)績(jī)將季增2%至6%,成長性都低于傳統(tǒng)旺季水準(zhǔn)。
臺(tái)積電甚至預(yù)期第3季業(yè)績(jī)恐將出現(xiàn)負(fù)成長,將較第2季下滑6%至8%。記憶體封測(cè)大廠力成也因客戶減產(chǎn)影響,第3季業(yè)績(jī)恐將滑落至第1季相當(dāng)水準(zhǔn)。
臺(tái)積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀在今天的法人說明會(huì)中明確表示,下半年市場(chǎng)需求不如之前想像強(qiáng)勁,目前臺(tái)積電各制程技術(shù)都沒有客戶排隊(duì);他并將今年晶圓代工產(chǎn)值成長率自12%,調(diào)降至7%。
臺(tái)積電財(cái)務(wù)長何麗梅也坦承,臺(tái)積電今年業(yè)績(jī)成長2成的目標(biāo)恐難以達(dá)成。因應(yīng)下半年市場(chǎng)景氣變化,何麗梅說,臺(tái)積電將采取降低庫存措施,并放緩擴(kuò)產(chǎn)腳步,決定將今年資本支出自78億美元,降至74億美元。
至于終端應(yīng)用市場(chǎng)狀況,綜合臺(tái)積電與矽品的看法,第3季電腦市場(chǎng)需求恐將持續(xù)低迷不振,通訊市場(chǎng)則在智慧型手機(jī)市場(chǎng)需求依然強(qiáng)勁帶動(dòng)下,需求仍將相對(duì)熱絡(luò)。
盡管第3季半導(dǎo)體市場(chǎng)恐因庫存調(diào)整影響,出現(xiàn)旺季不旺情況,不過,張忠謀與矽品董事長林文伯一致認(rèn)為,這次庫存調(diào)整幅度不會(huì)太大,調(diào)整時(shí)間也不會(huì)太長。
林文伯預(yù)期,市場(chǎng)需求將于7、8月探底,9月便可望回升。張忠謀也預(yù)期,市場(chǎng)庫存調(diào)整可望在第3季底結(jié)束。
隨著第3季庫存調(diào)整結(jié)束,市場(chǎng)庫存回復(fù)至正常季節(jié)性水位,第4季市場(chǎng)需求便可望回溫,張忠謀即樂觀預(yù)期,臺(tái)積電第4季產(chǎn)能利用率將比第3季高;預(yù)料下半年半導(dǎo)體市場(chǎng)將呈現(xiàn)先蹲后跳走勢(shì)。