你的位置:首頁(yè) > 測(cè)試測(cè)量 > 正文

銅價(jià)下跌軟板需求強(qiáng)勁 PCB業(yè)明年看旺

發(fā)布時(shí)間:2011-11-07

機(jī)遇與挑戰(zhàn):
  • 銅價(jià)下跌降低PCB廠商生產(chǎn)成本壓力
  • 明年軟板的需求依舊強(qiáng)勁,前景看好
市場(chǎng)數(shù)據(jù):
  • 近期國(guó)際銅價(jià)大跌到每公噸7000美元

近期國(guó)際銅價(jià)大跌到每公噸7000美元,由于銅占PCB廠商生產(chǎn)成本25-35%,因此有助PCB廠商生產(chǎn)成本壓力降低。另外,智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)明年需求仍熱絡(luò),相關(guān)零組件占營(yíng)收比重高的廠商,預(yù)期2012年仍有相對(duì)良好的營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)。 

觀察基本面,銅箔基板的聯(lián)茂、臺(tái)光電、臺(tái)耀第三季獲利均較上一季大增逾倍,軟板廠的臺(tái)郡EPS達(dá)5.07元、旭軟達(dá)3.4元等,第四季及明年業(yè)績(jī)并不悲觀。 

PCB上游材料銅箔基板廠今年因國(guó)際銅價(jià)上沖下洗,大舉增加成本控管的難度,為改善財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu),不約而同紛紛往環(huán)?;?、無(wú)鹵基材發(fā)展。以今年前三季的財(cái)報(bào)來(lái)看,臺(tái)光電成功搭上智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)需求熱潮,前三季合并毛利率達(dá)16.69%,居同業(yè)之冠,聯(lián)茂前三季合并毛利率為12.64%,但也低于去年同期15.51%,受到成本升高壓力不小,稅后凈利為9.41億元,年減25%,EPS3.14元。 

展望明年,軟板的需求依舊強(qiáng)勁,觀察一般功能型手機(jī)使用一階HDI(1層HDI+2層傳統(tǒng)板+1層HDI),智能型手機(jī)使用2階(2 層HDI+ 2層傳統(tǒng)板+2層HDI)或3階HDI(3層HDI+2層傳統(tǒng)板+3層HDI),手機(jī)用HDI線路相當(dāng)密集。由于智能型手機(jī)功能復(fù)雜,用到許多零組件,需要以軟板連接主板和零組件的線路,因此,軟板前景仍看好。 

觀察軟板廠前三季獲利,臺(tái)郡EPS達(dá)5.07元居冠,旭軟以3.4 元為亞軍,嘉聯(lián)益為2.9元,其中,第三季臺(tái)郡與旭軟的營(yíng)收與獲利均改寫(xiě)歷史新高,毅嘉則成功轉(zhuǎn)虧為盈,終止連三季虧損局面。 

嘉聯(lián)益10月上旬因十一長(zhǎng)假,月?tīng)I(yíng)收將會(huì)下滑,11月再度回升,12月則因庫(kù)存盤(pán)點(diǎn)滑落。由于第四季新產(chǎn)品數(shù)量甚多,在良率尚未穩(wěn)定下,毛利率仍會(huì)受到影響,惟臺(tái)幣貶值和銅價(jià)大跌,可抵消部份負(fù)面沖擊。法人預(yù)估第四季營(yíng)收30.4億元,季減5%、稅后盈余3.7億元,每股盈余1.15元。 

臺(tái)郡第四季舊產(chǎn)品持續(xù)面臨降價(jià)壓力,且沒(méi)有新產(chǎn)品,平均售價(jià)和毛利率將會(huì)下滑,不過(guò)新產(chǎn)品良率逐漸提升和臺(tái)幣貶值,預(yù)期下滑幅度有限。法人預(yù)估第四季營(yíng)收18.9 億元,稅后盈余3.1億元,每股盈余1.76元,另外,大陸新廠將在2012年第一季底完工量產(chǎn),產(chǎn)能增加30%,為后續(xù)成長(zhǎng)添動(dòng)能。
特別推薦
技術(shù)文章更多>>
技術(shù)白皮書(shū)下載更多>>
熱門(mén)搜索
?

關(guān)閉

?

關(guān)閉