機遇與挑戰(zhàn)：

• 2012年全球半導體產(chǎn)業(yè)僅能小幅成長
• 今年第2季訂單可望回春
• 晶圓代工產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn)將比整體半導體產(chǎn)業(yè)來得好

市場數(shù)據(jù)：

• 預估2012年全球半導體營業(yè)額將達3232億美元
• 2015年全球半導體產(chǎn)業(yè)營業(yè)額可攀升到3977億美元
• 預估2012年全球品牌制造商半導體的采購金額達2478億美元

由于今年全球經(jīng)濟前景仍充滿不確定性，以及半導體產(chǎn)業(yè)的庫存量降低速度不夠快，無法刺激新增的需求，因此2012年全球半導體產(chǎn)業(yè)，最佳的狀況僅能小幅成長。      

預估2012年全球半導體營業(yè)額將達3232億美元(約9兆5667億元臺幣)，較2011年的3128億美元小幅成長3.3%，不過比起2011年全球半導體產(chǎn)業(yè)的營業(yè)額僅有1.25%的年增率，稍有進步。   

如2013年美國及其他區(qū)的經(jīng)濟狀況開始復蘇，半導體產(chǎn)業(yè)的成長可望恢復活力，估2013~2015年間，半導體營業(yè)額的年成長率，將可達到6.6~7.9%間，到2015年全球半導體產(chǎn)業(yè)營業(yè)額可攀升到3977億美元(11兆7719億臺幣)。    

2011年及2012年半導體產(chǎn)業(yè)成長遲緩的主因是外在的因素所造成，經(jīng)濟景氣衰退，且美、歐、日及中等地區(qū)，各自多樣問題，全球經(jīng)濟景氣不夠堅強，無法帶動成長，半導體因此陷入困頓之境。      

Q2訂單可望將回春      

消費者也是影響半導體產(chǎn)業(yè)成長的關(guān)鍵因素，雖在2011年底歐美的購物旺季，消費者買了不少電子產(chǎn)品，因而降低半導體的庫存，但這還不足以讓半導體的需求增加。      

更糟糕的是，在2011年第3季不少公司降低產(chǎn)能利用率，減輕庫存壓力，然而這些努力卻無法將庫存降低到足以讓新訂單出現(xiàn)。因而半導體制造商的訂單持續(xù)低迷，須等到今年第2季，方有回春機會。      

晶圓代工表現(xiàn)看俏      

需求不振對半導體產(chǎn)業(yè)有全面性影響，以IDM(IntegratedDeviceManufacturers，整合元件制造商)為例，需求不振導致產(chǎn)能利用率不佳，因此IDM欲維持效率不佳的晶圓廠運作，承受壓力倍增，導致提升效率的資本支出，被推延到2013年后。      

對半導體產(chǎn)業(yè)而言，2012年的上半年無疑是艱苦的考驗時刻，傳統(tǒng)淡季的第1季，半導體營業(yè)額將呈衰退，然后在第2季止跌回升，第3季強勁反彈成長，這是傳統(tǒng)典型半導體產(chǎn)業(yè)季節(jié)性成長的步調(diào)，今年將循此進行，沒有意外。      

晶圓代工產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn)將比整體半導體產(chǎn)業(yè)來得好，尤其是具先進制程產(chǎn)能的晶圓代工廠。主因是無線通訊應用市場成長快速，許多無線通訊設(shè)備的主要元件須用先進半導體制程。      

從半導體主要使用者的需求看，全球品牌制造商2011年采購半導體的金額高達2406億美元，較2010年的2301億美元成長5%。預估今年全球品牌制造商半導體的采購金額，將再攀升3%，達2478億美元(7兆3348億臺幣)。      

從2011年品牌制造商半導體采購額應用面來看，無線通訊的金額高居第一，達651億美元，占所有采購額24%，無線通訊應用擴大，主要拜iPhone、iPad及智慧手機所賜。