TI C665x 多核處理器將定點(diǎn)與浮點(diǎn)功能進(jìn)行完美結(jié)合，能夠以更小的封裝在低功耗下實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)高性能，確保開(kāi)發(fā)人員能更高效地滿足諸如關(guān)鍵任務(wù)、工業(yè)自動(dòng)化、測(cè)試工具、嵌入式視覺(jué)、影像、視頻安全監(jiān)控、醫(yī)療以及音視頻基礎(chǔ)設(shè)施等市場(chǎng)的需求。
TI 多核處理器業(yè)務(wù)經(jīng)理 Ramesh Kumar 指出：“我們的目標(biāo)始終是為開(kāi)發(fā)人員簡(jiǎn)化多核編程，實(shí)現(xiàn)更高的可用性。隨著最新低價(jià)格 C665x EVM 的推出，我們將不斷推動(dòng)我們的 KeyStone 器件向更小、更高便攜性的產(chǎn)品領(lǐng)域發(fā)展，幫助開(kāi)發(fā)人員在更廣泛的高性能便攜式應(yīng)用中充分發(fā)揮多核優(yōu)勢(shì)。”
TI最新評(píng)估板組件
TI TMDSEVM6657L和TMDSEVM6657LE兩款 EVM 都包含免費(fèi)多核軟件開(kāi)發(fā)套件 (MCSDK)、TI Code Composer Studio 集成型開(kāi)發(fā)環(huán)境以及應(yīng)用／演示代碼套件，可幫助編程人員快速啟動(dòng)最新平臺(tái)的開(kāi)發(fā)。此外，TI TMDSEVM6657L 還包含嵌入式 XDS100 仿真器，而 TMDSEVM6657LE 則包含速度更快的仿真器 XDS560V2，可實(shí)現(xiàn)更快的程序加載與便攜應(yīng)用。
TI C665x 處理器的優(yōu)點(diǎn)
TI C665x 處理器可為開(kāi)發(fā)人員提供高性能、低功耗的小型器件。低功耗以及 21 毫米 x 21 毫米的小型封裝可實(shí)現(xiàn)高度的便攜性與移動(dòng)性，支持電池與接口供電等低功耗能源，從而可推動(dòng)革命性突破產(chǎn)品的發(fā)展。C6657 采用 2 個(gè) 1.25 GHz DSP 內(nèi)核，性能高達(dá) 80 GMAC 和 40 GFLOP，而 C6655 與 C6654 單內(nèi)核解決方案則分別支持高達(dá) 40 GMAC 與 20 GLOPS 以及 27.2 GMAC 與 13.6 GLOPS 的性能。在正常工作條件下，C6657、C6655 與 C6654 的功率數(shù)分別為 3.5 W、2.5 W 和 2 W。此外，TI C665x DSP 還支持大容量片上存儲(chǔ)器以及高帶寬、高效率外部存儲(chǔ)器控制器，是各種高性能便攜式應(yīng)用的理想選擇。
