導言:富士通半導體推出用于RFID標簽的一款新的芯片,芯片用于高頻RFID標簽,帶9 KB的FRAM內(nèi)存。大容量的內(nèi)存和串口擴大了RFID標簽的潛在應用,為RFID在嵌入式領域和工業(yè)領域的應用開辟了新的可能性。
富士通半導體(上海)有限公司今日宣布其FerVID 家族推出用于RFID標簽的一款新的芯片-MB89R112。該芯片用于高頻RFID標簽,帶9 KB的FRAM內(nèi)存。FerVID家族產(chǎn)品使用鐵電存儲器(FRAM),具有寫入速度快,高頻可重寫,耐輻射,低功耗操作等特點。新品樣片2012年8月起批量供貨。
圖1:MB89R112芯片圖
MB89R112在高頻RFID標簽行業(yè)里擁有領先的內(nèi)存容量并帶有串行SPI接口,這為RFID在嵌入式領域和工業(yè)領域的應用開辟了新的可能性。
2004年以來,富士通半導體FerVID家族開發(fā)了兩個頻段的FRAM產(chǎn)品,芯片用于在HF波段(13.56 MHz)和UHF波段(860 ~ 960 MHz)下運行的高性能RFID標簽。今天,其產(chǎn)品應用廣泛,包括用于工廠自動化和維護部門的數(shù)據(jù)載體標簽的芯片,利用FRAM的快速寫入速度和大容量內(nèi)存空間;用于醫(yī)療和制藥行業(yè)的芯片,可以承受伽瑪輻射和電子束;帶串口的芯片可以用于嵌入式應用。
除了這些用途外,市場上產(chǎn)生了新的需求,要求產(chǎn)品具有大容量內(nèi)存,并能連接RFID和傳感器及微控制器,用于無線改變產(chǎn)品的運行參數(shù)或者在產(chǎn)品分銷時無線捕捉環(huán)境因素日志。這些功能將有利于汽車和電子制造業(yè)的生產(chǎn)控制及飛機、道路、建筑和公共工程的維護應用。
富士通半導體針對這一需求開發(fā)了用于RFID標簽的芯片-MB89R112,它包括一個串口SPI和9 KB容量的存儲空間,目前其它競爭商家在HF頻段的還沒有同樣大存儲空間的產(chǎn)品。MB89R112設計為近場無源RFID,符合行業(yè)標準ISO/IEC 15693。
MB89R112 加入FerVID家族意味著生產(chǎn)線涵蓋容量為256 B ~9 KB的高頻段芯片和容量為4 KB ~ 64 KB的超高頻段芯片。此外,對于嵌入式應用的帶串口的芯片,生產(chǎn)線包括4 KB UHF段芯片和9 KB HF段芯片。連同其各種微控制器生產(chǎn)線,富士通半導體幾乎能滿足您的任何需要。
圖 2. FRAM RFID產(chǎn)品線路圖
MB89R112的特性及規(guī)格
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MB89R112的特性:
1.高頻RFID中內(nèi)存空間行業(yè)領先
該產(chǎn)品包括9 KB的FRAM,這是ISO/IEC15693定義的在高頻段運行的RFID芯片所能支持的最大密度產(chǎn)品。9 KB中的8 KB可用于用戶內(nèi)存,配置為256塊,每塊32B,這可對ISO/IEC 15693定義的整個8 KB區(qū)域進行讀寫訪問。寫8 KB數(shù)據(jù)大約需要4秒,這比使用E2PROM的產(chǎn)品快六倍。RFID標簽上提供更多的數(shù)據(jù),用戶可以更有效地使用以下應用:產(chǎn)品生命周期的追蹤管理,從制造、物流到使用和處置;現(xiàn)場的數(shù)據(jù)記錄儀,用于記錄設備維護日志。
2.適合嵌入式應用的SPI
該產(chǎn)品包括一個連接到微控制器的串口SPI。微控制器可以通過SPI接口讀取FRAM上8 KB的用戶數(shù)據(jù),共享的用戶區(qū)域可用作數(shù)據(jù)記錄儀,也可用作改變微控制器的運行參數(shù)的參數(shù)區(qū)域。例如,可用來記錄物流的環(huán)境讀數(shù),檢測設備錯誤,改變電子顯示,改變傳感器閾值,改變固件設置,并有許多其它以前高不可及的新穎和創(chuàng)新性的用途。
MB89R112的主要規(guī)格
項
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規(guī)格
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內(nèi)存容量
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9 KB (用戶內(nèi)存空間:8 KB)
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存儲塊
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32 Byte x 256 Block
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工作頻率
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13.56MHz ± 7KHz
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通信標準
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基于ISO/IEC15693
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串行并行接口
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SPI 2MHz (最高)
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數(shù)據(jù)保存時間
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10 Years (工作溫度 : -40℃ to 85℃)
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重寫次數(shù)
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1 萬億(1012) 次
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