奧寶科技指出，越來越多的PCB制造商開始采用數(shù)字化文字噴印，以避免傳統(tǒng)絲網(wǎng)印刷所產(chǎn)生的高成本與低效率。Sprint 120采用新的DotStream Technology和先進的UV LED固化技術(shù)， 能夠以高速優(yōu)質(zhì)的性能實現(xiàn)先進文字噴印的持續(xù)批量生產(chǎn) 。

為了支持軟性PCB板生產(chǎn)的高速發(fā)展，包括低至25um的細(xì)線和高階FPC應(yīng)用，奧寶此次也推出了兩個AOI系統(tǒng)，這兩個系統(tǒng)經(jīng)過優(yōu)化，完美適用于擁有卷到卷自動化和片到片處理模式的FPC應(yīng)用，可用于250mm和500mm卷寬，且具有加強型缺陷探測科技和Smart Setup操作。

這次的新產(chǎn)品發(fā)布，奧寶選擇了臺灣做為主要的發(fā)布地點，該公司表示，這是由于在PCB和ICS市場中，臺灣公司極具影響力，并獲得各方的一致尊重，因此，TPCA是展示奧寶最新型與最先進工具的重要場所。臺灣幾乎所有主要的PCB裸板制造商都是奧寶的客戶。我們即將在TPCA展上發(fā)布的新產(chǎn)品，以及將要展示的其它幾項新成果都是為了滿足這些公司在高階生產(chǎn)方面的需求。

奧寶每年均投入營收的15%用于研發(fā)，以滿足PCB制造商的主要需求：產(chǎn)品生產(chǎn)更快、精確度更高、總體成本更低。而截至目前，奧寶已經(jīng)推出雷射直接成像技術(shù)(LDI)，滿足復(fù)雜電路板的要求；其他主要的產(chǎn)品和技術(shù)還包括：具有更低錯誤報警率和更高檢測性能的高階AOI；支持微通孔鉆孔的UV雷射鉆孔技術(shù)；支援小于50μm線寬/線距的AOR；完美替代昂貴且不環(huán)保的絲網(wǎng)印刷技術(shù)的數(shù)字化文字噴印批量生產(chǎn)技術(shù)；更快的產(chǎn)品生產(chǎn)，以支持高階量產(chǎn)的不斷發(fā)展。
 
“零報廢”的目標(biāo)

奧寶表示，創(chuàng)造一個新的PCB世界，是主要的產(chǎn)品發(fā)展理念。而所有投資組合所共享的理念就是”零報廢”。例如，借助新型高速PerFix 200 AOR，PCB產(chǎn)業(yè)現(xiàn)在可以實現(xiàn)替帶手工修復(fù)高階PCB的技術(shù)，從而離零廢料生產(chǎn)更近一步。

其他主要的技術(shù)進展還包括：Paragon Xpress可以將數(shù)字成像的批量生產(chǎn)提高至每套每天5000片的產(chǎn)能；Fusion將AOI發(fā)展成為一種”無需檢修站”的操作，采用最新科技實現(xiàn)幾乎為零的錯誤報警率；Sprint文字噴印技術(shù)可以完全取代費時費力的絲網(wǎng)印刷技術(shù)；Emerald 150實現(xiàn)了更高的UV雷射鉆孔速度與準(zhǔn)確度，能夠應(yīng)對難度極高的IC基板和軟性PCB板進行最高質(zhì)量的鉆孔。

從PCB產(chǎn)業(yè)看2013年

該公司指出，PCB市場是折射全球經(jīng)濟的一面鏡子、 因為它服務(wù)于許多重要市場，包括個人計算機、行動裝置、汽車、云技術(shù)等。我們看到智能手機與平板計算機領(lǐng)域的領(lǐng)先制造商仍對我們的產(chǎn)品有著強大需求、 汽車行業(yè)的需求也保持穩(wěn)定、 而個人計算機等其他領(lǐng)域的需求則相對較弱。

然而，由于電子行業(yè)的設(shè)備不斷朝著更小、更輕、更薄的方向發(fā)展、 為滿足其需求、 市場對更為高階的HDI和IC基板的要求也在不斷提高、 從而導(dǎo)致各個行業(yè)的生產(chǎn)都變得越來越富挑戰(zhàn)性。雖然目前在量產(chǎn)方面的成長有限，但未來采用新科技替換老一代生產(chǎn)工具的市場需求可對此進行了部分彌補、 以處理更為復(fù)雜的設(shè)計。