2012年，安森美半導(dǎo)體汽車業(yè)務(wù)的收入為7.52億美元，占到公司總收入的26%，并在在動(dòng)力系統(tǒng)、車身、信息娛樂系統(tǒng)、電源、車載網(wǎng)絡(luò)具備領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。安森美半導(dǎo)體企業(yè)市場(chǎng)營(yíng)銷副總裁David Somo對(duì)CNT Network表示：“預(yù)計(jì)平均每輛車的半導(dǎo)體物料單(BOM)商機(jī)將從2012年的約60美元增加到2015年的約250美元。”2013年，對(duì)于這一傳統(tǒng)的熱點(diǎn)細(xì)分市場(chǎng)，安森美半導(dǎo)體再次進(jìn)行了優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品的布局。根據(jù)汽車市場(chǎng)燃油經(jīng)濟(jì)性、安全及便利、線控(X-by-Wire)的三個(gè)關(guān)鍵增長(zhǎng)動(dòng)力，安森美半導(dǎo)體重點(diǎn)布局如下三條產(chǎn)品主線：

• 燃油經(jīng)濟(jì)性：?jiǎn)?dòng)/停止交流電機(jī)、燃油直噴(GDI)、電動(dòng)汽車(HEV)和雙離合
• 安全及便利：LED照明、車門模塊、停車輔助、 攝像、信息娛樂系統(tǒng)和高級(jí)駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)
• 線控(X-by-Wire)：電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向(EPS)、電子駐車制動(dòng)(EPB)、電子穩(wěn)定控制 (ESC)、泵和風(fēng)扇

              
                       
                                                            安森美半導(dǎo)體的重點(diǎn)汽車應(yīng)用

David Somo表示，安森美半導(dǎo)體1999年從摩托羅拉分拆出來時(shí)僅從事邏輯和分立器件等標(biāo)準(zhǔn)器件的設(shè)計(jì)生產(chǎn)，隨后，在企業(yè)內(nèi)部有機(jī)增長(zhǎng)的基礎(chǔ)上經(jīng)過8次大規(guī)模的并購，安森美半導(dǎo)體已經(jīng)開始轉(zhuǎn)向高端產(chǎn)品的設(shè)計(jì)生產(chǎn)，目前已經(jīng)可以提供寬廣的產(chǎn)品線，以解決方案的方式來提供服務(wù)。多年來，安森美半導(dǎo)體在計(jì)算機(jī)、消費(fèi)、汽 車、工業(yè)/醫(yī)療/軍事-航空和無線及有線通信領(lǐng)域一直處于領(lǐng)先地位，工業(yè)ASIC、PC內(nèi)核電源（DC-C）、汽車自適應(yīng)前照燈、高速圖像傳感器等12個(gè) 產(chǎn)品品類已位居行業(yè)第一，今后的增長(zhǎng)動(dòng)力則來自汽車、智能手機(jī)/平板電腦、電源模塊和LED照明。

David Somo介紹了安森美半導(dǎo)體的市場(chǎng)策略，包括：積極投資有利于汽車應(yīng)用業(yè)務(wù)增長(zhǎng)的產(chǎn)品和技術(shù)、制造產(chǎn)能、銷售、現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師(FAE)和解決方案工程中 心(SEC)；擴(kuò)充大功率產(chǎn)品、封裝及制造工藝，推出新的領(lǐng)先高壓IGBT、整流器及MOSFET產(chǎn)品；投資拓寬電源模塊產(chǎn)品陣容，擴(kuò)充可服務(wù)市場(chǎng)及提升 平均銷售價(jià)格，實(shí)現(xiàn)汽車、消費(fèi)類白家電及工業(yè)高性能電源轉(zhuǎn)換終端市場(chǎng)的增長(zhǎng)；增加LED通用照明業(yè)務(wù)，擴(kuò)充SEC，招納新的FAE，推動(dòng)滲透關(guān)鍵客戶及擴(kuò) 充產(chǎn)品陣容；積極擴(kuò)大領(lǐng)先無線客戶業(yè)務(wù)，獲得領(lǐng)先無線客戶相機(jī)模塊、可調(diào)諧天線元件、模擬電源、電池保護(hù)、ESD保護(hù)、EMI濾波器及開關(guān)的設(shè)計(jì)中標(biāo)。

                 
                                 圖：David Somo介紹2013年半導(dǎo)體電子市場(chǎng)商機(jī)和安森美半導(dǎo)體對(duì)策

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驅(qū)動(dòng)2013年表現(xiàn)好過2012年的5大市場(chǎng)

“2013年全球經(jīng)濟(jì)將以3.5%左右溫和增長(zhǎng)，而過去兩年半導(dǎo)體出貨量連續(xù)低于電子產(chǎn)品的出貨量要求，這意味著渠道當(dāng)中半導(dǎo)體的庫存在下滑。經(jīng)濟(jì)在增長(zhǎng) 而渠道中半導(dǎo)體的庫存在收縮，因此，2013年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)必然是好于2012年。”David Somo對(duì)CNT Network表示：“全球GDP增長(zhǎng)、代理商/OEM庫存重新補(bǔ)貨，以及汽車、智能手機(jī)/平板電腦及中國(guó)/美國(guó)房地產(chǎn)市場(chǎng)的復(fù)蘇，都將成為2013年半 導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)動(dòng)力。”

David Somo表示，通信、汽車、工業(yè)、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)類家電五大半導(dǎo)體細(xì)分市場(chǎng)都充滿了機(jī)遇。特別是其中的汽車、智能手機(jī)/平板電腦、電源模塊、LED照明更是充滿了強(qiáng)勁的增長(zhǎng)動(dòng)力。

智能手機(jī)/平板電腦：智能手機(jī)及平板電腦正在推動(dòng)通信細(xì)分市場(chǎng)的增長(zhǎng)。2013年中國(guó)移動(dòng)將建成世界最大的4G網(wǎng)絡(luò)，覆蓋100多個(gè)城市及超過5億人口。預(yù)計(jì)到2015年，移動(dòng)數(shù)據(jù)將增加12倍，這將推動(dòng)電信及網(wǎng)絡(luò)投資的大幅增加。同時(shí)，低成本智能手機(jī)正在引領(lǐng)手機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)，中國(guó)預(yù)計(jì)2013年將生產(chǎn)超過3.2億部智能手機(jī)。平板電腦不僅有蘋果的主導(dǎo)廠家，三星、亞馬遜及Google正以安卓平臺(tái)展開挑戰(zhàn)。

汽車電子：汽車中電子成分將不斷增多，以提供燃油經(jīng)濟(jì)性、安全及便利功能。輕型車產(chǎn)量從2011年的7,700萬輛增加至2012年的8,000萬輛，預(yù)計(jì)2013年將增加至8,200萬輛，半導(dǎo)體成分增速預(yù)計(jì)約為8%；2013年中國(guó)汽車銷量預(yù)計(jì)增長(zhǎng)7%至2,060萬輛；中國(guó)更是制定了到2015年和2020年純電動(dòng)汽車及插電式混合動(dòng)力汽車銷量分別達(dá)到50萬輛及200萬輛的目標(biāo)。

LED通用照明：全球能效法規(guī)推動(dòng)著高能效工業(yè)電機(jī)、電源及LED通用照明增長(zhǎng)。全球能效法規(guī)逐步禁止白熾燈泡、60 W LED燈價(jià)格今年可達(dá)到10美元以下以及“智能照明”控制將推動(dòng)LED照明成為工業(yè)類中單體增長(zhǎng)最快的產(chǎn)品種類。而中國(guó)政府制定了2015年LED通用照明在照明市場(chǎng)所占比例超過20%的目標(biāo)，中國(guó)預(yù)計(jì)成為L(zhǎng)ED通用照明增長(zhǎng)最快的市場(chǎng)。

消費(fèi)類白家電：中國(guó)預(yù)計(jì)在2013年中期出臺(tái)新的空調(diào)產(chǎn)業(yè)能效標(biāo)準(zhǔn)，高能效變速電機(jī)滲透率預(yù)計(jì)到2015年達(dá)到翻番。高能效變速電機(jī)的采用及美國(guó)/中國(guó)房地產(chǎn)市場(chǎng)復(fù)蘇也將推動(dòng)消費(fèi)類白家電增長(zhǎng)。

計(jì)算機(jī)：由于出貨量平緩及平均銷售價(jià)格下降，總體計(jì)算機(jī)市場(chǎng)略微下降，但功率密度/能效要求的升高、超級(jí)本逼近批量?jī)r(jià)格點(diǎn)、高速總線接口（USB,Thunderbolt,HDMI）以及Windows 8預(yù)計(jì)將維持模擬電源及分立元件市場(chǎng)總值。

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安森美半導(dǎo)體的支撐服務(wù)

在功率密度越來越關(guān)鍵并快速邁向表面貼裝的進(jìn)程中，安森美半導(dǎo)體提供具有優(yōu)異功率密度的功率封裝（MOSFET、IGBT、整流器），如SO8FL、μ8FL、PhaseFET、雙MOSFET，以及增強(qiáng)散熱性能的SO8FL(從頂部及底部冷卻)，使散熱性能較競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手提升50%，并實(shí)現(xiàn)電源集成模塊(PIM)及智能功率模塊(IPM)。

David Somo表示：安森美半導(dǎo)體將繼續(xù)保持在CSP、微封裝及功率密集型封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。安森美半導(dǎo)體先進(jìn)的微封裝，加上充分利用安森美半導(dǎo)體寬廣陣容的模擬電源IC、分立器件及先進(jìn)微封裝，可提供與別不同的方安。比如，安森美半導(dǎo)體可以在獨(dú)立式LED驅(qū)動(dòng)器基礎(chǔ)上，添加提供電力線通信、射頻(RF)、傳感器等組成一個(gè)完整LED通用智能照明方案。

另外，安森美半導(dǎo)體將以客戶參與及結(jié)盟作為客戶工程團(tuán)隊(duì)的延伸，在此前的16家客戶聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室及9家SEC基礎(chǔ)上，計(jì)劃在2013年增加3家SEC。配合全球發(fā)貨中心、區(qū)域發(fā)貨中心及樞紐。