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被動元件持續(xù)缺貨 原因何在?

發(fā)布時間:2017-06-23 責任編輯:wenwei

【導讀】被動元件最大漲價潮來襲。市場傳出,龍頭廠國巨再度向客戶端發(fā)出最新供貨和價格資訊,第3季將有特殊品項的積層陶瓷電容(MLCC)交貨期拉長至六個月,價格將調(diào)漲15%至30%,為近17年最大的調(diào)漲幅度。若國巨這次能夠漲價成功,將是被動元件業(yè)自2000年最高峰以來最大漲幅。
 
正因旺季將至,客戶端憂心缺料,日前市場傳出廣達、仁寶等電子五哥近來頻頻赴日、韓保料。被動元件供應商大多認為,因各廠節(jié)制擴產(chǎn),被動元件至少缺貨到年底。
 
在缺貨和漲價潮下,被動元件產(chǎn)業(yè)已初見重返2000年黃金時期的雛形。法人認為,一旦國巨漲價成功,整體MLCC產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品均價(ASP)將進一步提升,華新科、禾伸堂,甚至日、韓分銷商日電貿(mào)和蜜望實等同業(yè)都能同步受惠。
 
被動元件去年下半年就傳出缺貨聲,直到第1季,供應商開始反映日漸走高的成本壓力,由日廠率先喊漲,臺廠在4月跟進。因缺口并未縮小,尤以使用最廣泛的MLCC最嚴重,加上旺季將至,日、韓供應商第3季再度漲價,熱門品項漲幅約5%至8%。
 
由于客戶端搶料聲不斷,眼見缺口仍在擴大,市場傳出,國巨本周一(19日)二度向客戶端發(fā)出漲價通知。內(nèi)容指MLCC持續(xù)缺貨,第3季將有部分特殊品項的交貨期會由的1.5個月一舉拉長至六個月,因此售價將調(diào)漲15%至30%或更高。
 
對國巨本身來說,所謂的特殊品項約占MLCC產(chǎn)品的兩成,以MLCC占公司營收45%計算,大約是整體營收的10%產(chǎn)品都會調(diào)漲,將可使MLCC的產(chǎn)品毛利率提升三至六個百分點。
 
MLCC供應商表示,目前MLCC缺口確實很嚴重,無論有沒有調(diào)漲價格,各個品項都還是要跟客戶討論交期,即使客戶同意最長的交期,其實也不見得有貨可交。
 
被動元件持續(xù)缺貨 原因何在?
 
缺貨潮延續(xù)到年底是無可避免
 
由于日、韓、臺等地被動元件廠今年擴產(chǎn)重點仍非缺貨嚴重的產(chǎn)品,無助于改善缺貨,日系分銷商預估,今年被動元件恐會一路缺貨至年底,相關供應商可望受惠。
 
被動元件供應商中,除同時卡位積層陶瓷電容(MLCC)和芯片電阻的國巨(2327)和華新科,還有單純的芯片電阻供應商旺詮、大毅,以及供應MLCC的禾伸堂、達方等。
 
鋁質(zhì)電解電容供應商包括金山電、立隆、智寶、凱美等;芯片電阻廠包括全球龍頭廠國巨;固態(tài)電容廠則有龍頭廠鈺邦,以及金山電、智寶、立隆等。
 
被動元件自去年第3季末起出現(xiàn)供應缺口,先是日、韓的MLCC產(chǎn)品供需緊張,并波及至其他次產(chǎn)業(yè),缺貨態(tài)勢延續(xù)至今年上半年。目前缺貨品項是MLCC、鋁質(zhì)電解電容、鉭質(zhì)電容及部分芯片電阻。
 
分銷商蜜望實、日電貿(mào)公布4月營收,連袂走高,蜜望實月增近一成,單月營收3.26億元,年減3.9%。累計今年前四月合并營收近9.6億元,年增3.5%。日電貿(mào)4月合并營收近6.78億元,月增2.2%、年增1.3%;累計前四月合并營收26.82億元,年增4.9%。
 
被動元件MLCC供應商指出,被動元件各產(chǎn)品的缺口未再擴大,但因供應端持續(xù)不足,新訂單、新客戶的交期在12周以上,是過去幾年來最長的交期。
 
MLCC分銷商表示,就各制造廠商今年擴產(chǎn)計畫來看,擴產(chǎn)重點鎖定車用、高容值和高壓等產(chǎn)品,并非目前缺貨的PC、手機等IT產(chǎn)業(yè)使用產(chǎn)品,代表缺貨情況在下半年也不會獲得改善。
 
在供應端未增加產(chǎn)能情況下,日系分銷商預期,這股被動元件缺貨潮將會延續(xù)至年底。
 
法人認為,受惠于缺貨效應支撐,各廠可借機調(diào)整產(chǎn)品組合,降低供應負毛利或低單價的品項。
 
缺貨的真正原因?
 
被動元件自去年第3季末開始出現(xiàn)供應缺口,并已經(jīng)延續(xù)到今年第2季,缺貨產(chǎn)品包括積層陶瓷電容(MLCC)、鋁質(zhì)電解電容、鉭質(zhì)電容、晶片電阻等。也因為MLCC供應緊缺,加上成本壓力墊高,供應商紛紛喊漲,有利于產(chǎn)品均價(ASP)拉升,并帶動營收表現(xiàn)。法人預估,國巨、華新科、信昌電等第2季都將超越第1季表現(xiàn),第3季再迎接傳統(tǒng)旺季。
 
市場解讀,由于日系被動元件廠紛紛將產(chǎn)能移往車用市場,使得智慧手機用的被動元件供應陷入吃緊。
 
本文來源于半導體觀察IC公眾號。
 
 
 
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