TE和Intel強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì),推動數(shù)據(jù)傳輸速度每秒25 Gbps
發(fā)布時(shí)間:2017-08-16 來源:CEDA 責(zé)任編輯:xueqi
【導(dǎo)讀】簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì)的方案,TE和Intel強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手做到!直接插接實(shí)現(xiàn)信號路由從而縮短系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)間并降低成本,通過降低PCB層壓板及布線的復(fù)雜性。TE在大中華地區(qū)的授權(quán)分銷商有:Mouser,Avnet,Arrow,大聯(lián)大,Heilind,F(xiàn)uture等。Intel在大中華區(qū)的授權(quán)分銷商有:Avnet,Arrow,大聯(lián)大,Mouser等。歡迎登錄www.cedachina.org查看授權(quán)分銷商目錄或聯(lián)系CEDA秘書處對接授權(quán)分銷商渠道得到可靠的貨源。
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全球連接和傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)近日宣布推出全新Chip Connect 內(nèi)部面板到處理器(internal faceplate-to-processor)電纜組件。該產(chǎn)品專為英特爾Omni-Path架構(gòu)(OPA)設(shè)計(jì),可直接與處理器上的LGA 3647插座和面板上的英特爾Omni-Path內(nèi)部面板轉(zhuǎn)接(internal faceplate transition)端口實(shí)現(xiàn)插接,數(shù)據(jù)傳輸速度可達(dá)每秒25 Gbps。Chip Connect電纜組件無需使用價(jià)格高昂的低損耗印刷電路板(PCB)材料及相關(guān)的復(fù)位定時(shí)器來實(shí)現(xiàn)信號路由,從而縮短系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)間并降低成本。通過降低PCB層壓板及布線的復(fù)雜性,該產(chǎn)品能夠幫助簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
圖1:TE和Intel強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì),推動數(shù)據(jù)傳輸速度每秒25 Gbps
Chip Connect組件提供標(biāo)準(zhǔn)長度和分線點(diǎn),亦可針對特定應(yīng)用進(jìn)行定制。新推出的電纜組件提供4X和8X高速數(shù)據(jù)傳輸通道,以及直線型和直角型(左/右出口)線性邊緣連接器(LEC)電纜插頭,從而滿足不同的電纜布線需求。除了電纜組件之外,TE還提供可兼容的LGA 3647插座及硬件產(chǎn)品系列(P0插座和P1插座)。TE是目前為數(shù)不多的幾家通過英特爾認(rèn)證的、第一代IFP電纜組件供應(yīng)商之一,同時(shí)也是英特爾OPA下一代電纜組件設(shè)計(jì)的合作開發(fā)伙伴。
作為TE Connectivity授權(quán)分銷商,Heilind可為市場提供相關(guān)服務(wù)與支持,此外,Heilind也供應(yīng)多家世界頂級制造商的產(chǎn)品,涵蓋25種不同元器件類別,并重視所有的細(xì)分市場和所有的顧客,不斷尋求廣泛的產(chǎn)品供應(yīng)來覆蓋所有市場。Heilind授權(quán)代理的產(chǎn)品線包括:Molex, TEConnectivity,3M, Adam Tech, Alpha Wire, American Zettler, Amphenol, Bivar,Bulgin, Cambion, Cinch, Circuit Assembly, Conec, Delta, EDAC, ERNI, E-Switch,FCI, Glenair, Greenconn, Heyco, Hubbell, JAE, JST, Keystone, LEMO, L-com, MetzConnect, Mill-Max, Omron, Smith Connectors, Steward, Switchcraft, Sullins,Weidmuller, Xmultiple等。
CEDA優(yōu)秀會員Heilind Electronics(赫聯(lián)電子)創(chuàng)立于1974年,全球總部位于美國波士頓,已在中國內(nèi)地、香港、新加坡、美國、德國、巴西、加拿大和墨西哥設(shè)立了超過40處分部。其主要分銷產(chǎn)品包括互聯(lián)器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
2012年12月,赫聯(lián)電子正式啟動其亞太業(yè)務(wù)。赫聯(lián)亞太的總部位于香港,除設(shè)有銷售部外,還設(shè)置了區(qū)域配送中心和增值服務(wù)中心; 迄今,赫聯(lián)亞太已在中國香港、上海、深圳、北京、蘇州、常州、西安、東莞、重慶、廈門、臺北、新加坡、馬來西亞、印度、泰國、菲律賓、越南、印度尼西亞等地開設(shè)19處分部和3處倉庫(香港,新加坡和蘇州)。
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