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多品牌整合方式的機(jī)頂盒解決方案(友尚集團(tuán))

文件來源:大聯(lián)大集團(tuán)
文件類型:pdf
更新時間:2011-09-23
文件大?。?80K
這期的”機(jī)頂盒 (STB) ”專題上,友尚提供了多品牌的整合方式包括 ST "STiH250/251" 芯片方案 ,Ali 的 M3602 芯片方案 ,以及 TI , Liteon_敦南科技 和 Maxim 等品牌,分別推出的周邊零件產(chǎn)品應(yīng)用包括 : Power managment / Common / Peripherals 等 的相關(guān)零件 ,先讓我們先來了解STB 的架構(gòu)。
本文鏈接:http://anotherwordforlearning.com/gptech-dl/724
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