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攻堅(jiān)氣體傳感器核心部件國(guó)產(chǎn)化，四方光電將創(chuàng)新進(jìn)行到底
創(chuàng)業(yè)是什么？創(chuàng)新是什么？8月21日上午，四方光電股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“四方光電”）董事長(zhǎng)熊友輝博士坦言，是冒險(xiǎn)、是承擔(dān)責(zé)任，是繼往圣開來學(xué)，是永遠(yuǎn)要有假想敵。
2023-10-08
氣體傳感器 國(guó)產(chǎn) 四方光電
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工信部楊旭東：推動(dòng)上下游“車-芯”合作，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展
2023年9月26-27日，“2023汽車半導(dǎo)體生態(tài)峰會(huì)暨全球汽車電子博覽會(huì)”在深圳會(huì)展中心隆重舉行。本次會(huì)議以“鏈啟芯程 智造未來”為主題，由廣東省工業(yè)和信息化廳、深圳市工業(yè)和信息化局和中國(guó)能源汽車傳播集團(tuán)指導(dǎo)，《中國(guó)汽車報(bào)》社主辦，愛集微承辦。
2023-10-07
工信部 車 芯
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專訪康芯威：高質(zhì)量增長(zhǎng)，做大做強(qiáng)
隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代的到來，數(shù)據(jù)信息已成為經(jīng)濟(jì)發(fā)展的核心要素和重要引擎。存儲(chǔ)芯片作為信息存儲(chǔ)的載體，是數(shù)字經(jīng)濟(jì)中至關(guān)重要的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施，關(guān)乎國(guó)家信息數(shù)據(jù)安全。
2023-10-07
康芯威 存儲(chǔ)芯片
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意法半導(dǎo)體：一顆安全元件，多種汽車應(yīng)用場(chǎng)景
隨著汽車行業(yè)智能化、網(wǎng)聯(lián)化的快速發(fā)展，汽車在數(shù)字鑰匙系統(tǒng)、手機(jī)無線充電、電動(dòng)汽車充電、車載娛樂等方面也更容易受到攻擊，安全性已經(jīng)成為汽車應(yīng)用的關(guān)鍵。
2023-10-06
意法半導(dǎo)體 汽車應(yīng)用
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高通李儼：打造“5G之樹” 為創(chuàng)新和標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)貢獻(xiàn)真正價(jià)值
長(zhǎng)期以來，由于在手機(jī)芯片等消費(fèi)類終端芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，很多人將高通定義為一家只專注手機(jī)芯片的半導(dǎo)體企業(yè)。
2023-09-22
高通 5G
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市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)25億美元，高創(chuàng)產(chǎn)品經(jīng)理談直驅(qū)技術(shù)的發(fā)展
直驅(qū)技術(shù)是一種將動(dòng)子或轉(zhuǎn)子直接連接到負(fù)載的驅(qū)動(dòng)方式，無需通過傳動(dòng)機(jī)構(gòu)或減速器等中間環(huán)節(jié)，從而提高了系統(tǒng)的效率、精度和可靠性。直驅(qū)技術(shù)被國(guó)外工業(yè)界稱之為現(xiàn)代驅(qū)動(dòng)技術(shù)中的先進(jìn)方法和技術(shù)，正越來越多地應(yīng)用到各行業(yè)中。
2023-09-22
市場(chǎng)規(guī)模 直驅(qū)技術(shù)
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與博世對(duì)話消費(fèi)類MEMS傳感器市場(chǎng)和未來
博世傳感器（Bosch Sensortec）在前不久的慕尼黑上海電子展上發(fā)布了幾款傳感器新品，其中有一款顆粒物傳感器——據(jù)說達(dá)到了全球最小，市場(chǎng)同類產(chǎn)品比這顆傳感器大了450倍，還是挺讓人驚艷的。
2023-09-22
博世 MEMS傳感器
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AMD蘇姿豐：AI對(duì)未來芯片設(shè)計(jì)十分重要，已列為戰(zhàn)略重點(diǎn)
據(jù)wccftech消息，AMD CEO蘇姿豐參加了在上海舉行的2023世界人工智能大會(huì)（WAIC），她在大會(huì)上表示，人工智能技術(shù)是未來芯片開發(fā)的發(fā)展方向，可以在測(cè)試和驗(yàn)證階段提供幫助。
2023-09-21
AMD AI 芯片設(shè)計(jì)
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長(zhǎng)電科技鄭力：高性能先進(jìn)封裝創(chuàng)新推動(dòng)微系統(tǒng)集成變革
第24屆電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議(ICEPT2023)于近日在新疆召開,來自海內(nèi)外學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界超700名專家學(xué)者、研究人員、企業(yè)人士齊聚一堂,共話先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新、學(xué)術(shù)交流與國(guó)際合作。長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力出席會(huì)議,發(fā)表《高性能先進(jìn)封裝創(chuàng)新推動(dòng)微系統(tǒng)集成變革》主題演講。
2023-09-21
長(zhǎng)電科技 先進(jìn)封裝 微系統(tǒng)
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