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電子電路產業(yè)穩(wěn)中有升、面臨轉型
中國電子電路產業(yè)將進入重新調整布局的新時代，產品技術含量越來越高，企業(yè)具有更多的自主研發(fā)、自主知識產權的項目，管理水平全面提升，企業(yè)效益不斷增長，三廢治理逐步達到國際先進水平。中國將迎來PCB業(yè)強盛的新時代。 中國電子電路行業(yè)盡管這五六年有些起伏，但是近30年來總體上保持持續(xù)高...
2009-01-19
PCB 覆銅箔板 RoHS UL HDI 印制電路板 CCL 深南電路
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MEMS市場全年成長率首度呈個位數 明年緩步滑落
據DigiTimes，全球MEMS工業(yè)群體執(zhí)行大會剛于日前正式閉幕，與會的市場人士大多認為，2008年全球MEMS產值成長幅度恐將僅剩下個位數，而這也是成長率首度剩下個位數成長的一年，對于2009年全球MEMS市場產值預估，大多數與會人士則認為，由于2009年的景氣還處于混亂不明的狀態(tài)，因此認為將會是緩步滑落...
2009-01-16
MEMS 下滑 車用電子 MEMS 下滑 車用電子 消費電子 醫(yī)療電子
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臺灣MEMS廠尋求藍海市場
據Digitimes網站報道，臺灣MEMS廠為能與國際IDM大廠相抗衡，除了積極量產更為便宜的G-SENSOR零組件外，也要做到差異化，才有機會讓客戶端愿意采用臺灣MEMS廠商產品，為此幾家臺系MEMS廠挾過去在IC產業(yè)所發(fā)展出既有產品優(yōu)勢，結合G-SENSOR芯片后予以模塊化，如此一來客戶端便有可能為了便利性轉而開...
2009-01-15
MEMS 臺灣 差異化
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宇陽科技：專業(yè)提供優(yōu)質片式多層陶瓷電容器
宇陽科技技術部的張先生向記者介紹到，片式多層陶瓷電容器（MLCC）是適合于表面貼裝技術（SMT）的小尺寸、高比容、高精度陶瓷介質電容器，可貼裝于印刷線路板（PCB）、混合集成電路（HIC）基片，有效地縮小電子信息終端產品（尤其是便攜式產品）的體積和重量，提高產品可靠性。它順應了IT產業(yè)小型化...
2009-01-12
宇陽 電容器 MLCC
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2008年1-11月電子產品進出口達8242億美元
2008年以來，我國電子信息產品進出口貿易保持平穩(wěn)較快增長態(tài)勢，但自下半年起增幅明顯回落。1-11月，電子信息產品累計進出口總額為 8242.2億美元，同比增長13.3%，比2007年同期下降10.3%，低于同期全國商品進出口增幅7.6%。
2009-01-12
電子信息 進出口貿易 電子元件
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2009年醫(yī)療保健和無線領域仍將繁榮
ABI Research預測，明年有兩個電子市場將繼續(xù)“爆炸性增長”：視頻監(jiān)控與網真(telepresence)。這兩個領域均在迅速擴張，尤其是在互聯(lián)網協(xié)議(IP)領域。網絡攝像頭與遠程醫(yī)療診斷設備市場2009年將繼續(xù)增長。
2009-01-09
醫(yī)療保健 無線領域 Wi-Fi
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Vicor推出分比式功率結構的新式電源系統(tǒng)結構
懷格公司（Vicor）在一系列獨有的功率轉換技術的基礎上在推出一種新的電源系統(tǒng)結構,稱作分比式功率結構（Factorized Power Architecture）,簡稱FPA。
2009-01-08
Vicor 電源系統(tǒng)結構 V·I 晶片 FPA VIC
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2008年中國MEMS市場回顧與未來展望
2008年，在全球金融危機導致我國電子整機產量出貨量下降的作用下，MEMS市場也不可避免地有所降溫。這一剛剛開始發(fā)育且本應該急速發(fā)展的市場也因此提前進入理性增長前的調整期，MEMS市場增幅、MEMS產品應用領域、電子整機滲透率、主力廠商競爭格局也都呈現(xiàn)出新的特點
2009-01-08
MEMS 2008 市場回顧 3c 模塊化
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QPI-12 ：支持7A負載的V·I芯片EMI濾波器
QPI-12 EMI濾波器主要設計用于衰減傳導性共模和差模噪聲，以滿足CISPR22要求。該濾波器的設計工作電壓范圍為10~76Vdc，溫度高達80℃時仍能支持7A負載，不需降額。
2009-01-07
QPI-12 EMI 濾波器 懷格
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