2011年的全球經(jīng)濟，走出了先揚后抑再揚的勢態(tài)，也顯示出半導體經(jīng)濟的波動性加劇，面對動蕩的半導體走勢，半導體供應商該采取如何的策略來應對？如何進行新技術(shù)的持續(xù)投入？如何挖掘新興市場商機？由創(chuàng)意時代會展策劃的高交會電子展“行業(yè)領袖話中國”系列報道活動，試圖通過知名半導體高管的解讀來為尋找答案，本次我們有幸采訪到了羅姆半導體集團的多位高管，他們介紹了羅姆的4個新增長引擎并分享了對醫(yī)療電子、傳感器技術(shù)發(fā)展的見地，其中不乏真知灼見，敬請關注?。ㄗⅲ何闹幸粤_姆代表所有受訪高管）

1、創(chuàng)意時代：ROHM率先量產(chǎn)了SiC產(chǎn)品，目前這個產(chǎn)品的應用如何？產(chǎn)能如何？在市場份額占有情況如何？

羅姆：羅姆很早就開始關注SiC這種原材料的魅力，相關研究已超過10年。

當時可提供高品質(zhì)SiC晶圓（基板）并能為量產(chǎn)投入生產(chǎn)線的企業(yè)是屈指可數(shù)的。而且，由于制造方法、質(zhì)量管理很難，因此，與使用Si的元器件相比，價格差高達10倍，在當 時，幾乎看不到市場增長的跡象。因此，羅姆也決定暫時放緩相關研究。

但是，羅姆從2004年起，與一直持續(xù)穩(wěn)定進行相關研究、關注SiC元件可行性的日產(chǎn)汽車株式會社開始了聯(lián)合研究，并于2008年推出了新結(jié)構(gòu)SiC二極管。羅姆與株式會社本田技術(shù)研究所也進行了有關“全SiC ”的IPM（Intelligent Power Module，智能功率模塊）的聯(lián)合開發(fā)，等等，接連公布了備受業(yè)內(nèi)矚目的研究成果。

目前，羅姆已經(jīng)從20A左右的肖特基勢壘二極管和DMOS晶體管起步了，但我們的目標是向100A、然后是300A的大電流方向推進，并于2 年內(nèi)實現(xiàn)在EV/HEV、太陽能發(fā)電系統(tǒng)中的全面采用，預計幾年后銷售額達幾百億日元。

另外，2010年10月，羅姆與安川電機成功的聯(lián)合開發(fā)出可內(nèi)置于電動汽車等的電機內(nèi)的超小型功率模塊，并繼續(xù)開發(fā)以期2～3年后實現(xiàn)商業(yè)化。

2、創(chuàng)意時代：ROHM的產(chǎn)品線很寬，未來，重點發(fā)展的應用領域是哪些？如何與臺灣以及大陸廠商競爭？

羅姆：羅姆不僅在日本國內(nèi)，在海外也基于“相乘效應戰(zhàn)略”“LED戰(zhàn)略”“功率元件戰(zhàn)略”“傳感元件戰(zhàn)略”這4個新增長引擎，與競爭對手之間在競爭中不斷發(fā)展。

“相乘效應戰(zhàn)略”通過融合羅姆一直以來所積累的技術(shù)和公司外部優(yōu)秀技術(shù)的方法來創(chuàng)造新的附加價值，開拓新市場。這一戰(zhàn)略的先導就是與以卓越的數(shù)字IC技術(shù)著稱的Lapis Semiconductor株式會社進行合作，在產(chǎn)品開發(fā)方面也已取得了可稱之為相乘效應的成果。

“LED戰(zhàn)略”是以新領域--LED照明事業(yè)為中心展開的?，F(xiàn)已具備從貼片LED到驅(qū)動電源模塊、傳感器、系統(tǒng)控制器IC等與LED照明相關的多種產(chǎn)品陣容。羅姆利用這種優(yōu)勢，提供LED照明的系統(tǒng)解決方案，同時，低功耗的LED照明在日本國內(nèi)也已開始銷售。

“功率元件戰(zhàn)略”是通過積極開展有利于節(jié)能的“環(huán)保元器件”業(yè)務來開拓市場，為減小地球環(huán)境壓力做貢獻。另外，在使用了新一代材料SiC（碳化硅）的功率半導體領域也加大了投入力度。2010年4月，在日本的半導體廠商中率先開始了使用SiC材料的SBD（肖特基勢壘二極管）的量產(chǎn)，同年12月，率先開始了世界最早的SiC 晶體管（DMOSFET）的量產(chǎn)，為節(jié)能做出了貢獻。

“傳感元件戰(zhàn)略”是致力于在智能手機、汽車用安全裝置、安全系統(tǒng)用等多種領域日益增長的傳感器元器件市場。為了可以靈活應對各種需求，羅姆與MEMS加速度傳感器技術(shù)的先鋒--Kionix公司聯(lián)合，積極利用研究開發(fā)部門的成果，不斷完善相關解決方案。對于傳感器的需求，醫(yī)療等電子產(chǎn)品以外的廣大領域也日益高漲。

中國作為世界電子產(chǎn)品市場“生產(chǎn)基地”，已經(jīng)逐漸向“消費大國、開發(fā)基地”發(fā)展。我們認為在數(shù)碼家電、信息通信、家用電器和智能電網(wǎng)等所有領域，中國的電子產(chǎn)品市場還有巨大的增長空間。

關于在中國的銷售網(wǎng)絡，羅姆在沿海網(wǎng)點的基礎上不斷推進內(nèi)陸銷售網(wǎng)點的增設，在成都、西安、重慶、長春、武漢等地都已新增了網(wǎng)點。

在研究開發(fā)方面，與中國的清華大學、浙江大學、西安交通大學等開展了產(chǎn)學合作。特別是與清華大學從幾年前開始產(chǎn)學合作以來，在光電子學、生物工程等領域取得了顯著成效。

另外，2011年4月，作為清華大學百年校慶紀念活動的重要部分，羅姆捐資建設的“清華羅姆電子工程館”竣工，我們期待著為全球電子技術(shù)的發(fā)展進步創(chuàng)造出更大的成果。

3、創(chuàng)意時代：目前，隨著很多國家步入老齡化國家，對醫(yī)療保健產(chǎn)品的需求大幅度增加，對此，ROHM會采取什么策略？如何結(jié)合自己的優(yōu)勢進入這個市場？可否介紹一些突破性的產(chǎn)品或者方案？

羅姆：全民進行日常健康管理的“自我保健時代”已經(jīng)到來，作為可以隨時隨地輕松準確地檢測健康狀況的傳感器，羅姆開發(fā)出穿戴式脈搏傳感器。脈搏測量采用光電傳感技術(shù)（Green-LED/Photo-Transistor），后期采用新開發(fā)的模擬信號處理電路，實現(xiàn)了小型化和高精度傳感。將可戴式脈搏傳感器?UV傳感器（科技飾寶）設計成手鐲、耳環(huán)狀的個性洋溢的外觀，實現(xiàn)了炫麗的外觀，提高了可佩戴性。

在傳感技術(shù)領域，羅姆新開發(fā)出在傳統(tǒng)上不便測量的日常生活活動中也可以測量脈搏的技術(shù)（運動噪音消除技術(shù)），帶來了實現(xiàn)商業(yè)化的技術(shù)創(chuàng)新。

UV傳感器方面，將測量UV-A/B 波的實時值和累計量的傳感器制作成女性日常攜帶的飾品樣式以方便顧客攜帶。另外，羅姆的UV傳感器被日本氣象新聞公司（Weathernews Inc.）和日本KDDI公司的“soratena（通過智能手機為用戶提供氣象信息服務）”項目采用，從今年春天開始已經(jīng)通過au手機為用戶提供服務。

今后，我們將會繼續(xù)開拓UV傳感器的新市場，進一步推廣羅姆的傳感技術(shù)。

此外，在今天10月份舉行的日本CEATEC 2011展會上，羅姆的“可戴式脈搏傳感器、UV傳感器（科技飾寶）”產(chǎn)品榮獲“美國媒體創(chuàng)新獎”中的“數(shù)字、醫(yī)療保健部門大獎”。“美國媒體創(chuàng)新獎”是通過美國的IT、家電相關的記者針對CEATEC JAPAN 2011展出的技術(shù)、產(chǎn)品、服務在現(xiàn)場進行深入采訪、表彰卓越產(chǎn)品的CEATEC JAPAN獨家大獎。

4、創(chuàng)意時代：近一兩年來，ROHM針對LED照明推出了多個方案，可否介紹ROHM的LED方案有哪些獨特優(yōu)勢？未來，ROHM在LED領域發(fā)展側(cè)重點是什么？

羅姆：羅姆正在積極提供具備LEC照明獨有特點和優(yōu)點的先進照明系統(tǒng)的商業(yè)化相關的解決方案。羅姆可以提供控制貼片LED、LED驅(qū)動電路用IC、小型電源模塊等構(gòu)成LED照明系統(tǒng)的基本的原件和模塊及各種傳感器、照明系統(tǒng)的技術(shù)。

已進入LED 照明領域的半導體制造商較少，而且其中從元件到最終產(chǎn)品實現(xiàn)一條龍生產(chǎn)的企業(yè)更是相當罕見。

羅姆正是其中之一，作為羅姆的努力成果之一，是2011年3月日本房地產(chǎn)公司作為新產(chǎn)品發(fā)布的安裝于“系統(tǒng)廚房”的LED照明。它用于水槽和烹調(diào)臺照明，可以不用手按開關按鈕，僅需在照明器具附近揮一下手即可進行開、關控制和調(diào)光。因為消費者提出不想用接觸了食材的手和濕手碰開關這一愿望，應房地產(chǎn)公司的要求，該產(chǎn)品應運而生。LED照明和感知手動作的系統(tǒng)都是采用了羅姆的元器件和技術(shù)。

羅姆提供的服務不僅僅局限于元器件和電路技術(shù)，還涉及光學設計技術(shù)和安裝技術(shù)、確?？煽啃缘哪蜔釋Σ叩榷喾N應用領域。

5、創(chuàng)意時代：2011年參加高交會電子展將帶來哪些新產(chǎn)品、新技術(shù)和最新應用？

羅姆：今年的ELEXCON的特色商品計劃以羅姆的“相乘效應戰(zhàn)略”“LED戰(zhàn)略”“功率元件戰(zhàn)略”“傳感元件戰(zhàn)略”這4個新增長引擎為中心，特別展示、介紹包括以下在內(nèi)的新產(chǎn)品和開發(fā)商品：

①     現(xiàn)在開發(fā)中的世界最小的貼片電阻（0.3×0.15mm）
②    將IC 芯片嵌入基板內(nèi)，實現(xiàn)了厚度1mm的業(yè)內(nèi)最小尺寸的“超小型?超薄一體封裝電源”
③    作為新一代功率器件備受矚目的SiC 產(chǎn)品群等。