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譽滿而歸|英麥科2024慕尼黑上海電子展圓滿收官!

發(fā)布時間:2024-07-15 來源:投稿 責(zé)任編輯:admin

2024年7月8日至10日,為期三天的慕尼黑上海電子展(electronica China)在上海新國際博覽中心圓滿落下帷幕,這一全球電子行業(yè)矚目的盛事,成功匯聚了國內(nèi)外頂尖電子企業(yè),共同呈現(xiàn)了一場前所未有的科技盛宴。

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英麥科,作為國內(nèi)半導(dǎo)體薄膜功率電感的領(lǐng)軍者,在E6-6641展位上大放異彩,成為展會上一道亮麗的風(fēng)景線。展會期間,英麥科展臺人潮涌動,現(xiàn)場氣氛熱烈非凡,彰顯了企業(yè)蓬勃的發(fā)展態(tài)勢與強勁的市場吸引力。國內(nèi)外知名企業(yè)的采購精英與研發(fā)領(lǐng)袖紛至沓來。英麥科駐展團隊以飽滿的熱情和專業(yè)的態(tài)度,向每一位訪客展示了其核心產(chǎn)品的卓越性能,解答了客戶的疑問,贏得了廣泛贊譽。


英麥科自創(chuàng)立伊始便深耕半導(dǎo)體薄膜功率電感領(lǐng)域,引領(lǐng)了小型化功率電感發(fā)展的時代脈絡(luò),我們將繼續(xù)錨定目標(biāo),打造 更大電流、更低損耗、更高品質(zhì) 的英麥科特色半導(dǎo)體薄膜功率電感,為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和行業(yè)應(yīng)用解決方案。


· 聚勢揚帆,加碼‘芯’引擎

不僅如此,英麥科還推出了新業(yè)務(wù)板塊——芯片集成化封裝服務(wù),并展出了合作伙伴的多款芯片+電感的SiP合封微電源模塊產(chǎn)品,這一創(chuàng)新舉措吸引了國內(nèi)外客戶的濃厚興趣。英麥科憑借專業(yè)的封裝研發(fā)團隊和先進的生產(chǎn)設(shè)備,致力于為客戶提供各類SiP產(chǎn)品的封裝設(shè)計、仿真、制造、驗證,推動半導(dǎo)體與芯片集成化向更精密、更可靠、更高效能、更快交付、更高性價比方向持續(xù)性發(fā)展。


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· 創(chuàng)新不止 共創(chuàng)未來

展望未來,英麥科將繼續(xù)致力于技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā),不斷提升產(chǎn)品性能和服務(wù)質(zhì)量,以滿足市場的多元化需求。我們期待與更多合作伙伴攜手共進,共創(chuàng)電子行業(yè)的輝煌未來!


英麥科期待下一站與您再次相遇!

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