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VML0805:羅姆最新便攜應(yīng)用超小晶體管封裝

發(fā)布時(shí)間:2008-10-30

產(chǎn)品特性:羅姆最新便攜應(yīng)用超小晶體管封裝

  • 超最小尺寸,0805規(guī)格尺寸
  • 封裝功率與1006規(guī)格尺寸的封裝功率相同
  • 封裝適應(yīng)面寬
  • 無(wú)鹵素、無(wú)鉛、符合RoHS指令

應(yīng)用范圍:

  • 便攜產(chǎn)品

羅姆株式會(huì)社為適應(yīng)對(duì)小型化、薄型化要求高的便攜式機(jī)器市場(chǎng)的需要,開(kāi)發(fā)出業(yè)界超最小尺寸的晶體管封裝VML0805(0805規(guī)格尺寸)。這次,將從2008年11月開(kāi)始相繼向用戶提供應(yīng)用這種封裝的通用三極管和內(nèi)置有電阻的數(shù)字晶體管的樣品 (樣品價(jià)格是:100日元/個(gè))。而且,這種新產(chǎn)品按照計(jì)劃將從2009年3月起以月產(chǎn)1000萬(wàn)個(gè)的規(guī)模進(jìn)行批量生產(chǎn)。

在以移動(dòng)電話手機(jī)和便攜式音樂(lè)播放器為代表的便攜式機(jī)器市場(chǎng),整機(jī)正不斷地朝著小型化和高性能化方向發(fā)展,對(duì)半導(dǎo)體器件也不斷地提出小型化、薄型化的要求。然而,如果使用傳統(tǒng)技術(shù),那么裝配在器件中的元件的小型化、在這些小型元件上進(jìn)行焊接的可靠性,以及小型封裝的加工精度等方面都存在技術(shù)問(wèn)題,1006規(guī)格尺寸 (1.0mm×0.6mm、高度0.37mm) 就算是極限,不能再小了。羅姆為了適應(yīng)市場(chǎng)對(duì)這種小型化的需要,開(kāi)發(fā)出小型元件、改進(jìn)了適合小型元件的焊接技術(shù),而且引入了高精度封裝加工技術(shù),開(kāi)發(fā)成功世界超小的晶體管封裝VML0805 (0.8mm×0.5mm、高度0.35mm)。

這種封裝與原來(lái)最小的1006規(guī)格尺寸 (1.0mm×0.6mm、高度0.37mm) 相比,盡管面積比減小33%、體積比減小36%,但由于提高了引線框架材料的散熱特性,所以封裝功率與1006規(guī)格尺寸的封裝功率相同 (150mW)。這種封裝適應(yīng)面寬,三極管、數(shù)字晶體管,以及小信號(hào)MOSFET等都可以使用,使得各種機(jī)器都能節(jié)省空間,實(shí)現(xiàn)高密度化。而且,它當(dāng)然是無(wú)鹵素、無(wú)鉛、符合RoHS指令要求的,而且因?yàn)樾⌒突簿蜏p少了材料使用量,是有利于環(huán)境保護(hù)的封裝。

這次開(kāi)發(fā)的封裝是電極在底面的,不過(guò)現(xiàn)在正在開(kāi)發(fā)安裝到電路板上時(shí)能夠觀察焊接情況的電極結(jié)構(gòu)型產(chǎn)品。

世界最小晶體管封裝「VML0805」的主要優(yōu)點(diǎn)

  • 0.8mm×0.5mm規(guī)格尺寸的超小型封裝
  • 高度0.35mm
  • 與傳統(tǒng)產(chǎn)品1006規(guī)格尺寸 (1.0mm×0.6mm、高度0.37mm) 相比,安裝面積削減33%;體積削減36%。
  • 無(wú)鹵素、無(wú)鉛、符合RoHS指令要求的環(huán)保封裝
  • 適用于各種用途的電路
  • 通用三極管
  • 內(nèi)置有電阻的數(shù)字晶體管
  • 小信號(hào)MOSFET (正在開(kāi)發(fā))


世界超小晶體管封裝VML0805 產(chǎn)品線

通用三極管

品名 極性 PD(mW) (Ta=25ºC) VCEO(V) IC(mA) hFE
RA523V1 PNP 150 -50 -100 180∼560
RA523V1 NPN 50 100

內(nèi)置有電阻的數(shù)字晶體管
產(chǎn)品型號(hào) 極性 PD(mW) (Ta=25ºC) VCC(V) IO(mA) GI(hFE) R1(kΩ) R2(kΩ)
DTA014EV1 PNP 150 -50 -40 Min. 30 10 10
DTC014EV1 NPN 50 40

 

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