2010年對于全球電源管理供應商來說都可謂大豐收的一年――相比2009年，全球電源管理市場大漲41.6%，市場規(guī)模從225億美元迅速膨脹到318億美元！不過2011年就沒有好的光景了，雖然電源管理市場依然可以保持兩位數(shù)的增長，但是增速明顯放緩，面對這樣震蕩格局的市場，把握跟進熱點應用是規(guī)避風險的良策，不但可以保持高成長，還可以避免陷入價格戰(zhàn)的惡性泥沼中，在2011年的慕尼黑上海電子展上，將有包括英飛凌、羅姆、飛兆半導體、Vicor、凌力爾特在內(nèi)的眾多全球知名電源管理供應商參展，他們熱議了2011年具備高成長潛力的熱點應用和電源技術發(fā)展趨勢，對于很多電源廠商有借鑒意義。

一、工業(yè)、汽車和便攜應用有高增長潛力
飛兆半導體移動、計算、消費和通信市場推廣及應用總監(jiān)馬春奇認為從2009年到2013年，外部電源的數(shù)量預計增長11%以上，全世界所使用的電源數(shù)量會在60億至100億只之間，而這些電源通常整天插在插座上，其中20個小時都在不使用中，卻一直消耗電能。這些數(shù)據(jù)說明了能源浪費的問題不斷升溫，也顯示了降低待機功耗可能帶來的深遠影響。所以他認為能效仍然是設計工程師、消費者和政府共同關心的問題，由于各國政府通常強制實施提高效率的規(guī)范，所以與能效有管的技術會有很好的增長。

“現(xiàn)在，電器中的馬達正從交流感應馬達轉(zhuǎn)變?yōu)楦咝У臒o刷直流(BLDC)馬達。為了滿足這一市場需求，飛兆半導體推出了高集成度的智能功率模塊，使得電器制造商能夠輕松利用先進的節(jié)能技術。相比交流感應馬達，這些更高效馬達的效率高出20%左右。預計2011年，主流家電和風扇馬達的出貨量將超過6億件，這對飛兆半導體而言意味著一個龐大的新市場。因為目前這些電器馬達中只有不到15%是采用更高效的變頻馬達。”他強調(diào)。

此外他表示汽車電子和便攜應用也是應用熱點，“由于集成度的提升，雖然手機中半導體芯片含量增長只有約5%，但隨著消費者要求更優(yōu)化的功率管理和更豐富的多媒體體驗，智能手機開始成為這一市場的主要推動力量。我們預計，這種需求將推動手機的半導體芯片含量增長到25-30%。”

Vicor公司的亞太地區(qū)業(yè)務總監(jiān)芮健秋認為LED照明、綠色能源，電動 /混能汽車將會是電源工業(yè)界中的新熱點。“在全球綠色潮流的推動下，我們預期這些應用在未來幾年的需求將大幅增加。同時、我們可以預見，隨著業(yè)界對電源架構及產(chǎn)品的認識日漸增加，將來的電源方案， 無論是效率和功率密度等應有長足的發(fā)展，特別是在功率轉(zhuǎn)換的部分?？蛻艨梢栽谶@些領域中找到更有效和更可靠的電源轉(zhuǎn)換產(chǎn)品，以進一步闡述綠色理念。”他補充道。

二、通用電源趨向高效率、小型化和系統(tǒng)化
電源是每個電子產(chǎn)品的核心部件，隨著電子產(chǎn)品繼續(xù)延續(xù)節(jié)能環(huán)保和小型化的發(fā)展趨勢，通用電源也順應這樣的發(fā)展軌跡，羅姆發(fā)言人指出目前，電源轉(zhuǎn)換效率的要求已經(jīng)從80%普遍提高到90%以上。應用的產(chǎn)品有PC、LCD TV、攜帶產(chǎn)品等。同步整流的MOSEFT內(nèi)置技術已廣泛應用，價格上也更加大眾化。另外，隨著產(chǎn)品的薄型化，比如一些LCD TV廠家的新一代電源板厚度限定在10mm以下，適應陶瓷電容及高頻應用的產(chǎn)品會受到歡迎，所以2011年的通用電源的關鍵詞依然是小型化和能效。

此外，電源不再是完成一個簡單的調(diào)理功能，電源系統(tǒng)化也成為一個趨勢，就是強化相關功能組合，具體的例子有PMIC(AC-DC電源)與LED背光的組合，羅姆的BD9211F就是把1次電源轉(zhuǎn)換和LED Driver結合在一起，提高整體效率和系統(tǒng)可靠性。其他的例子包括系統(tǒng)電源（CPU+DC/DC+Clock）――CPU實時控制電源輸出狀態(tài)，適合嵌入式系統(tǒng)的復雜控制，這些在4G LTE中都會應用。

三、數(shù)字電源會搶奪模擬電源市場嗎？
目前，在眾多廠商的支持下，數(shù)字電源已經(jīng)從高端應用開始逐漸向中低端應用轉(zhuǎn)移，那么，2011年，是否可以迎來數(shù)字電源的井噴呢？
Vicor的芮健秋對數(shù)字電源保持謹慎的樂觀，電源技術的發(fā)展不是單純數(shù)字化，他認為數(shù)字電源產(chǎn)品已在市場上發(fā)布了一段時間，但是目前數(shù)字電源還沒有一個明確定義，主要是由供應商各自表述，各自為數(shù)字電源作出其獨立的定義。當年提倡數(shù)字電源，是因為數(shù)字電源的效率高， 瞬變反應快速及具有自適應控制能力。那時這些都是不常見的優(yōu)點。然而，隨著技術的進步，今天有些電源產(chǎn)品可能不被界定為數(shù)字電源，但也具備了這些優(yōu)勢，提供上述的好處給客戶。
   
“2011年，我預測電源產(chǎn)品的需求會增加，特別是在中等至高端應用，尤其是具有高效率、自適應控制能力和快速反應時間的產(chǎn)品。這些產(chǎn)品包含但并不局限于‘數(shù)字電源’。”他強調(diào)。
   
羅姆發(fā)言人也指出數(shù)字電源沒有確切的定義，通常認為可以進行通信，并能通過數(shù)字總線進行配置便是數(shù)字電源。其特征可配置、可監(jiān)控、設計靈活。但要配合CPU、MCU等工作,或者本身就是個ASIC芯片。他認為數(shù)字電源比較適合復雜多變系統(tǒng)的應用，目前應用領域還比較有限，因此，其需求會穩(wěn)步增長，但不會爆發(fā)。

不過飛兆半導體的馬春奇卻認為隨著消費者對移動連接性的需求增加，計數(shù)字電源市場在2011年將會擴展，即有比較好的發(fā)展。

四、可再生能源、變頻技術和智能電網(wǎng)是巨大的新興市場
不斷涌現(xiàn)的新興市場讓電源市場在集成化和數(shù)字化的夾擊下找到了未來的發(fā)展方向，這些新興的市場包括可再生能源、變頻技術和智能電網(wǎng)，其中，可再生能源市場就蘊含了巨大的發(fā)展商機，預計到2013年，可再生能源市場年增長率長達到25%！

羅姆發(fā)言人指出上述三個新興市場都涉及節(jié)能減排，商機無限。不過挑戰(zhàn)在于轉(zhuǎn)換效率、電源質(zhì)量、并網(wǎng)、儲能和散熱等方面。在應對挑戰(zhàn)方面，各個廠家各有自己的高招。

針對可再生能源、變頻技術領域，羅姆在2011年逐步會有系列的IGBT、SiC大功率器件投入量產(chǎn)，其中SiC的MOSFET有開關頻率高，導通電阻低的特點，適合高端的整流與逆變應用。在智能電網(wǎng)領域，特別是每年上千萬只的智能電表市場，羅姆推出了完整的解決方案，包括低功耗MCU、低功耗段碼驅(qū)動、EEPROM、FeRAM和通信模塊等。
   
飛兆半導體為主要太陽能逆變器生產(chǎn)廠提供用于可再生能源發(fā)電的功率轉(zhuǎn)換應用解決方案。“我們的IGBT、高壓整流器與SupreMOS® MOSFET都擁有高效和高可靠性，是功率轉(zhuǎn)換級的理想選擇。另外，飛兆半導體可靠的半橋柵極驅(qū)動器和光隔離柵極驅(qū)動器可在功率開關和主控制器之間提供出色的連接。” 馬春奇表示。[page]

五、哪些突破性新技術會亮相慕尼黑上海電子展？

在電源半導體器件領域，SiC（Silicon carbide：碳化硅材料不但具備擊穿電場強度高、熱穩(wěn)定性好，還具有載流子飽和漂移速度高、熱導率高等特點。因為這些特性，SiC可以用來制造各種耐高溫的高頻大功率器件，羅姆已經(jīng)率先將基于碳化硅的肖特基勢壘二極管（SBD）投入量產(chǎn)。在2011年慕尼黑上海電子展上，羅姆將在現(xiàn)場展出這些基于碳化硅的元器件與晶圓。 飛兆半導體將除展示其最新的功率技術和便攜技術外，飛兆半導體技術專家還將于同步功率技術創(chuàng)新研討會上發(fā)布白皮書。飛兆半導體技術行銷部首席經(jīng)理張三嶺將發(fā)表題為 《mWSaver™技術──最先進的節(jié)能技術》的演講。mWSaver技術是圍繞脈寬調(diào)制控制器的最先進技術，其待機功耗低于10mW，遠遠超出能源之星 (Energy Star) 五星級要求(待機功耗 < 30mW)，并為便攜設備充電器產(chǎn)品建立了全新的功耗標準。而飛兆半導體技術行銷部資深經(jīng)理陳立烽將發(fā)表有關LED照明解決方案的演講。

Vicor公司則將展示其最新的VI BRICK™ PFM™功率因素校正隔離AC-DC轉(zhuǎn)換器和其他多個電源方案。這是采用了零電壓高頻率自適配置單元拓樸 (Adaptive Cell™)。這種新的架構令VI BRICK™ PFM™轉(zhuǎn)換器可以在全球AC電壓范圍內(nèi)維持高效率的電源轉(zhuǎn)換，提供48V的直流輸出，最大輸出功率330W，效率高達93%！并且體積非常細小。

2011年3月15日到17日，第十屆慕尼黑上海電子展將在上海新國際展覽中心E1、E2館召開，屆時，大批電源廠商將在現(xiàn)場展示其最新產(chǎn)品與解決方案。除了以上提及的羅姆、飛兆半導體、Vicor，更有英飛凌、凌力爾特、ADI、EXAR、Delta、賽米控、力科、精工電子、molex、萊姆、創(chuàng)意電子、CREE、矽核、Isabellenhütte Heusler、IXYS、Bosch、安森美半導體、ebmpapst、Memory Protection、上海多商、宏微、斯達半導體、環(huán)球特科、金升陽、深圳高盛偉、新創(chuàng)四方、江蘇矽萊克、廣州愛浦、香港裕誠、廣州明緯等國內(nèi)外領先廠商均將悉數(shù)出席，值得期待。
   
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