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MDBxS:飛兆半導(dǎo)體推出低封裝高度MicroDIP橋式整流器

發(fā)布時(shí)間:2012-03-26

產(chǎn)品特性:

  • 為便攜產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員提供小空間設(shè)計(jì)的便利條件
  • 超小型表面安裝封裝系列簡化線路板布局
  • 降低材料清單成本
  • 最大封裝高度為1.45mm

適用范圍:

  • 便攜產(chǎn)品


便攜產(chǎn)品的設(shè)計(jì)人員時(shí)常面對減小空間和簡化線路板布局,同時(shí)實(shí)現(xiàn)最高可靠性和降低總體制造成本的挑戰(zhàn)。有鑒于此,飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor) 推出MDBxS系列MicroDIP橋式整流器,幫助設(shè)計(jì)人員應(yīng)對這一挑戰(zhàn)。MDBxS系列是現(xiàn)有封裝高度最低的1A橋式整流器之一。

MDBxS系列專為滿足便攜設(shè)備電池充電器和電源適配器,以及包括IP監(jiān)控?cái)z像頭在內(nèi)的以太網(wǎng)供電(PoE)裝置等空間受限系統(tǒng)的需求而設(shè)計(jì)。該系列的最大封裝高度為1.45mm,能夠安裝在緊湊的空間內(nèi)。這種集成式設(shè)計(jì)和小封裝尺寸能夠減少元件數(shù)目,相比傳統(tǒng)分立橋式整流器解決方案可節(jié)省多達(dá)75%的線路板空間。MDBxS系列現(xiàn)包括MDB6S (600V)、MDB8S (800V)和MDB10S (1000V)三款器件,而飛兆半導(dǎo)體正在開發(fā)50V- 400V型款產(chǎn)品。

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