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關(guān)鍵電源技術(shù)要素都有哪些?

發(fā)布時(shí)間:2020-11-10 責(zé)任編輯:wenwei

【導(dǎo)讀】本電源技術(shù)購(gòu)買指南以易于理解的術(shù)語(yǔ)介紹了一些重要類型組件的主要屬性和功能。該指南專門針對(duì)采購(gòu)專業(yè)人員,涵蓋了從簡(jiǎn)單的元器件到比較復(fù)雜的IC等主要組件。本文還提供一個(gè)可下載指南,其中包括電源領(lǐng)域中常用術(shù)語(yǔ)的詞匯表。
 
電源是現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)的重要部分,并且市面上有許多可用的組件能夠幫助工程師設(shè)計(jì)出節(jié)能、緊湊的電源產(chǎn)品。這些組件范圍從簡(jiǎn)單的二極管等分立元件到采用高級(jí)半導(dǎo)體架構(gòu)的復(fù)雜電源管理IC。
 
設(shè)計(jì)高能效電源是一項(xiàng)極具挑戰(zhàn)的任務(wù),電源工程師需要這些電源產(chǎn)品提供盡可能多的功率(通常需要比上一代產(chǎn)品提供更高的功率),同時(shí)又需要使其體積盡可能小。但是,在較高的功率水平級(jí)別,會(huì)產(chǎn)生很多需要消散的熱量,不斷積累的熱量會(huì)對(duì)電源產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性帶來(lái)負(fù)面影響。
 
考慮到熱量與效率成反比關(guān)系,在幾乎所有有關(guān)電源的討論中,效率都是一個(gè)重要話題。效率提高意味著產(chǎn)生的熱量更少,因此可以需要更少的熱管理手段。這是工程學(xué)中為數(shù)不多的真正“雙贏”產(chǎn)品設(shè)計(jì)之一,因?yàn)檫@樣減小了電源尺寸,提高了功率密度,降低了BOM成本,同時(shí)降低了運(yùn)營(yíng)成本,并提高了可靠性。
 
電源中使用的組件會(huì)對(duì)整體效率產(chǎn)生重大影響。本文將簡(jiǎn)要分析各種主要組件類別。
 
二極管
 
如果使用管道作為類比,可以將二極管視為一種單向閥,它允許電流沿單向(從陽(yáng)極到陰極)通過(guò),但會(huì)阻止任何反向電流流動(dòng)。二極管通常用于將交流電(AC)轉(zhuǎn)換為直流電(DC)的整流過(guò)程,其中四個(gè)二極管背靠背排列(如圖2所示),這種電路稱為全波“橋”形整流。在整流應(yīng)用中,需要考慮的主要參數(shù)是正向電流額定值(安培)和可以承受的反向電壓。二極管在開關(guān)應(yīng)用中也很有效。
 
關(guān)鍵電源技術(shù)要素都有哪些?
 
市場(chǎng)上有幾種可供選擇的二極管類型(見圖1),在電流導(dǎo)通時(shí),由于每種特定類型相關(guān)的正向電壓不同,這些二極管的區(qū)別變得尤其明顯。常規(guī)二極管的壓降最大,這會(huì)導(dǎo)致更多的損耗,以及二極管中的散熱。而肖特基二極管的正向壓降更低,這使其損耗較小,但需要權(quán)衡的因素是其反向擊穿電壓較低。
 
關(guān)鍵電源技術(shù)要素都有哪些?
 
二極管在電流導(dǎo)通和阻止交流電流之間的轉(zhuǎn)換速度也很重要。采用常規(guī)材料制成的二極管速度有快有慢,而肖特基二極管(Schottky diodes)的速度幾乎都很快。
 
碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等全新寬帶隙(wide-bandgap)半導(dǎo)體材料現(xiàn)在已經(jīng)被用于二極管組件,這些新材料可以改善所有主要性能參數(shù)(如溫度額定值、正向電壓、反向擊穿電壓和速度等)。毫不奇怪,這些新型組件目前價(jià)格也比較昂貴,但其單價(jià)會(huì)隨著產(chǎn)量的增大而降低。
 
齊納二極管(Zener diode)是一種特殊類型二極管,用于鉗位瞬態(tài)電壓或創(chuàng)建相當(dāng)精確的電壓基準(zhǔn)。這種獨(dú)特的二極管可阻止反向電流直至某個(gè)特定電壓,然后允許電流流過(guò)。通常選擇齊納二極管時(shí)需要考慮反向擊穿電壓。
 
功率晶體管
 
晶體管是一種能夠由電壓控制的固態(tài)開關(guān)。電流能夠在“集電極”和“發(fā)射極”之間通過(guò),這取決于基極上的電壓。通過(guò)以高電壓或低電壓驅(qū)動(dòng)基極,晶體管可以用作硬開關(guān),這意味著電流或?yàn)闈M量程,或?yàn)榱?。在基極上具有中間電壓的情況下,晶體管在其線性區(qū)域操作,并且電流由基極電壓控制。
 
雙極結(jié)型晶體管(BJT)是最簡(jiǎn)單的晶體管類型,通常僅用于低功率設(shè)計(jì)。BJT具有幾個(gè)不同的參數(shù),但主要參數(shù)包括額定電流,在基極關(guān)斷時(shí)承受集電極和發(fā)射極之間電壓的能力、工作速度和電流增益(基極電流與集電極-發(fā)射極電流之比)。根據(jù)控制電壓和開關(guān)電壓的極性,BJT可分為NPN或PNP型,并使用略有不同的符號(hào),如圖3所示。
 
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另一種類型晶體管是金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)。與BJT相似,它們也是三極器件,但是各個(gè)極獲重新指定。在MOSFET中,控制引腳稱為“柵極(gate)”,受控電流在“漏極(drain)”和“源極(source)”之間通過(guò)。MOSFET的主要參數(shù)類似于BJT,包括額定電流、關(guān)斷時(shí)可承受的漏-源極電壓以及能夠提供的功率。
 
對(duì)于功率應(yīng)用中的MOSFET,最重要的參數(shù)是導(dǎo)通時(shí)在漏極和源極之間測(cè)得的電阻,這稱為“導(dǎo)通電阻”,其符號(hào)為RDS(ON)。導(dǎo)通電阻會(huì)造成MOSFET固有的功率損耗,并且對(duì)電源設(shè)計(jì)的整體功率損耗影響很大。另一個(gè)重要參數(shù)是驅(qū)動(dòng)?xùn)艠O所需的電荷量,稱為柵極電荷,用符號(hào)QG表示。這些電荷需要在每個(gè)開關(guān)周期提供,因此對(duì)高頻電源的損耗影響更大。
 
由于MOSFET的功率損耗通常低于BJT,因此MOSFET可用于更高功率應(yīng)用,尤其是現(xiàn)代高速設(shè)計(jì),因?yàn)樗鼈兡軌蛞员菳JT更高的頻率工作。MOSFET主要有四種類型,N溝道和P溝道兩種類型如圖4所示,另外還有增強(qiáng)模式和耗盡模式器件。這些名稱也確定了器件的極性,以及柵極是在常關(guān)(normally-off)模式還是在常開(normally-on)模式下工作。所有MOSFET均可在漏極和源極之間雙向傳導(dǎo)。
 
關(guān)鍵電源技術(shù)要素都有哪些?
 
BJT和MOSFET技術(shù)可以組合使用,以創(chuàng)建另一種晶體管,稱為絕緣柵雙極晶體管(IGBT)。這種器件也具有一個(gè)門極(gate)以及一個(gè)集電極和一個(gè)發(fā)射極,但是由于它們速度相對(duì)較慢,并且是較舊的產(chǎn)品,因此一般僅在開關(guān)模式下使用。盡管IGBT通常頻率限制在50kHz左右,但它們可以應(yīng)對(duì)更高的功率水平(典型值高達(dá)5kV/400A)。因此,它們通常部署在電機(jī)控制、動(dòng)力電源和大型逆變器等高功率應(yīng)用中。
 
最后一種類型晶體管是晶閘管(thyristor),也稱為交流三極管(TRIAC)或可控硅整流器(SCR)。區(qū)別在于TRIAC可以雙向?qū)?,而SCR只可以單向?qū)?,這些器件的符號(hào)都代表了相應(yīng)器件類型,如圖5所示。兩種類型都是由門極引腳控制的鎖存開關(guān)(latching switches),它們都非常適合大功率應(yīng)用。
 
關(guān)鍵電源技術(shù)要素都有哪些?
 
寬帶隙技術(shù)
 
自從半導(dǎo)體器件發(fā)明以來(lái),硅一直是首選基礎(chǔ)材料,但是,為了將功率器件性能提升到新的水平,上面提到的寬帶隙材料(即SiC和GaN)正變得越來(lái)越普遍。與同類硅器件相比,寬帶隙材料能夠?qū)崿F(xiàn)更快的開關(guān),工作時(shí)具有更低的損耗,并且可以在更高溫度下工作。SiC和GaN最初針對(duì)MOSFET,目標(biāo)是在效率和開關(guān)速度方面需要獲得最大改進(jìn)的應(yīng)用。
 
電源管理IC
 
電源轉(zhuǎn)換有多種類型:AC-DC、DC-DC和DC-AC,就像電源轉(zhuǎn)換方法種類繁多一樣,電源應(yīng)用中使用的IC也多種多樣。對(duì)于這些,有許多拓?fù)浼軜?gòu)可適用于特定的應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)。一些最流行的拓?fù)浼軜?gòu)包括降壓、升壓、橋式、半橋等。一些制造商提供的IC可以用作電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)的控制器,通常一個(gè)完整的設(shè)計(jì)僅需要外部MOSFET和一些分立元件即可,從而縮短了開發(fā)時(shí)間。
 
某些設(shè)計(jì)可能要求進(jìn)行線性轉(zhuǎn)換,但這些往往適用于需要超低噪聲的醫(yī)療和科學(xué)儀器等專業(yè)應(yīng)用。一些線性控制器需要外部MOSFET,而另外一些則內(nèi)置有MOSFET,因而它們通常被稱為“三端穩(wěn)壓器(three-terminal regulators)”。線性轉(zhuǎn)換的效率往往較低,在輸入和輸出電壓之間的差異較大時(shí)更是如此。
 
通常,開關(guān)模式電源轉(zhuǎn)換更為常見,市場(chǎng)上也擁有更多這種IC。專為低功率應(yīng)用而設(shè)計(jì)的器件可能在控制器內(nèi)集成有MOSFET,而對(duì)于高功率應(yīng)用,它們通常是獨(dú)立的。有些器件可能很復(fù)雜,并且需要設(shè)計(jì)多相電源解決方案。還有許多IC能夠集成到更大、更復(fù)雜的系統(tǒng)中,可用于與電源相關(guān)的其他功能。
 
盡管許多控制IC看起來(lái)可以彼此互換,但在這一領(lǐng)域也有大量的專有技術(shù)。有時(shí),制造商可能通過(guò)許可協(xié)議進(jìn)行合作以共享某些技術(shù),但在許多情況下,產(chǎn)品之間可能存在細(xì)微差異,這容易讓大家忽略其中的差異,并在實(shí)施時(shí)引起問(wèn)題。
 
功率組件封裝選項(xiàng)
 
功率轉(zhuǎn)換是仍然在繼續(xù)使用通孔組件的少數(shù)幾個(gè)領(lǐng)域之一,這是因?yàn)樾枰獙⒔M件安裝在散熱器上。但是,大多數(shù)組件都具有表面貼裝選項(xiàng),常見類型如圖6所示。封裝技術(shù)發(fā)展迅速,許多制造商找到了創(chuàng)新的途徑來(lái)將熱量從芯片中散發(fā)出去。這能夠提高性能基準(zhǔn),實(shí)現(xiàn)更高的功率密度,同時(shí)還確保了長(zhǎng)期運(yùn)行的可靠性。
 
關(guān)鍵電源技術(shù)要素都有哪些?
 
總結(jié)
 
電源設(shè)計(jì)可能是一個(gè)復(fù)雜的領(lǐng)域,設(shè)計(jì)師在如何實(shí)現(xiàn)更好的規(guī)格參數(shù)以及滿足效率和安全標(biāo)準(zhǔn)等方面面臨巨大挑戰(zhàn)。市場(chǎng)上有許多用于電源系統(tǒng)的器件,它們大致可分為三類:二極管、電源開關(guān)(其中包括晶體管和MOSFET)、以及提供電源所需功能的更復(fù)雜集成電路。
 
為了讓電源產(chǎn)品提供更多功能和更高性能,新器件也在不斷出現(xiàn)。效率和可靠性是關(guān)鍵指標(biāo),新型寬帶隙材料盡管價(jià)格較高,但技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)正在轉(zhuǎn)向這種更加堅(jiān)固耐用,同時(shí)性能更高的器件。
 
詞匯表
 
交流電:一種電子流動(dòng)方向可以有規(guī)律改變的電流
 
BJT:固態(tài)開關(guān)器件,其中集電極和發(fā)射極之間的電流受基極中流動(dòng)的電流控制
 
升壓轉(zhuǎn)換器:一種將輸入電壓提升到更高輸出電壓的電源
 
橋式轉(zhuǎn)換器:使用四個(gè)
 
開關(guān)(晶體管或MOSFET)驅(qū)動(dòng)負(fù)載的電源
 
橋式整流器:采用四個(gè)二極管的配置,一起使用以提供全波整流,無(wú)論交流輸入的極性如何,都能提供恒定的直流輸出
 
降壓轉(zhuǎn)換器:一種將輸入電壓降低到較低輸出電壓的電源
 
晶片:完成特定封裝之前的一小塊包含集成電路的半導(dǎo)體
 
直流:電子流動(dòng)方向不變的電流
 
效率:在確定的負(fù)載水平下,輸出功率與總輸入功率之比,通常以百分比表示
 
正向電壓:導(dǎo)通期間二極管兩端的壓降
 
半橋:使用兩個(gè)開關(guān)(晶體管或MOSFET)驅(qū)動(dòng)負(fù)載的電源
 
線性轉(zhuǎn)換器:一種無(wú)需開關(guān)輸入電壓即可從較高電壓轉(zhuǎn)換為較低電壓的功率器件
 
線性區(qū)域:用于晶體管工作的術(shù)語(yǔ),其中基極電流的變化能夠使集電極和發(fā)射極之間流動(dòng)的電流成比例地變化
 
多相電源轉(zhuǎn)換:一種復(fù)雜的電源轉(zhuǎn)換器,能夠?qū)⒍鄠€(gè)較小的轉(zhuǎn)換器(相)組合為一個(gè)輸出
 
N溝道/P溝道:用于確定在MOSFET器件的柵極區(qū)域(“溝道”)上是采用n型摻雜還是p型摻雜的術(shù)語(yǔ)
 
NPN/PNP:一種表示晶體管中p型和n型半導(dǎo)體材料排列的方式,NPN是最常見類型
 
功率密度:輸出功率與電源所占空間(體積)之比
 
固態(tài):無(wú)可移動(dòng)部件,例如半導(dǎo)體開關(guān)
 
寬帶隙:一種新型半導(dǎo)體技術(shù),包括SiC和GaN等材料,在電力應(yīng)用中具有比硅器件更好的性能
 
 
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