用戶越來越習(xí)慣于智能手機(jī)訪問豐富的數(shù)據(jù)，需嵌入更多更強(qiáng)大的射頻模塊，相應(yīng)的代價(jià)是功率消耗越來越高，而電池容量及技術(shù)方面的進(jìn)展仍然緩慢。為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，工程師在選擇集成多種功能的主芯片組，同時(shí)選用高集成度的電源管理集成電路(PMIC)，幫助簡化設(shè)計(jì)，資料將重點(diǎn)探討安森美半導(dǎo)體的高性能、高能效方案如何配合智能手機(jī)等便攜應(yīng)用的要求及技術(shù)趨勢(shì)，幫助設(shè)計(jì)工程師選擇適合的元器件方案。