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全球最快移動SoC登場：定制Oryon CPU與智能體AI重塑Galaxy S26體驗
2026年2月25日，高通技術(shù)公司與三星電子再度攜手，正式揭曉了專為Galaxy S26系列量身打造的“第五代驍龍8至尊版移動平臺for Galaxy”。作為雙方數(shù)十年戰(zhàn)略合作的最新結(jié)晶，這款被譽為“全球最快”的移動SoC不僅集成了定制的第三代Oryon CPU、開創(chuàng)性的Adreno GPU及先進的Hexagon NPU，更將終端側(cè)智能體AI推向了新的高度。從重塑專業(yè)視頻拍攝的高級專業(yè)視頻（APV）功能，到提供直覺化交互的Now Nudge體驗，該平臺旨在通過極致的性能與能效，為Galaxy用戶開啟一個更加個性化、高效且無縫連接的移動智能新時代。
2026-02-26
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XMOS亮相Embedded World 2026：首發(fā)音頻生成式SoC，共啟邊緣智能新紀(jì)元
2026年3月10日至12日，全球嵌入式與邊緣智能領(lǐng)域的年度盛會——國際嵌入式展覽會（Embedded World 2026）將在德國紐倫堡盛大啟幕。作為邊緣AI與智能音頻技術(shù)的領(lǐng)軍者，XMOS將攜其革命性的生成式系統(tǒng)級芯片（GenSoC）、基于xcore.ai平臺的本地智能解決方案以及多模態(tài)實時感知技術(shù)重磅亮相4號館4-550展位。在大模型輕量化與端側(cè)智能加速落地的浪潮下，XMOS正以“自主思考”的邊緣計算能力重構(gòu)人機交互體驗，引領(lǐng)行業(yè)邁入邊緣智能新紀(jì)元。
2026-02-26
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從4nm到3nm：M31構(gòu)建完整UFS 4.1生態(tài)，助力客戶縮短SoC開發(fā)周期
作為全球領(lǐng)先的硅知識產(chǎn)權(quán)供應(yīng)商，M31 Technology近日宣布其MIPI M-PHY v5.0 IP在4納米先進工藝上成功完成硅驗證，并正加速向3納米節(jié)點邁進。這一里程碑式的突破不僅標(biāo)志著M31已全面掌握支持UFS 4.1標(biāo)準(zhǔn)的核心技術(shù)，更憑借單通道高達23.32 Gbps的傳輸速率、卓越的信號完整性以及符合ISO 26262的功能安全設(shè)計，為高端智能手機、智能座艙及AI邊緣計算設(shè)備構(gòu)建了高性能、低功耗且安全可靠的一站式高速存儲接口解決方案。
2026-02-25
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當(dāng)主控芯片架構(gòu)不斷變化時， 系統(tǒng)研發(fā)團隊真正需要什么樣的開發(fā)平臺？
嵌入式軟件開發(fā)正站在一個關(guān)鍵的轉(zhuǎn)折點上。曾幾何時，一個MCU、一個內(nèi)核、一套工具鏈就能搞定整個項目，研發(fā)人員只需專注于代碼邏輯本身。然而，隨著Arm持續(xù)演進、RISC-V快速崛起、多核與異構(gòu)架構(gòu)成為常態(tài)，開發(fā)場景的復(fù)雜度正以前所未有的速度攀升。當(dāng)一顆SoC芯片中同時運行著不同類型的內(nèi)核和軟件子系統(tǒng)時，"代碼能不能跑"已不再是核心問題，真正的挑戰(zhàn)在于：不同內(nèi)核如何協(xié)同、不同模塊如何并行調(diào)試、性能與實時性如何兼顧。面對這一變革，研發(fā)團隊需要的不再是零散的工具拼湊，而是一個能夠"覆蓋變化"的統(tǒng)一開發(fā)平臺——讓工具成為應(yīng)對不確定性的"定海神針"，而非新的問題來源。
2026-02-24
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瑞薩R-Car V4H獲電裝采用，助力豐田新款RAV4實現(xiàn)高階ADAS功能
2026年2月24日，瑞薩電子宣布其高性能車規(guī)級ADAS SoC——R-Car V4H正式獲電裝（Denso）采用，并成功應(yīng)用于豐田全新RAV4車型的TSS（LSS）控制單元中。作為該車型中央ADAS單元的核心算力引擎，R-Car V4H憑借卓越的異構(gòu)計算能力與內(nèi)置AI神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，高效承擔(dān)了從多傳感器融合感知到駕駛員狀態(tài)監(jiān)測等一系列關(guān)鍵任務(wù)。這一合作不僅標(biāo)志著瑞薩在高級駕駛輔助系統(tǒng)領(lǐng)域的技術(shù)實力再次獲得全球頂級車企的深度認可，也預(yù)示著新款RAV4將在主動安全與智能交互體驗上實現(xiàn)顯著躍升。
2026-02-24
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SmartDV與Mirabilis Design宣布就SmartDV IP系統(tǒng)級模型達成戰(zhàn)略合作
在半導(dǎo)體行業(yè)面臨系統(tǒng)復(fù)雜度持續(xù)攀升的背景下，早期架構(gòu)決策的準(zhǔn)確性對于SoC設(shè)計成功至關(guān)重要。2026年2月，SmartDV與Mirabilis Design宣布達成戰(zhàn)略合作，將SmartDV經(jīng)量產(chǎn)驗證的硅知識產(chǎn)權(quán)（IP）與Mirabilis Design的VisualSim?系統(tǒng)級建模平臺深度融合，推出SmartDV IP的系統(tǒng)級模型。這一創(chuàng)新合作旨在幫助系統(tǒng)級芯片架構(gòu)師和系統(tǒng)設(shè)計師在寄存器傳輸級（RTL）開發(fā)啟動之前，即可開展精準(zhǔn)、高質(zhì)量的架構(gòu)探索與規(guī)格優(yōu)化工作，標(biāo)志著芯片設(shè)計流程向前端驗證階段邁出了重要一步。
2026-02-24
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堅守初心不做跟隨者，加特蘭UWB如何重塑車規(guī)芯片賽道？
在中國芯片產(chǎn)業(yè)從 “可用” 向 “引領(lǐng)” 進階的浪潮中，本土企業(yè)正以參與國際標(biāo)準(zhǔn)制定、推出創(chuàng)新產(chǎn)品的姿態(tài)，在各細分賽道實現(xiàn)突破。UWB（超寬帶）領(lǐng)域便是典型代表，加特蘭不僅深度參與下一代 IEEE 802.15.4ab 標(biāo)準(zhǔn)制定，更率先發(fā)布全球首款基于該標(biāo)準(zhǔn)的車規(guī) UWB SoC 產(chǎn)品，還斬獲行業(yè)重磅大獎。這款產(chǎn)品究竟有何核心競爭力，加特蘭又如何憑借 UWB 與雷達技術(shù)的融合優(yōu)勢，從標(biāo)準(zhǔn)制定走向產(chǎn)業(yè)落地，甚至布局國際市場？本文將通過核心技術(shù)負責(zé)人的解讀，全方位揭曉加特蘭的技術(shù)布局與產(chǎn)業(yè)探索之路。
2026-02-06
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兼顧效率與瞬態(tài)響應(yīng)：用于先進SoC的低壓大電流數(shù)字電源管理方案
在當(dāng)今高科技飛速發(fā)展的時代，先進SoC、FPGA及微處理器在各類電子設(shè)備中扮演著核心角色。然而，隨著這些芯片集成度的不斷提升，其功耗問題日益凸顯，尤其是對低電壓、大電流電源解決方案的需求愈發(fā)迫切。例如，DDR內(nèi)存、處理器內(nèi)核及I/O設(shè)備等關(guān)鍵組件，均需要穩(wěn)定且精準(zhǔn)的低壓電源供電。與此同時，為了確保系統(tǒng)的可靠運行，對電壓、電流和溫度等關(guān)鍵參數(shù)的實時監(jiān)測也變得至關(guān)重要。本文將深入探討一種創(chuàng)新的雙相降壓型穩(wěn)壓器設(shè)計，該設(shè)計集成了先進的數(shù)字電源系統(tǒng)管理功能，旨在滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對電源解決方案的嚴(yán)苛要求。
2026-01-28
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告別續(xù)航焦慮！揭秘電池監(jiān)控如何成為電動汽車高效的真正基石
在電動汽車的核心——電池管理系統(tǒng)中，精準(zhǔn)監(jiān)控遠非一個簡單的“電量計”。它是一套集安全守護、能效優(yōu)化與壽命管理于一體的復(fù)雜保障體系。鮮為人知的是，其底層基礎(chǔ)——電壓測量的精度，直接決定了整套系統(tǒng)的可靠性。測量中微小至10毫伏（mV）的偏差，便足以讓電池電量狀態(tài)（SoC）的估算產(chǎn)生幾個百分點的誤差。在實際應(yīng)用中，這細微的差別意味著駕駛體驗的天壤之別：是精確規(guī)劃行程、安心抵達，還是因電量誤判而半路拋錨。
2026-01-23
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異構(gòu)計算新力量！米爾推出基于AMD MPSoC的高性能異構(gòu)計算平臺
為滿足高端邊緣計算與復(fù)雜嵌入式系統(tǒng)開發(fā)需求，嵌入式解決方案提供商米爾電子正式推出基于 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG 異構(gòu)多處理器平臺 的 MYC-CZU3EG-V3 核心板及配套開發(fā)板。該開發(fā)平臺旨在充分發(fā)揮 AMD 芯片集成的 ARM 多核處理器與可編程邏輯單元的強大協(xié)同能力，為機器視覺、工業(yè)控制等應(yīng)用提供卓越的異構(gòu)計算性能。為適應(yīng)不同應(yīng)用場景，核心板提供搭載 4GB DDR4 內(nèi)存與 8GB eMMC 存儲 的工業(yè)級與商業(yè)級兩種型號，助力開發(fā)者加速從原型驗證到產(chǎn)品量產(chǎn)的進程。
2026-01-23
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CES 2026現(xiàn)場直擊：XMOS新一代DSP亮相CES，多款終端產(chǎn)品落地開花
在2026年國際消費電子展（CES 2026）的舞臺上，XMOS 作為一家專注于 生成式系統(tǒng)級芯片（GenSoC）與邊緣AI 技術(shù)的廠商，攜手其廣泛的生態(tài)伙伴，共同呈現(xiàn)了一場以“智能”為核心的技術(shù)盛宴。展會期間，基于XMOS新一代音頻DSP、嵌入式視覺及機器人平臺開發(fā)的眾多客戶終端產(chǎn)品集中亮相，從智能音頻、語音交互到機器人應(yīng)用，全面展現(xiàn)了XMOS技術(shù)如何將 “生成式AI”與“邊緣計算” 的能力賦予終端設(shè)備，推動創(chuàng)新產(chǎn)品從概念走向市場，成為本次展會上一股不可忽視的技術(shù)力量。
2026-01-23
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獲英偉達 CEO 力薦！XMOS 技術(shù)賦能 Reachy Mini 機器人 CES 2026 高光亮相
在2026年拉斯維加斯國際消費電子展（CES 2026）上，生成式系統(tǒng)級芯片（GenSoc）領(lǐng)域的領(lǐng)先開發(fā)者XMOS攜重磅創(chuàng)新與生態(tài)伙伴精彩亮相。展會現(xiàn)場，XMOS不僅帶來了GenSoC生成式硬件設(shè)計平臺、DSP調(diào)優(yōu)GUI工作流程、嵌入式視覺AI等多項前沿技術(shù)演示，更見證了搭載其VocalFusion XVF3800芯片的Reachy Mini機器人獲英偉達CEO黃仁勛在主題演講中展示的高光時刻，全方位呈現(xiàn)了邊緣智能技術(shù)在音頻、語音及嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域的突破與商用價值。
2026-01-16
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