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全球移動(dòng)信息業(yè)務(wù)市場(chǎng)規(guī)模2013年將達(dá)到1300億美元
日前，Strategy Analytics發(fā)布最新研究報(bào)告，隨著全球消費(fèi)者在 SMS，MMS，手機(jī)電子郵件和手機(jī)即時(shí)通訊等移動(dòng)信息服務(wù)上支出的不斷增加，Strategy Analytics 預(yù)測(cè)該市場(chǎng)從2008年至2013年期間復(fù)合年增長(zhǎng)率 (CAGR) 為6.4%；屆時(shí)，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1300億美元。
2009-07-04
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意法半導(dǎo)體推出高溫柵靈敏型雙向晶閘管
意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）推出首款柵靈敏度10mA、額定工作溫度高達(dá)150℃的雙向晶閘管。通過(guò)節(jié)省散熱器、柵驅(qū)動(dòng)電源和緩沖電路，新產(chǎn)品可以讓設(shè)計(jì)人員為加熱器、電機(jī)、小家電開(kāi)發(fā)低成本的電源驅(qū)動(dòng)解決方案。
2009-07-02
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ADI：不參與MEMS紅海競(jìng)爭(zhēng)
“ADI公司一直大力進(jìn)行研發(fā)投資，會(huì)為未來(lái)三到五年做準(zhǔn)備?！?ADI公司MEMS事業(yè)部亞太/大中華區(qū)市場(chǎng)經(jīng)理Stephen Wu表示，“技術(shù)令A(yù)DI區(qū)別于其它公司?！?/p>
2009-07-01
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In-Stat：2009年3G數(shù)據(jù)卡出貨量將超過(guò)480萬(wàn)
數(shù)據(jù)卡作為筆記本、上網(wǎng)本及其他移動(dòng)終端設(shè)備中使用的無(wú)線模塊，為用戶(hù)提供無(wú)線網(wǎng)絡(luò)連接。伴隨著3G網(wǎng)絡(luò)在中國(guó)的全面部署，數(shù)據(jù)卡市場(chǎng)也成為近期的關(guān)注點(diǎn)。
2009-07-01
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ESD11N/B：安森美超小型無(wú)引腳封裝的ESD保護(hù)器件
安森美半導(dǎo)體采用這新型封裝的首批產(chǎn)品是ESD11N5.0ST5G和ESD11B5.0ST5G\。這最新ESD產(chǎn)品系列非常適用于保護(hù)如手機(jī)、MP3播放器、個(gè)人數(shù)字助理(PDA)和數(shù)碼相機(jī)等極之講究電路板空間的便攜應(yīng)用中的數(shù)據(jù)線路。
2009-06-23
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FSA1211:飛兆半導(dǎo)體推出用于便攜設(shè)備的相機(jī)隔離開(kāi)關(guān)
飛兆半導(dǎo)體公司推出首款圖像模塊開(kāi)關(guān)FSA1211，F(xiàn)SA1211 是一款12端口、單刀單擲 (SPST) 模擬開(kāi)關(guān)，在雙相機(jī)應(yīng)用中可將高速總線與寄生分量進(jìn)行隔離。還具有超過(guò)720MHz的帶寬和高ESD (5.5 kV)特性，是高速數(shù)據(jù)路徑上隔離電容和保持信號(hào)完整性的最佳解決方案。
2009-06-19
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英飛凌與LSI合組新公司，聚焦白家電電源模塊
韓國(guó)LS Industrial Systems與英飛凌科技(Infineon)共同成立了一家合資公司──LS Power Semitech Co., Ltd，將聚焦于白色家電壓模電源模塊的研發(fā)、生產(chǎn)與行銷(xiāo)。
2009-06-18
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ST推出全新系列單軸和多軸MEMS陀螺儀
意法半導(dǎo)體推出新系列單軸和多軸MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）陀螺儀。它用硅的獨(dú)特機(jī)械特性，在半導(dǎo)體芯片內(nèi)制造可以測(cè)量運(yùn)動(dòng)的特殊結(jié)構(gòu)，提供優(yōu)異的角運(yùn)動(dòng)檢測(cè)性能和可靠性，目標(biāo)應(yīng)用包括人機(jī)界面、個(gè)人便攜導(dǎo)航儀、車(chē)載導(dǎo)航系統(tǒng)、數(shù)碼相機(jī)和攝像機(jī)的圖像穩(wěn)定功能。
2009-06-16
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RS Components成為T(mén)I最大的分銷(xiāo)商
電子、機(jī)電和工業(yè)產(chǎn)品分銷(xiāo)商RS Components于日前宣布推出8,000種Texas Instruments(TI)最新產(chǎn)品。此次產(chǎn)品供應(yīng)種類(lèi)最為齊全，總數(shù)超過(guò)11,000種，使RS成為T(mén)I最大分銷(xiāo)商。
2009-06-15
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In-Stat：2013年3G手機(jī)用戶(hù)將達(dá)28%
據(jù)市場(chǎng)研究和咨詢(xún)機(jī)構(gòu)In-Stat預(yù)測(cè)，到2013年全球3G用戶(hù)將達(dá)到全部手機(jī)用戶(hù)的28%，目前這一數(shù)字僅為11%。屆時(shí)LTE也將不再僅僅是人們討論的話(huà)題，而成為現(xiàn)實(shí)的合同。
2009-06-15
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移動(dòng)PC外包趨于統(tǒng)一化
Dell放棄復(fù)雜的按客戶(hù)訂單進(jìn)行配置移動(dòng)PC的業(yè)務(wù)，采用外包策略。Wistron，Compal，Quanta三家公司將從中受益。
2009-06-12
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ACST10/12系列：ST推出全新交流電源開(kāi)關(guān)
功率半導(dǎo)體的世界領(lǐng)先供應(yīng)商意法半導(dǎo)體推出兩款交流電源開(kāi)關(guān)系列產(chǎn)品，新系列開(kāi)關(guān)產(chǎn)品集成達(dá)到IEC 61000-4-5國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的浪涌保護(hù)功能，有助于簡(jiǎn)化家電和工業(yè)設(shè)備的電源設(shè)計(jì)，設(shè)備廠商可以不必再使用外部元器件實(shí)現(xiàn)浪涌保護(hù)通功能。
2009-06-10
- 共模電感選型要點(diǎn)及主流品牌分析
- 芯片DNA革命！意法半導(dǎo)體新EEPROM用128位ID碼破解設(shè)備溯源難題
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