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如何準(zhǔn)確判斷集成電路IC是否工作?
集成電路IC是好是壞是修理電視、音響、錄像設(shè)備的一個(gè)重要內(nèi)容,判斷不準(zhǔn),往往花大力氣換上新集成電路而故障依然存在,所以要對(duì)集成電路作出正確判斷。本文為大家講解如何準(zhǔn)確判斷電路中集成電路IC是否工作?
2016-10-19
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基于電場(chǎng)感應(yīng)原理的3D手勢(shì)識(shí)別技術(shù),你會(huì)玩嗎?
光學(xué)3D手勢(shì)識(shí)別還是有一定的技術(shù)門檻,想要玩轉(zhuǎn)不是一件容易的事,有些技術(shù)還需要進(jìn)一步實(shí)用驗(yàn)證和打磨。因此,其他一些非光學(xué)的3D手勢(shì)識(shí)別技術(shù)就成為人們的重要選項(xiàng)。其中比較有代表性的,要數(shù)Microchip公司的GestIC技術(shù)。今天我們就來(lái)看看如何才能玩轉(zhuǎn)基于電場(chǎng)感應(yīng)原理的3D手勢(shì)識(shí)別技術(shù)?
2016-10-19
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Digi-Key榮獲《國(guó)際電子商情》頒發(fā)的“十大海外分銷商”和“年度最佳品牌推廣”
今日,Digi-Key Electronics(得捷電子)宣布榮獲“十大海外分銷商”和“年度最佳品牌推廣”兩個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng),這是Aspencore旗下eMedia Asia Limited出版的領(lǐng)先電子管理類雜志《國(guó)際電子商情》頒發(fā)的“電子元器件分銷商卓越表現(xiàn)獎(jiǎng)”中的其中兩個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)。
2016-10-18
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FPGA與ASIC,誰(shuí)將引領(lǐng)移動(dòng)端人工智能潮流?
人工智能方興未艾,無(wú)數(shù)初創(chuàng)公司和老牌公司都在積極開發(fā)以人工智能應(yīng)用為賣點(diǎn)的智能硬件。目前,強(qiáng)大的云端人工智能服務(wù)(如谷歌的Alpha Go)已經(jīng)初現(xiàn)端倪,同時(shí),人們也希望能把人工智能也帶到移動(dòng)終端,尤其是能夠結(jié)合未來(lái)的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。
2016-10-17
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三種Micro-LED驅(qū)動(dòng)方式對(duì)比,哪種更具優(yōu)勢(shì)?
Micro-LED是電流驅(qū)動(dòng)型發(fā)光器件,其驅(qū)動(dòng)方式一般只有兩種模式:無(wú)源選址驅(qū)動(dòng)與有源選址驅(qū)動(dòng),此文還延伸有源驅(qū)動(dòng)的另一種“半有源”驅(qū)動(dòng)。這幾種模式具有不同的驅(qū)動(dòng)原理與應(yīng)用特色,下面將通過(guò)電路圖來(lái)具體介紹其原理。
2016-10-12
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Vicor最新電源產(chǎn)品和典型應(yīng)用技術(shù)研討會(huì)將在西安舉辦
Vicor不斷創(chuàng)新電源技術(shù),推出全新的電源模塊與封裝技術(shù)。在此次西安的研討會(huì)上,Vicor將分享最新電源產(chǎn)品和典型應(yīng)用,高效領(lǐng)先的電源解決方案為產(chǎn)品帶來(lái)更強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。
2016-10-09
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電動(dòng)汽車之熔斷器選型指南
熔斷器熔斷的原理是過(guò)電流導(dǎo)致的過(guò)熱將熔絲熔斷,目前市場(chǎng)電子產(chǎn)品的需求和發(fā)展,半導(dǎo)體和IC的功能集成度越來(lái)越強(qiáng),工作電壓力越來(lái)越低。EV熔斷器是傳統(tǒng)低壓熔斷器與汽車保險(xiǎn)絲的跨界產(chǎn)物,但是目前業(yè)界并無(wú)標(biāo)準(zhǔn)定義, 因此工程師選型時(shí)應(yīng)注意些什么呢?
2016-09-30
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圓片級(jí)測(cè)試MEMS器件的解決之道
MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展十分迅速,但是人們常常忽視對(duì)其的早期測(cè)試。乍一看來(lái),MEMS器件和傳統(tǒng)IC器件的制造十分相似,但是,由于MEMS器件具有額外的機(jī)械部分(大多是可活動(dòng)的)和封裝,這些部分的成本通常占其總成本的大部分,因此MEMS器件的特性比傳統(tǒng)IC器件要復(fù)雜得多,而且各不相同。
2016-09-29
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改善4H-SiC晶圓表面缺陷的高壓碳化硅解決方案
本文分析討論了生長(zhǎng)前氫氣蝕刻時(shí)間和缺陷密度之間的關(guān)系。事實(shí)上,透過(guò)發(fā)光致光和光分析方法,我們發(fā)現(xiàn)層錯(cuò)形式的外延層缺陷和表面缺陷的數(shù)量隨蝕刻時(shí)間增加而增多。增加氫氣蝕刻時(shí)間后,襯底位錯(cuò)變大,外延層缺陷數(shù)量增多。
2016-08-30
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云漢芯城攜手SiliconExpert, 提供頂級(jí)元器件數(shù)據(jù)專家服務(wù)!
云漢芯城與全球頂級(jí)元器件數(shù)據(jù)服務(wù)專家SiliconExpert達(dá)成戰(zhàn)略合作,將作為其中國(guó)授權(quán)代理商,為國(guó)內(nèi)電子企業(yè)提供全面而專業(yè)的元器件數(shù)據(jù)服務(wù)。
2016-08-22
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MEMS技術(shù)助無(wú)線設(shè)備擺脫晶振,壓電振子或成新寵
日本東京工業(yè)大學(xué)和日本信息通信研究機(jī)構(gòu)(NICT)開發(fā)出了可以使無(wú)線通信電路不再使用晶體振蕩器的電路技術(shù),使用的是可通過(guò)MEMS(微納機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)等集成在芯片中的振子。
2016-08-08
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掌握IC封裝的特征能讓EMI達(dá)到最佳抑制性能?
將去耦電容直接放在IC封裝內(nèi)可以有效控制EMI并提高信號(hào)的完整性,本文從IC內(nèi)部封裝入手,分析EMI的來(lái)源、IC封裝在EMI控制中的作用,進(jìn)而提出11個(gè)有效控制EMI的設(shè)計(jì)規(guī)則,有助于設(shè)計(jì)工程師在新的設(shè)計(jì)中選擇最合適的集成電路芯片,以達(dá)到最佳EMI抑制的性能。
2016-08-03
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