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安捷倫科技推出用于 802.11ac WLAN 和 60-GHz 802.11ad 的信號處理程序庫
安捷倫科技有限公司日前發(fā)布 SystemVue 2011.10版本。該軟件是面向無線物理層架構師的領先設計環(huán)境最新版本。
2011-11-30
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VSOP383|VSOP584：Vishay發(fā)布寬電源電壓和低供電電流的紅外遙控信號解調IC
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，發(fā)布業(yè)內首款用于調制由分立光敏二極管接收的紅外遙控信號的解調IC--- VSOP383..和VSOP584..，擴大其光電子產品組合。VSOP383..和VSOP584..系列產品采用小尺寸的2mm x 2mm x 0.76mm QFN封裝，能夠處理連續(xù)的數據傳輸，具有寬電源電壓和低供電電流的特點。
2011-11-30
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ICM-2824/3528/4743：Vishay發(fā)布高可靠性表面貼裝共模扼流圈
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出三款新型表面貼裝共模扼流圈--- ICM-2824、ICM-3528和ICM-4743，為直流電源線提供了低直流電阻、高電流處理能力和高可靠性。
2011-11-30
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泰克助Cogeco Cable確保有線電視用戶視音頻質量
泰克（Tektronix）日前宣布，加拿大第四大有線電視運營商Cogeco Cable已選擇泰克公司的旗艦產品Sentry 數字內容監(jiān)測儀，用于確保提供卓越的視頻服務。
2011-11-25
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報告稱第三季度智能手機市場中超美
據國外媒體報道，市場調研公司Strategy Analytics周三發(fā)布報告稱，受折扣和iPhone等流行設備的推動，按照出貨數量計算，中國在第三季度已經超越美國，成為全球最大的智能手機市場。
2011-11-25
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Ultrabook的出貨量到2015年達1.365億臺
普遍預期將開始成長的超輕薄筆電(Ultrabook)，即將對半導體市場中的幾個領域展現其影響力，包括感測器、電源和類比晶片等，都預計將受益于這個由英特爾(Intel)力推的全新低功耗筆電產品;然而，市調機構 IHS iSuppli 指出， Ultrabook 也將損害到部份半導體市場，如記憶體模組。
2011-11-25
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未來五年LTE迅速普及 2016年用戶將達4.28億
近日消息，據市場調研機構JuniperResearch預測，LTE移動寬帶技術將在未來五年中迅速普及，但全球覆蓋有限。到2016年，LTE用戶數將達到4.28億戶，但僅占全球人口基數的6%。這幅增長將出現在以2012年為起點的隨后幾年中，許多運營商正在籌備以明確其部署目標。
2011-11-25
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Vishay大幅縮短CDR MLCC的供貨周期
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，為適應設備制造商對更快上市時間要求的不斷提高，縮短其通過MIL認證的CDR多層陶瓷片式電容器(MLCC)的供貨周期。對于至關重要的軍工和航天應用，Vishay的客戶可以在最快六周的時間內獲得這些器件，并開始組裝。
2011-11-24
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VJ CDC：Vishay發(fā)布具有集成電阻的新表面貼裝MLCC用于爆破設備
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用一個集成電阻和低電致伸縮陶瓷配方的新款陶瓷多層片式電容器(MLCC)--- VJ CDC。對于高脈沖電流應用，VJ受控放電電容器(CDC)提供了出色的穩(wěn)定性，可承受1000VDC～1500VDC的高電壓，容量為33nF～560nF。
2011-11-23
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IRS2500S：IR 推出可降低噪音敏感度的μPFC 控制IC用于開關電源
全球功率半導體和管理方案領導廠商國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 近日推出 IRS2500S μPFC 功率因數校正 (PFC) 控制 IC，適合開關模式電源 (SMPS)、LED 驅動器、熒光及 HID 電子鎮(zhèn)流器等應用。
2011-11-23
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儒卓力在中國、香港和臺灣設立分公司
儒卓力電子有限公司(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)以分公司的形式在中國、香港和臺灣建立了兩個亞洲業(yè)務范圍。通過打入亞洲，儒卓力可在當地作為經銷商直接為客戶提供服務，確保物流高效率。亞洲業(yè)務的負責人是亞洲區(qū)總經理Lambert Hilkes，他直接向首席執(zhí)行官Thomas Rudel匯報工作。
2011-11-22
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LinkSwitch-PH：PI推出超薄封裝 LED驅動器IC用于熒光燈管替代
高效率、高可靠性LED驅動器IC領域的世界領導者Power Integrations公司近日宣布已可供應采用eSIP?-7F（L封裝）的LinkSwitch-PH LED驅動器IC，封裝高度僅為2 mm。這種新封裝針對熒光燈管的LED替換燈（只有超薄封裝才能裝入LED電路板后面非常狹小的空間內）以及電路板高度受限的其他應用而設計。
2011-11-22
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