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如何利用電壓基準補償熱電偶冷端?
本文討論了如何利用一個帶結溫引腳的精密電壓基準(MAX873)偏置各種熱電偶的參考點。帶有TEMP輸出的電壓基準芯片(如下圖所示)可用于補償普通熱電偶的參考點(冷端)。
2023-02-06
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貿(mào)澤與Littelfuse聯(lián)手推出全新內(nèi)容專題 為工業(yè)安全提供關鍵資源
2023年2月3日 – 專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Littelfuse合作推出新的內(nèi)容專題, 提供一系列關于弧閃和觸電保護的信息資源。這個全新內(nèi)容專題包括一系列文章、白皮書、傳單、案例研究、視頻和網(wǎng)絡廣播,為設計人員和制造商提供防止受傷和觸電所需的知識。
2023-02-03
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貿(mào)澤電子分銷豐富多樣的Samtec產(chǎn)品系列
提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 是Samtec解決方案的全球授權分銷商,Samtec是電子互連解決方案的知名供應商。貿(mào)澤庫存有超過25,000個Samtec產(chǎn)品系列(超過400,000種開放訂購),并且持續(xù)上新,不斷加入新的Samtec解決方案和產(chǎn)品。
2023-02-01
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音頻產(chǎn)品Buck轉換器設計考慮
Buck轉換器是音頻產(chǎn)品中不可或缺的重要器件。然而音頻系統(tǒng)較為復雜,使得設計一顆合適的Buck轉換器并非易事。本文從音頻產(chǎn)品系統(tǒng)出發(fā),深入分析Buck的輸入電壓、開關頻率、輕載高效模式、軟起動時間以及引腳布局對音頻系統(tǒng)的影響,并對Texas Instruments當前新一代的Buck方案 – TPS6293x進行了介紹,幫助用戶打造高品質(zhì)的音頻產(chǎn)品。
2023-01-31
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BQ769x2溫度采樣配置及其溫度模型系數(shù)計算
BQ769x2是TI新一代的多串數(shù)模擬前端 (Analog Front End, AFE) 芯片。因為其具有采樣精度高,集成高邊驅動,功耗小,保護功能豐富,支持亂序上電,最高支持16S電池,均衡能力強等諸多優(yōu)點而被廣泛應用在電動兩輪車,電動工具,儲能等多種應用的BMS方案中。溫度對于鋰電池的容量,壽命,電量 (State Of Charge, SOC) 計算以及安全等都有著重要影響,因此對AFE的溫度采樣通道數(shù)的需求越來越高,BQ769x2提供了9路溫度采樣以及1路內(nèi)部溫度采樣,豐富的溫度采樣資源極大滿足了用戶對于溫度監(jiān)控的需求。因BQ769x2內(nèi)置不同溫度模型,支持應用不同類型的熱敏電阻,為方便用戶理解和使用,本文將簡要介紹BQ769x2的溫度采樣功能及其使用配置,以及針對不同型號熱敏電阻,使用TI提供的熱敏電阻溫度優(yōu)化器計算熱敏電阻系數(shù)的使用說明。
2023-01-31
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誤差矢量幅度(EVM)測量怎樣提高系統(tǒng)級性能
誤差矢量幅度(EVM)是廣為使用的系統(tǒng)級性能指標,許多通信標準將其定義為用于無線局域網(wǎng)(WLAN 802.11)、移動通信(4G LTE、5G)等應用的合規(guī)性測試。除此之外,它還是一個極為有用的系統(tǒng)級指標,可通過簡單易懂的值來量化系統(tǒng)中所有潛在損害的綜合影響。
2023-01-20
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如何提高混合集成電路的電磁兼容性
混合集成電路(Hybrid Integrated Circuit)是由半導體集成工藝與厚(薄)膜工藝結合而制成的集成電路?;旌霞呻娐肥窃诨嫌贸赡し椒ㄖ谱骱衲せ虮∧ぴ捌浠ミB線,并在同一基片上將分立的半導體芯片、單片集成電路或微型元件混合組裝,再外加封裝而成。具有組裝密度大、可靠性高、電性能好等特點。
2023-01-18
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晶圓級封裝Bump制造工藝關鍵點解析
射頻前端(RFFE,Radio Frequency Front-End)模組國內(nèi)外手機終端中廣泛應用。它將功率放大器(PA,Power Amplifier)、開關(Switch)、低噪聲放大器LNA(Low Noise Amplifier)、濾波器(Filter)、無源器件等集成為一個模組,從而提高性能,并減小封裝體積。然而,受限于國外專利以及設計水平等因素,國產(chǎn)濾波器的份額相當?shù)汀?/p>
2023-01-13
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安森美和Ampt攜手合作,助力光伏電站供應商提高能效
2023年1月6日 — 領先于智能電源和智能感知技術的安森美(onsemi,美國納斯達克股票代號:ON),和世界頭號大型光伏(PV)太陽能和儲能系統(tǒng)直流優(yōu)化器公司Ampt LLC宣布攜手合作,以滿足市場對直流組串優(yōu)化器的高需求。Ampt在其直流組串優(yōu)化器中使用了安森美的EliteSiC系列碳化硅(SiC)技術之N溝道SiC MOSFET,用于關鍵的功率開關應用。
2023-01-07
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瑞薩電子推出首款支持新Matter協(xié)議的Wi-Fi開發(fā)套件
2023 年 1 月 5 日,中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布,推出首款支持新Matter協(xié)議的開發(fā)套件,同時宣布將在未來所有Wi-Fi、低功耗藍牙?(BLE),和IEEE 802.15.4(Thread)方案中,以及最近收購的Dialog Semiconductor和Celeno Communications產(chǎn)品上,提供對Matter的支持。
2023-01-05
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安森美的主驅逆變器碳化硅功率模塊被現(xiàn)代汽車選中用于高性能電動汽車
2023年1月5日 —領先于智能電源和智能感知技術的安森美(onsemi,美國納斯達克股票代號:ON),宣布安森美的EliteSiC系列碳化硅(SiC)功率模塊已被起亞(Kia Corporation)選中用于EV6 GT車型。這款電動汽車(EV)從零速加速到60英里/小時只需3.4秒,最高時速達161英里/小時。在該高性能電動汽車的主驅逆變器中,EliteSiC功率模塊實現(xiàn)了從電池的直流800V到后軸交流驅動的高效電源轉換。安森美會繼續(xù)與現(xiàn)代起亞汽車集團(Hyundai Motor Company and Kia Corporation,簡稱HMC/KIA)合作,將EliteSiC技術用于其即將推出的基于電動化全球模塊型平臺(E-GMP)的高性能電動汽車。
2023-01-05
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智能喚醒解決方案,實現(xiàn)低功耗電容式觸摸傳感
近年來,環(huán)保型產(chǎn)品和搭載有電池的產(chǎn)品不斷增加,隨之對電容式觸控傳感器等應用的HMI(Human Machine Interface)技術的低功耗化需求也越來越高。
2022-12-29
- 兆易創(chuàng)新GD32F30x STL軟件測試庫獲得德國萊茵TüV IEC 61508功能安全認證
- 芯科科技第三代無線開發(fā)平臺引領物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展
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