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云漢電子社區(qū)亮相上海創(chuàng)客嘉年華 展示創(chuàng)客服務實力
2015年上海創(chuàng)客嘉年華于10月17-18日在上海江灣體育場順利舉行，云漢芯城旗下云漢電子社區(qū)（bbs.ickey.cn）作為主要支持方受邀參展，并在活動中充分展示了平臺在創(chuàng)客領域的服務實力。
2015-10-22
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深圳可穿戴企業(yè)走精耕細作創(chuàng)新路
10月20日，華強智造創(chuàng)客空間和深圳IC基地聯(lián)合舉辦了可穿戴產(chǎn)品創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新、匯聚發(fā)展新動能的主題沙龍。記者從沙龍獲悉，近年來，可穿戴企業(yè)創(chuàng)業(yè)火熱，深圳可穿戴企業(yè)走精耕細作創(chuàng)新路，在時尚、娛樂、健身、兒童看護等細分領域針對性開拓。
2015-10-22
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IC Insights預測MCU出貨量同比增長33%；全球43家領先的MCU廠商名錄大全
MCU又稱單片微型計算機或者單片機.單片機誕生于1971年，經(jīng)歷了SCM、MCU、SoC大階段，90年代后隨著消費電子產(chǎn)品大發(fā)展，單片機技術得到了巨大提高。隨著Intel i960系列特別是后來的ARM系列的廣泛應用，32位單片機迅速取代16位單片機的高端地位，并且進入主流市場。下面一起看看由我愛方案網(wǎng)小編整理的全球43家知名MCU廠商名錄大全吧！
2015-10-22
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小型化、輕量化的電源設計方案
現(xiàn)如今電子產(chǎn)品逐漸趨向于小型化、微型化，以爆炸形式分布在人們生活的每個角落。占據(jù)電子產(chǎn)品的大部分的要屬供電電源的體積和重量，電源電路中不可或缺的元器件有電源變壓器、電源控制IC、MOS管、整流二極管、電解電容及瓷片電容等元器件等，我們在設計電源時要如何減少這些元器件的體積？
2015-10-15
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大功率應用該如何設計高能效電源？接招吧！
在200到600W的電源應用中，LLC拓撲相當普及，特別是在高能效開關電源的設計方案中。本次設計方案采用電流控制模式的LLC AC-DC控制IC，能夠簡化電路布局，減少外部元件數(shù)量，跳周期的模式提升了輕載能效，提升了系統(tǒng)的可靠性，在一體化電腦、大屏幕電視等大功率電源系統(tǒng)應用中，能夠實現(xiàn)超低待機功耗，以及輕載和滿載。
2015-10-12
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技術圖解：教你如何看懂時序圖
如何解讀操作時序對于任何一片IC芯片來說都是最主要的內容。一個芯片的所有使用細節(jié)都會在它的官方器件手冊上包含。所以使用一個器件事情，要充分做好的第一件事就是要把它的器件手冊上有用的內容提取，掌握。
2015-10-12
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iPhone 6s的3D touch 與 In-cell 面板差異，看過來！
早期的手機屏幕只能用來“看”，觸摸技術的發(fā)明讓人可以和屏幕在 2D 的平面上進行互動，而 Apple 公司日前推出的 iPhone 6s 結合了 In-cell 面板、應變傳感器（Strain sensor）、觸覺引擎（Taptic engine）開啟了智能觸摸新時代，到底什么是 3D touch 技術？什么又是 In-cell 面板呢？
2015-09-29
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ROHM新款 USB PD 控制器IC 具備100W大功率供，可實現(xiàn)快速充電
ROHM公司推出USBPD控制器IC，新款IC支持USB Type-C標準，100W大功率供受電，還可驅動筆記本電腦和TV。
2015-09-21
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【圖解】為什么說InnoSwitch-EP IC會給家電電源帶來革命性變化？
近日，Power Integrations公司推出了針對家電和輔助電源市場的InnoSwitch-EP系列恒壓/恒流離線反激式開關IC。該系列IC是PI基于其FluxLink專利技術的商用化產(chǎn)品，可以幫助用戶設計出無需光耦的高效率、高精度和高可靠性的電源電路。
2015-09-18
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全球Top20半導體供貨商最新排行榜！Intel,TI和ST在2015季度增長為3%
根據(jù)市場研究機構ICInsights最新統(tǒng)計的數(shù)據(jù)顯示，在2015年上半年全球半導體供應商排名中，英特爾以營收236億美元高居榜首，這位置從1992年以來至今都被英特爾承包著。
2015-09-17
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設計案例：可產(chǎn)生快速可控瞬態(tài)負載的簡單電路
在運作時，許多應用處理器都需要現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）、專用集成電路（ASIC）以及其它大功率中央處理器（CPU）等負載的電流迅速地轉化。本文將實例說明一個的簡單電路，該電路可進行超過300安培/微秒（A/us）的電流轉換。
2015-09-15
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專家授課：新一代寬帶寬功率放大器設計
本文介紹了兩種不同的放大器平臺，即全集成式MMIC和混合封裝式放大器，兩者均可在30 ~2700MHz范圍內實現(xiàn)領先的性能。其實現(xiàn)方法是在MMIC上運用行波技術，在混合式設計中，則是運用橋接T拓撲結構使晶體管匹配至50Ω。兩種技術各有優(yōu)點，在性能和成本方面各有折衷。
2015-09-14
- 研華AMAX革新城式：三合一平臺終結工業(yè)控制“碎片化”困局
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