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Vishay新款Power Metal Strip電池分流電阻
Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新款Power Metal Strip?電池分流電阻 --- WSBS8518,新電阻在8518尺寸封裝內(nèi)實現(xiàn)了36W功率和低至100μΩ的極低阻值。
2009-07-27
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新應用將帶動RFID訂單增長
市場分析公司IDTechEx預測,在許多應用領(lǐng)域中,RFID訂單量仍可望成長10%;事實上,隨著全球最大的RFID項目──達60億美元的中國身份證計劃于今年初宣告完成,預估今年全球RFID市場將比去年成長5%,達55.6億美元。
2009-07-24
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日本邦可(BONKOTE)焊接工具介紹
BONKOTE日本邦可株式會社成立于昭和43年,BONKOTE邦可株式會社一直專業(yè)于焊接工具、除錫設(shè)備,測量工具.全球領(lǐng)先導入無鉛焊接工具.BONKOTE日本邦可牌主要產(chǎn)品有:BONKOTE無鉛焊臺,BONKOTE電烙鐵,BONKOTE烙鐵溫度測試儀,BONKOTE手柄,BONKOTE助焊筆.BONKOTE錫渣盤,BONKOTE吸錫槍,BONKOTE錫線切割機,BONKOTE紅外線加熱器,BONKOTE烙鐵頭等BONKOTE日本邦可牌全系列產(chǎn)品。
2009-07-23
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Power Integrations推出空載功耗僅為10 mW的全新電源參考設(shè)計
Power Integrations公司(納斯達克股票代號:POWI)今日發(fā)布一份新的設(shè)計工程報告(DER-227),詳細介紹一款空載功耗僅為10 mW的3 W電源的電路設(shè)計。電源具有如此低的空載功耗,可為電子系統(tǒng)提供更多的電能,并使電子產(chǎn)品輕松滿足諸如歐盟用能產(chǎn)品(EuP)環(huán)保設(shè)計指令的規(guī)范所規(guī)定的待機功率限值。
2009-07-22
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上網(wǎng)本被持續(xù)看好,09年成長率近100%
根據(jù)DisplaySearch最新一季全球notebook PC調(diào)查指出,2009年上網(wǎng)本滲透率將達到整體筆記本電腦20%,而且傳統(tǒng)筆記本電腦(指顯示屏尺寸12.1寸及以上尺寸)與去年持平,出貨量沒有成長。
2009-07-22
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Lumex宣布在全球推出QuasarBrite窄束SMT LED
Lumex宣布在全球推出QuasarBrite窄束SMT LED,與傳統(tǒng)的SMT LED相比,這種窄束SMT LED可減小93%的波束角,使得這項技術(shù)成為那些需要密集光、高強度光的醫(yī)療設(shè)備、安全設(shè)備、傳感器以及其它一些照明領(lǐng)域的理想選擇。
2009-07-21
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Aptina首席執(zhí)行官人選塵埃落定
Aptina董事會日前宣布任命David Orton為Aptina首席執(zhí)行官兼董事會成員,自2009年8月5日起任職。David Orton將接替自2008年4月以來擔任首席執(zhí)行官的Nicholas Brathwaite,后者將擔任Aptina董事會主席的職務。美光科技有限公司于7月10日完成一筆交易,將Aptina的多數(shù)權(quán)益出售給了Riverwood Capital和TPG Capital,美光科技仍保留35%的少數(shù)權(quán)益。目前Aptina是一家獨立運營的私有公司。
2009-07-20
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ISL12057/8/9:Intersil最小最薄的實時時鐘器件
Intersil公司今天宣布,推出三款小巧、厚度極薄的實時時鐘(RTC)器件 --- ISL12057、ISL12058和ISL12059,非常適用于低電壓和便攜式應用。
2009-07-20
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聚焦新興市場是歐洲汽車電子廠商存活新戰(zhàn)略
Strategy Analytics分析信貸緊縮對歐洲汽車廠商的商務活動和戰(zhàn)略帶來的首波影響。2008年大部分時間,廠商的財務狀況表現(xiàn)良好,困境是從秋季開始,財務表現(xiàn)則體現(xiàn)在09年一季度。
2009-07-16
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村田并購昭和電工高分子電容器部門
村田制作所日前發(fā)布消息,村田已經(jīng)與昭和電工株式會社(Showa Denko K. K. (called Showa Denko hereafter))達成一項協(xié)議,昭和電工功能性高分子電容器事業(yè)部將在2009年內(nèi)移交給村田。
2009-07-14
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2008年Applied Materials躍升至太陽能廠商排名首位
根據(jù)VLSI Research的統(tǒng)計,Applied Material已躍居成為2008年全球排名第一的光伏設(shè)備制造商。
2009-07-14
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Molex推出超窄SlimStack板到板連接器
Molex Incorporated日前推出了新系列的SlimStack? 板到板連接器,其0.40mm (.016") 間距提供超窄的2.60mm (.102")寬度。該微型系列的SMT連接器理想適用于窄小空間的應用,例如移動電話,數(shù)字攝像機或便攜式音頻設(shè)備。
2009-07-14
- 兆易創(chuàng)新GD32F30x STL軟件測試庫獲得德國萊茵TüV IEC 61508功能安全認證
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