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混合動(dòng)力汽車(chē)新解
混合動(dòng)力汽車(chē)（Hybrid Electrical Vehicle, 簡(jiǎn)稱(chēng)HEV) 是指同時(shí)裝備兩種動(dòng)力來(lái)源——熱動(dòng)力源（由傳統(tǒng)的汽油機(jī)或者柴油機(jī)產(chǎn)生）與電動(dòng)力源（電池與電動(dòng)機(jī)）的汽車(chē)。通過(guò)在混合動(dòng)力汽車(chē)上使用電機(jī)。。。。
2012-11-12
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封測(cè)行業(yè)遭受內(nèi)憂(yōu)外患夾擊
除IC設(shè)計(jì)業(yè)備受中國(guó)大陸威脅外，工研院IEK 6日也對(duì)國(guó)內(nèi)封測(cè)業(yè)提出預(yù)警，強(qiáng)調(diào)未來(lái)高階先進(jìn)封裝制程，將面臨晶圓代工跨足威脅，也同時(shí)面臨韓國(guó)及新加坡政府以設(shè)備采購(gòu)的優(yōu)惠獎(jiǎng)勵(lì)進(jìn)逼，出現(xiàn)內(nèi)外夾擊隱憂(yōu)。
2012-11-09
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臺(tái)灣IC制造業(yè)逆勢(shì)成長(zhǎng) 臺(tái)積電為最大頭
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨景氣不佳，但晶圓代工市場(chǎng)產(chǎn)值卻不斷攀升，臺(tái)灣IC制造業(yè)乘借這一股東風(fēng)將實(shí)現(xiàn)逆勢(shì)成長(zhǎng)。未來(lái)臺(tái)積電若順利接下蘋(píng)果A7處理器訂單，整體IC制造產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)率將被大幅帶動(dòng)。臺(tái)積電在其中扮演著領(lǐng)頭羊的角色。
2012-11-09
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光伏發(fā)展簡(jiǎn)史
光伏(PV or photovoltaic)是太陽(yáng)能光伏發(fā)電系統(tǒng)(photovoltaic power system)的簡(jiǎn)稱(chēng)。是一種利用太陽(yáng)電池半導(dǎo)體材料的光伏效應(yīng)，將太陽(yáng)光輻射能直接轉(zhuǎn)換為電能的一種新型發(fā)電系統(tǒng)，有獨(dú)立運(yùn)行和并網(wǎng)運(yùn)行兩種方式。。。。
2012-11-09
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上海電子展ICKey展臺(tái)現(xiàn)場(chǎng)實(shí)況
2012年10月30日至11月1日，中國(guó)電子展（上海）在浦東新國(guó)際博覽中心隆重開(kāi)幕。ICKey搜索采購(gòu)平臺(tái)攜改版后的全新界面盛裝登場(chǎng)，現(xiàn)場(chǎng)有獎(jiǎng)問(wèn)答活動(dòng)更是將展臺(tái)互動(dòng)氛圍不斷推向高潮，網(wǎng)站單日訪(fǎng)問(wèn)量和會(huì)員用戶(hù)注冊(cè)量均創(chuàng)歷史新記錄，ICKey搜索采購(gòu)平臺(tái)再次成為本屆上海電子展的新亮點(diǎn)！
2012-11-07
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用于無(wú)線(xiàn)傳感器的緊湊型無(wú)線(xiàn)射頻芯片
Microsemi推出用于無(wú)線(xiàn)傳感器應(yīng)用的緊湊芯片級(jí)封裝超低功耗sub-GHz無(wú)線(xiàn)射頻芯片，2 mA低功耗特性實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)電池壽命和小型化，為能量收集和電池供電無(wú)線(xiàn)傳感器網(wǎng)絡(luò)提供非常重要的特性。
2012-11-07
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數(shù)碼產(chǎn)品的靜電防護(hù)
如今隨著各種IC體積的越來(lái)越小，使得數(shù)碼產(chǎn)品設(shè)計(jì)的趨勢(shì)往小巧方向發(fā)展,讓我們?cè)谠O(shè)計(jì)中越來(lái)越注意數(shù)碼產(chǎn)品的靜電防護(hù)。本文主要介紹數(shù)碼產(chǎn)品的靜電防護(hù)中靜電的特點(diǎn)和PCB設(shè)計(jì)中的靜電防護(hù)。
2012-11-07
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USB 3.0、MHL、MyDP三大接口誰(shuí)與爭(zhēng)鋒？
行動(dòng)裝置朝向極簡(jiǎn)、極輕與極薄設(shè)計(jì)方向持續(xù)推出新品，但現(xiàn)有的mini USB或Micro USB接口若僅具備單純的數(shù)據(jù)資料傳輸功能，在終端裝置上勢(shì)必還得追加如HDMI或不同視訊輸出接口，而這對(duì)終端產(chǎn)品的薄化、簡(jiǎn)化與輕量化設(shè)計(jì)目標(biāo)將產(chǎn)生沖突，究竟哪個(gè)能占據(jù)主流地位呢？
2012-11-07
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具有最佳抖動(dòng)性能和最快輸出速度ADI RF時(shí)鐘IC
ADI推出RF時(shí)鐘IC具有最佳抖動(dòng)性能和最快輸出速度，支持高達(dá)3.6 GHz的輸出速度，比同類(lèi)時(shí)鐘快將近三倍。高速和低抖動(dòng)的結(jié)合特別適用于儀器儀表和防務(wù)電子應(yīng)用。
2012-11-06
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可編程邏輯器件
可編程邏輯器件 英文全稱(chēng)為：programmable logic device 即 PLD。PLD是做為一種通用集成電路產(chǎn)生的，他的邏輯功能按照用戶(hù)對(duì)器件編程來(lái)確定。
2012-11-06
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歐姆龍新型DC功率繼電器，體積和質(zhì)量減至約一半
歐姆龍繼電器及器件公司（OMRON RELAY & DEVICE）于2012年10月推出了一款新型DC功率繼電器（圖1）。該產(chǎn)品改用對(duì)側(cè)面做深沖加工的鋼板制成，只有安裝端子的面采用陶瓷板，去掉了接線(xiàn)端子的正負(fù)極性，并將體積和重量減小到了原產(chǎn)品的約一半。
2012-11-01
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Molex推出用于工業(yè)機(jī)器人的I/O模塊
Molex近日發(fā)布具有快接(QuickConnect)和速啟(Fast Start-Up，F(xiàn)SU) 功能的Brad HarshIO模塊。QuickConnect特性經(jīng)設(shè)計(jì)與Ethernet/IP協(xié)議產(chǎn)品共同使用，F(xiàn)ast Start Up功能則設(shè)計(jì)用于Molex HarshIO系列工業(yè)I/O模塊的PROFINET協(xié)議產(chǎn)品。
2012-11-01
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