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用于汽車高速接口的優(yōu)化ESD保護新型元件
NXP 半導體的新式 PESD1LVDS,設計用于保護車載超高速接口免受 ESD 損壞。
2012-06-27
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Vishay推出0.38mm超小型雙向非對稱單線ESD保護二極管
Vishay推出具有14pF低容量的新款雙向非對稱單線ESD保護二極管--- VCUT07B1-HD1,該器件采用超小LLP1006-2L封裝,憑借1.0mm x 0.6mm的小占位面積和0.38mm的極小尺寸,可減少在筆記本電腦和智能手機等便攜式電子產(chǎn)品中ESD保護所需的電路板空間。
2012-06-27
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TE電路保護新品體現(xiàn)出的產(chǎn)品策略
TE電路保護部門近日推出了兩款新品,一是可經(jīng)受260℃峰值回流焊三次的RTP器件,一是目前業(yè)界最低電容的硅基ESD器件。筆者認為,從這兩款器件的特點可以看出TE電路保護走的路線,分別可以歸納成創(chuàng)新和極致。
2012-06-26
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Vishay推出超小外形雙向非對稱單線ESD保護二極管
Vishay推出具有14pF低容量的新款雙向非對稱(BiSy)單線ESD保護二極管,憑借極小外形尺寸,新的VCUT07B1-HD1可減少在筆記本電腦和智能手機等便攜式電子產(chǎn)品中ESD保護所需的電路板空間。
2012-06-26
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TI具有集成 VCC 鉗位的 EMI 濾波器-用于 SIM 卡接口
TPD3F303 是一款用于 SIM 卡接口的三通道集成型 EMI 濾波器。 該器件集成了一個 VCC 箝位,用于在 VCC 線路上提供系統(tǒng)級的 ESD 保護。 在 CLK 線路上設有阻值為 47Ω 的終端電阻器,并在 DATA 和 RST 線路上采用了一個 100Ω 終端。
2012-06-26
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ADI推出具有故障檢測功能的車用高速視頻放大器
ADI新款集成式視頻放大器采用3mm x 3mm封裝,與完全分立式解決方案相比,電路板空間至少節(jié)省80%,所有這些新款放大器均內(nèi)置最高18 V的電池短路保護、接地短路保護、故障檢測、寬共模電壓范圍和魯棒的ESD(靜電放電)性能,適合汽車安全和信息娛樂應用中的模擬視頻系統(tǒng)。
2012-06-25
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透視安森美電路保護及濾波技術:智能手機典型應用示例
靜電放電(ESD)保護及電磁干擾(EMI)正在成為所有電氣設備越來越重要的考慮因素。消費者要求智能手機等便攜/無線設備具有更多功能特性及采用纖薄型工業(yè)設計,這就要求設計人員要求更加注重小外形封裝之中的ESD及EMI性能。本文將分析電路保護要求,比較不同的電路保護技術及濾波技術,介紹安森美半導體應用于典型電路保護及濾波應用的產(chǎn)品,幫助設計工程師設計出更可靠的便攜及消費類產(chǎn)品。
2012-06-15
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NXP超小型SOT883B封裝中雙線路的低電容ESD保護
NXP Semiconductors PESD5V0L2UMB 是一種單向二極管陣列,可為超小型扁平 SOT883B SMD 塑料封裝中的最多兩條數(shù)據(jù)線提供靜電釋放 (ESD) 保護。該設備的電容為16pF, 對高速數(shù)據(jù)線施加的負載小, 因此可最大限度地降低對信號完整性的影響。
2012-06-14
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Vishay瞬態(tài)保護二極管采用微型小尺寸封裝降低空間要求
Vishay SMFxxA ESD 保護二極管采用SMF (DO-219AB) 封裝,滿足設備更小更薄的要求,這些設備可用于輕薄小尺寸的便攜式產(chǎn)品中,或用于空間受限型汽車模塊內(nèi),并為設計人員提供范圍為 5.0V 至 51V 的反向擊穿電壓選項。
2012-06-12
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Maxim引領ESD保護之路:ESD器件怎樣解決電路保護問題?
靜電放電(ESD)常常是導致設備損壞的根源,這些設備通常安裝在上廠的地面或現(xiàn)場。由于這種失效常常表現(xiàn)為其它類型的故障,因此很難找到真正的故障原因。
2012-06-06
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用于保護汽車電子產(chǎn)品的瞬態(tài)電壓抑制器
在設計汽車的過程中,一個主要的難題是例如控制單元、傳感器、信息娛樂系統(tǒng)等保護電子設備,免遭出現(xiàn)在電源線上的有害浪涌、電壓瞬態(tài)、ESD和噪聲的損害。瞬態(tài)電壓抑制器(TVS)是用于保護汽車電子產(chǎn)品的理想方案,有些參數(shù)對這些應用來說非常重要,包括功率等級、關態(tài)電壓、擊穿電壓、最大擊穿電壓。下面是這些參數(shù)的定義。
2012-06-01
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TE標準0201和0402封裝的ChipSESD保護器件有助于消除裝配和制造挑戰(zhàn)
泰科電子(TE)日前宣布推出比傳統(tǒng)半導體封裝更易安裝和返修的0201和0402尺寸的靜電放電(ESD)器件,以擴展其硅ESD保護產(chǎn)品系列。該ChipSESD封裝將一個硅器件和一個傳統(tǒng)表面貼裝技術(SMT)被動封裝配置的各種優(yōu)勢結(jié)合在一起。
2012-05-31
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