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IDT推出針對智能電表的全新計量 IC 系列
IDT? 公司宣布，推出其第一個針對智能電表的計量 IC 系列，進入智能電網行業(yè)。全新的 IDT 解決方案具有業(yè)界最寬的動態(tài)范圍以及極高的精度，有利于提高智能電表的性能。
2010-07-22
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2010年全球半導體制造裝置市場規(guī)模將達325億美元
國際半導體制造裝置材料協(xié)會（SEMI）在“SEMICON West 2010”（2010年7月13～15日在美國舊金山舉行）上，發(fā)布了半導體制造裝置市場預測。2010年全球半導體制造裝置市場規(guī)模將達325億美元，臺灣和韓國將占一半以上
2010-07-22
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ANADIGICS面向日益發(fā)展的3G移動設備市場推出新系列功率放大器
ANADIGICS, Inc.今日發(fā)布了新型HELP4TM WCDMA單頻功率放大器（PA）――AWT66xx系列，該系列放大器是為業(yè)界最通用的基于WCDMA（寬帶碼分多址）的3G移動設備設計的。
2010-07-21
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物聯(lián)網產業(yè)鏈現(xiàn)投資新模式
7月13日，美國IC（集成電路）專業(yè)風投公司Tallwood和無錫新區(qū)正式簽約，合作成立5000萬美元的IC專業(yè)投資基金，其中Tallwood將出資85%，無錫新區(qū)將出資15%。該合資公司將會成為Tall－wood在華投資總部，主要投資設計、封裝、測試等IC相關項目，并計劃投資40%的資本在無錫本地，目標成為中國最成功的IC專業(yè)股權投資公司。
2010-07-21
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2009年中國封測企業(yè)大排行
縱觀2009年的IC封測產業(yè)，從市場調查數(shù)據顯示目前中國封測市場還是以外資企業(yè)為主，不過由于市場和成本的因素，中國的封測企業(yè)發(fā)展前景依然廣大！
2010-07-21
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Vishay Siliconix 推出三款新型500V N溝道功率MOSFET
Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出三款新型500V、12A的N溝道功率MOSFET --- SiHP12N50C-E3、SiHF12N50C-E3和SiHB12N50C-E3，該MOSFET在10V柵極驅動下的最大導通電阻達到超低的0.555Ω，柵極電荷減小為48nC，采用TO-220、TO-220 FULLPAK和D2PAK(TO-263)封裝。
2010-07-20
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電子元器件：每周數(shù)據追蹤
根據拓墣產業(yè)研究所報告，受全球產業(yè)景氣、中國內需市場等多重因素拉動，10年上半年國內IC產值同比增速估計高達35%；但市場需求已放緩，庫存亦有緩慢抬升趨勢，預估10年銷售收入1380億元，增速在25%~30%，創(chuàng)歷史新高。
2010-07-20
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供需現(xiàn)差異 部分芯片產品交貨期拉長至20周
iSuppli指出，整體市場的交貨期比一個月以前所預期的拉長很多;例如功率 MOSFET 與小型訊號晶體管的交貨期在6月時約20周，雙極功率組件(bipolar Power devices)與整流器的交貨期則為18周;而在正常情況下，這些零組件的交貨期應該是10~12周。
2010-07-19
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SEMI：2010年半導體設備市場將達325億美元 中國大陸增長138%
SEMI近日在SEMICON West展會上發(fā)布了SEMI Capital Equipment Forecast年中報告，根據該報告2010年半導體設備銷售額將達到325億美元。
2010-07-19
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鋰電池保護電路綜述
鋰離子電池的保護電路就是要確保這樣的過度充電及放電狀態(tài)時的安全性，并防止特性劣化。鋰離子電池的保護電路是由保護IC及兩顆功率MOSFET所構成，其中保護IC監(jiān)視電池電壓，當有過度充電及放電狀態(tài)時切換到以外掛的功率MOSFET來保護電池，保護IC的功能有過度充電保護、過度放電保護和過電流／短路保護。
2010-07-18
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意法半導體（ST）縮小電涌保護器件尺寸
保護IC的全球領導廠商意法半導體推出創(chuàng)新的電涌保護芯片，通過將額定電涌能量吸收能力擴展到最大工作溫度，新產品有助于降低電子設備電涌保護器件的尺寸和成本。而市場現(xiàn)有競爭產品的保護性在工作溫度超過25°C時會大幅降低。
2010-07-16
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Mouser 備貨德州儀器MSP430? MCU Value Line和開發(fā)套件
Mouser Electronics，以其新產品快速導入知名，近日宣布備貨最新的德州儀器（TI）MSP430? Value Line 系列——超低價格的16位微處理器（MCU）。
2010-07-15
- 協(xié)同創(chuàng)新，助汽車行業(yè)邁向電氣化、自動化和互聯(lián)化的未來
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