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飛兆半導(dǎo)體獲中國主要OEM/EMS企業(yè)評選為領(lǐng)軍供應(yīng)商
專業(yè)提供可提升能效的高性能產(chǎn)品全球領(lǐng)先供應(yīng)商飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布，在今年中國市場電子元器件領(lǐng)軍廠商大獎(jiǎng) 激烈競爭中脫穎而出，獲評選為分立半導(dǎo)體類別的中國領(lǐng)軍供應(yīng)商之一。
2009-11-13
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五大消費(fèi)電子領(lǐng)域助推半導(dǎo)體業(yè)走向復(fù)蘇
市場研究公司Semico Research發(fā)表報(bào)告稱，半導(dǎo)體業(yè)正開始復(fù)蘇，五大高成長性消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)⒅七@種復(fù)蘇。
2009-11-13
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2009年電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)研討會現(xiàn)場盛況
電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)研討會于金秋時(shí)節(jié)正式登陸上海，在2009年11月12日上午在上海新國際博覽中心（W2-M9會議室），與第74屆中國電子展同期同地舉行。這是研討會的主辦方電子元件技術(shù)網(wǎng)（(anotherwordforlearning.com)繼在深圳和成都等地區(qū)成功主辦的系列電路保護(hù)電磁兼容研討會后的又一力作。國際和國內(nèi)領(lǐng)先電子技術(shù)公司與來自整機(jī)制造商的工程師和研發(fā)經(jīng)理一起圍繞華東地區(qū)，特別是工業(yè)和通信以及新興市場的應(yīng)用和技術(shù)需求，研討技術(shù)解決方案。 請感受現(xiàn)場盛況！
2009-11-13
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三大廠商論劍過壓保護(hù)解決之道
在做過電壓/ESD防護(hù)設(shè)計(jì)時(shí)，有很多種器件可以選擇，例如壓敏電阻、半導(dǎo)體過壓保護(hù)器件、TVS、氣體防雷管。壓敏電阻能夠吸引能量，并且有EMC功能；氣體放電管通流量可達(dá)上百千安培，但反應(yīng)較慢；半導(dǎo)體過壓保護(hù)器件開啟電壓的一致性好，可靠性很高，響應(yīng)速度很快；TVS體積小，反應(yīng)速度快，結(jié)電容超低。 今天開幕的電路保護(hù)和電磁兼容技術(shù)研討會上，有三場演講側(cè)重的是過壓保護(hù)的解決之道，分別是順絡(luò)電子的《片式壓敏電阻器在電路過電壓及ESD防護(hù)中的應(yīng)用設(shè)計(jì)》，Sino-IC的《快速響應(yīng)半導(dǎo)體過壓保護(hù)器件的選型》，以及檳城電子的《過壓防護(hù)解決之道》。雖然都是講過壓保護(hù)器件，但應(yīng)用方面各有特點(diǎn)。
2009-11-12
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PCF2009看點(diǎn)：被動元件呈現(xiàn)新趨勢
TDK、Vishay、村田、太陽誘電、泰科、3M、檳城電子、羅地亞、東營國瓷，再加上中國電子元件行業(yè)協(xié)會理事長、iSuppli總監(jiān)兼首席分析師和Paumanok Publications創(chuàng)始人，即將在11月17-18日舉辦的2009國際被動元件技術(shù)與市場發(fā)展論壇(PCF2009)演講陣容可謂是群星云集！據(jù)大會主辦方創(chuàng)意時(shí)代介紹，與前幾屆論壇相比，除了演講陣容更加豪華，PCF2009還新增了被動元件制造材料與工藝等新的議題，日程也相應(yīng)延長為兩天。
2009-11-11
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方形表面貼裝薄膜電阻網(wǎng)絡(luò)QFN系列
QFN系列是方形精密薄膜表面貼裝電阻網(wǎng)絡(luò)。器件采用20腳的5mm x 5mm方形扁平無引腳封裝，端子間距和厚度分別為0.65mm和1mm。與傳統(tǒng)的20引腳SOIC封裝相比，QFN系列的新封裝形式可節(jié)約30%～60%的印制電路板空間。
2009-11-11
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夏普展示最新手機(jī)太陽能電池模組
夏普在近日橫濱舉行的Green Device 2009展會上展出了一款專為手機(jī)設(shè)計(jì)的太陽能電池模組，并計(jì)劃在一年內(nèi)將此模組投放市場。
2009-11-09
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PAR30-15W-XHW-120AMD：LEDtronics 推出 PAR30 LED燈
PAR30-15W-XHW-120AMD鹵白(2,700K~2,800K)和PAR30-15W-XIW-120AMD暖白(3,200K) PAR30-型LED燈泡能夠取代高達(dá)66W的標(biāo)準(zhǔn)鹵素和金屬鹵化物燈泡，可與大部分標(biāo)準(zhǔn)120-Vac調(diào)光器件工作，使其平穩(wěn)地全范圍調(diào)光。
2009-11-09
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檳城防雷解決之道
IC集成度越來越高，工作電壓越來越低，功能越來越強(qiáng)大，承受浪涌的能力越來越低，所以系統(tǒng)防雷顯得越來越重要。就防雷產(chǎn)品的選擇和應(yīng)用問題，電子元件技術(shù)網(wǎng)采訪了深圳市檳城電子有限公司FAE主管葉毓明。
2009-11-07
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Si8461DB/5DB系列:Vishay推出業(yè)界最小的芯片級MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出兩款MICRO FOOT功率MOSFET--- Si8461DB和Si8465DB，最大尺寸為1mm x 1 mm x 0.548mm，是迄今為止業(yè)界最小的芯片級功率MOSFET。
2009-11-06
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MGA-231T6：Avago推出高增益GPS LNA放大器
Avago Technologies(安華高科技)11月3日宣布，推出低噪聲放大器(LNA, Low Noise Amplifier)系列的最新產(chǎn)品，一款適合GPS、不需執(zhí)照工業(yè)、科學(xué)和醫(yī)療(ISM, Industrial, Scientific and Medical)用頻段以及WiMax應(yīng)用，具備可變電流和關(guān)機(jī)功能的高增益低噪聲放大器。
2009-11-06
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TDK：詳解MLCC技術(shù)及材料未來發(fā)展趨勢
隨著半導(dǎo)體集成技術(shù)的發(fā)展，IC的集成度越來越高，線路板表面上元器件的使用日趨減少。不過隨著各種電子設(shè)備功能的增加、半導(dǎo)體器件的高速化低功耗(低電壓驅(qū)動)趨勢、電子模塊的小型化及接口數(shù)增加，勢必會引起電子回路的電磁干擾，為了使電子線路能正常穩(wěn)定地工作，就需要增加外圍元件來消除電磁噪聲保證電路的正常工作，這對于被動元件的需求反而有所增加。
2009-11-06
- 全數(shù)會2025工業(yè)制造論壇：重磅嘉賓齊聚深圳共話工業(yè)制造數(shù)字化轉(zhuǎn)型新篇章
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