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Buck與Buck-Boost在小家電輔助電源中的應用
在ACDC電源中,輸入電壓一般是來自電網(wǎng)的85V-265V交流高壓,而輸出電壓則是3.3V、5V、12V等直流低壓,因此需要開關電源來實現(xiàn)降壓。開關電源有Buck、Boost和Buck-Boost三大經(jīng)典拓撲,其中Buck與Buck-Boost均可實現(xiàn)降壓功能。Synergy世輝是世健旗下子公司,擁有豐富的行業(yè)經(jīng)驗與專業(yè)的技術實力,世輝公司電源與新能源事業(yè)部FAE結合自身經(jīng)驗,針對小家電的輔助電源應用中該如何選擇拓撲電路以及相關產(chǎn)品,展開詳細介紹。
2024-04-25
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ST 的RS-485收發(fā)器兼?zhèn)鋫鬏敺€(wěn)定性與速度,適用于工業(yè)自動化、智能建筑和機器人
意法半導體推出了ST4E1240 RS-485 收發(fā)器芯片。新產(chǎn)品具有40Mbit/s的傳輸速度和PROFIBUS兼容輸出,以及瞬變和熱插拔保護功能。
2024-04-24
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羅姆集團旗下的SiCrystal與意法半導體擴大SiC晶圓供應合同
全球知名半導體制造商ROHM Co., Ltd.(以下簡稱“羅姆”)和為各種電子設備提供半導體的全球著名半導體制造商意法半導體(以下簡稱“ST”)宣布,羅姆集團旗下的SiCrystal GmbH(以下簡稱“SiCrystal”)將擴大目前已持續(xù)多年的150mm SiC晶圓長期供應合同。
2024-04-23
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羅姆集團旗下SiCrystal與意法半導體新簽協(xié)議,擴大碳化硅襯底供應
羅姆 (東京證交所股票代碼: 6963) 與服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 宣布,雙方將在意法半導體與羅姆集團旗下SiCrystal公司現(xiàn)有的150mm (6英寸) 碳化硅 (SiC) 襯底晶圓多年長期供貨協(xié)議基礎上,繼續(xù)擴大合作。根據(jù)新簽署的長期供貨協(xié)議,SiCrystal公司將對意法半導體加大德國紐倫堡產(chǎn)的碳化硅襯底晶圓供應力度,預計協(xié)議總價不低于2.3億美元。
2024-04-23
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意法半導體公布2024年可持續(xù)發(fā)展報告
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)今天公布了可持續(xù)發(fā)展年報, 展示了為全體利益相關者創(chuàng)造長期價值和推動公司業(yè)務可持續(xù)發(fā)展,2023年ST在環(huán)境保護、社會責任和企業(yè)治理方面取得的成績。
2024-04-22
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意法半導體公布2024年第一季度財報和電話會議時間安排
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)將在2024年4月25日歐洲證券交易所開盤前公布2024年第一季度財務數(shù)據(jù)。
2024-04-18
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意法半導體NFC標簽芯片擴大品牌保護范圍,新增先進的片上數(shù)字簽名功能
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布,松下自行車科技有限公司(Panasonic)宣布采用 STM32F3 微控制器 (MCU) 和邊緣人工智能開發(fā)工具 STM32Cube.AI開發(fā)TiMO A電動自行車。意法半導體的邊緣人工智能解決方案為松下提供一個輪胎壓力監(jiān)測系統(tǒng)(TPMS),利用先進的人工智能功能來提高自行車的安全性和便利性。
2024-04-15
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ST 幫助松下自行車科技公司將人工智能引入電動自行車,以低廉的成本提升安全性
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布,松下自行車科技有限公司(Panasonic)宣布采用 STM32F3 微控制器 (MCU) 和邊緣人工智能開發(fā)工具 STM32Cube.AI開發(fā)TiMO A電動自行車。意法半導體的邊緣人工智能解決方案為松下提供一個輪胎壓力監(jiān)測系統(tǒng)(TPMS),利用先進的人工智能功能來提高自行車的安全性和便利性。
2024-04-12
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瑞薩Quick Connect Studio實現(xiàn)顛覆性改變,賦予設計師并行開發(fā)軟硬件的能力
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布其基于云的嵌入式系統(tǒng)設計平臺Quick Connect Studio推出全新功能并擴展產(chǎn)品覆蓋范圍。Quick Connect Studio讓用戶能夠以圖形化方式實現(xiàn)硬件和軟件的協(xié)同優(yōu)化,從而快速驗證原型設計并加速產(chǎn)品開發(fā)。
2024-04-11
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凌華科技發(fā)布基于 Intel? Amston-Lake 處理器的模塊化電腦,適合加固級邊緣解決方案
用高性能的 Intel Atom x7000RE 和 x7000C 系列處理器,支持板貼內(nèi)存和軍用寬溫級選擇,可實現(xiàn)工業(yè)級的穩(wěn)定性
2024-04-09
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ST 通過全新的一體化MEMS Studio桌面軟件解決方案提升提升傳感器應用開發(fā)者的創(chuàng)造力
意法半導體的 MEMS Studio是一款新的多合一的MEMS傳感器功能評估開發(fā)工具,與 STM32 微控制器生態(tài)系統(tǒng)的關系密切,支持Windows、MacOS 和 Linux操作系統(tǒng)。
2024-04-07
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意法半導體碳化硅數(shù)位電源解決方案被肯微科技采用于服務器電源供應器設計及應用
服務橫跨多重電子應用領域的全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布與高效能電源供應領導廠商肯微科技合作,設計及研發(fā)使用ST被業(yè)界認可的碳化硅(SiC)、電氣隔離和微控制器的服務器電源參考設計技術。該參考方案是電源設計數(shù)位電源轉(zhuǎn)換器應用的理想選擇,尤其在服務器、數(shù)據(jù)中心和通信電源的領域。
2024-04-01
- 兆易創(chuàng)新GD32F30x STL軟件測試庫獲得德國萊茵TüV IEC 61508功能安全認證
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