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第17講：SiC MOSFET的靜態(tài)特性
商用的Si MOSFET耐壓普遍不超過900V，而SiC擁有更高的擊穿場強，在結構上可以減少芯片的厚度，從而較大幅度地降低MOSFET的通態(tài)電阻，使其耐壓可以提高到幾千伏甚至更高。本文帶你了解其靜態(tài)特性。
2025-03-17
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工業(yè)應用中輔助電源技術綜述
本文介紹了工業(yè)應用輔助電源解決方案，包括兩級式輔助電源架構和各種拓撲結構。第一級輔助電源通常使用反激拓撲，英飛凌的1700V CoolSiC? SiC MOSFET可以幫助客戶簡化設計。第二級輔助電源可以使用LLC、推挽式或全橋式拓撲，英飛凌的2EP1XXR系列驅動IC可以提供簡單靈活的解決方案。
2025-03-17
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為什么碳化硅Cascode JFET?可以輕松實現硅到碳化硅的過渡？
電力電子器件高度依賴于硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化鎵高電子遷移率晶體管（GaN HEMT）等半導體材料。雖然硅一直是傳統(tǒng)的選擇，但碳化硅器件憑借其優(yōu)異的性能與可靠性而越來越受歡迎。相較于硅，碳化硅具備多項技術優(yōu)勢（圖1），這使其在電動汽車、數據中心，以及直流快充、儲能系統(tǒng)和光伏逆變器等能源基礎設施領域嶄露頭角，成為眾多應用中的新興首選技術。
2025-03-11
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貿澤電子與NXP聯合推出全新電子書，提供有關電動汽車電機控制的專業(yè)觀點
專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿澤電子貿澤宣布與NXP Semiconductors合作推出全新電子書，探討工業(yè)和汽車等系統(tǒng)的電氣化對于電機控制技術進步和創(chuàng)新的高依賴度。高效的電機控制系統(tǒng)對于實現出色的電動汽車 (EV) 性能至關重要。NXP的新電子書展示了設計工程師如何減少功率損耗并改善系統(tǒng)效率，以提高電動汽車的可靠性、行駛里程和安全性。
2025-03-11
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SiC JFET并聯的五大難題，破解方法終于來了！
隨著Al 相關的工作負載日益復雜且能耗不斷提升，能夠兼具高能效與高壓處理能力的可靠硅碳化物（SiC）JFET 變得愈發(fā)關鍵。在此背景下，安森美（onsemi）的SiC Cascode JFET技術成為了焦點。本文將深入剖析安森美SiC Cascode JFET，涵蓋Cascode（共源共柵）結構的關鍵參數解析、并聯振蕩現象的探討，以及實用的設計指導原則。接下來，文章將進一步闡述在并聯應用中面臨的挑戰(zhàn)。
2025-03-10
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2025上海慕展：安芯易攜萬元“芯”意而來，亮點搶先看！
15場科技論壇，讓展會更有“深”度 作為全球電子科技領域的頂級展會之一，慕尼黑上海電子展（electronica China）已走過20年的輝煌歷程，它不僅是電子科技創(chuàng)新與技術交流的頂級平臺，更是匯聚全球智慧力量的科技盛宴。
2025-03-06
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安森美擬以每股35.10美元現金收購Allegro MicroSystems
安森美于美國時間3月5日披露了向Allegro MicroSystems, Inc. (以下簡稱"Allegro") （美國納斯達克股票代號：ALGM）董事會提交的收購提案的詳情，以每股35.10美元的現金收購Allegro的所有已發(fā)行普通股，按完全稀釋后的股本計算，對應的隱含企業(yè)價值為69億美元。
2025-03-06
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SiC JFET并聯難題大揭秘，這些挑戰(zhàn)讓工程師 “頭禿”！
隨著Al工作負載日趨復雜和高耗能，能提供高能效并能夠處理高壓的可靠SiC JFET將越來越重要。我們將詳細介紹安森美(onsemi)SiC cascode JFET，內容包括Cascode（共源共柵）關鍵參數和并聯振蕩的分析，以及設計指南。本文為第一篇，聚焦Cascode產品介紹、Cascode背景知識和并聯設計。
2025-03-06
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第16講：SiC SBD的特性
SiC SBD具有高耐壓、快恢復速度、低損耗和低漏電流等優(yōu)點，可降低電力電子系統(tǒng)的損耗并顯著提高效率。適合高頻電源、新能源發(fā)電及新能源汽車等多種應用，本文介紹SiC SBD的靜態(tài)特性和動態(tài)特性。
2025-03-03
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三安與意法半導體重慶8英寸碳化硅晶圓合資廠正式通線
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM) ，和中國化合物半導體龍頭企業(yè)（涵蓋LED、碳化硅、光通信、RF、濾波器和氮化鎵等產品）三安光電（上海證券交易所代碼：600703）今日宣布，雙方在重慶設立的8英寸碳化硅晶圓合資制造廠（即“安意法半導體有限公司”，以下簡稱安意法）現已正式通線。這一里程碑標志著意法半導體和三安正朝著于2025年年底前實現在中國本地生產8英寸碳化硅這一目標穩(wěn)步邁進，屆時將更好地滿足中國新能源汽車、工業(yè)電源及能源等市場對碳化硅日益增長的需求。
2025-02-27
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全民智駕熱潮下，ADAS系統(tǒng)對電源芯片的四大需求
南芯科技在 ADAS 電源芯片領域早有布局，并于去年發(fā)布了單芯片車載攝像頭 PMIC 系列，通過安全高效的電源管理提升 ADAS 系統(tǒng)攝像頭的穩(wěn)定性與可靠性。其中，SC6201Q 已于去年實現規(guī)模量產，符合 ASIL-B 功能安全標準要求的 SC6205Q 和 SC6206Q 也已步入規(guī)模量產階段，持續(xù)為 ADAS 應用保駕護航。
2025-02-26
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貿澤電子與Amphenol聯合推出全新電子書探索連接技術在電動汽車和電動垂直起降飛行器中的作用
注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Amphenol合作推出全新電子書《9 Experts Discuss the Role of Connectivity in e-Mobility》（9位專家探討連接技術在電動出行中的作用），深入探討電動汽車中的連接和傳感器技術。書中，來自交通運輸行業(yè)和Amphenol的專家針對支持當今純電動/混合動力汽車 (EV/HEV) 以及電動垂直起降 (eVTOL) 飛行器獨特需求的技術與策略提供了深度見解。
2025-02-22
- 灣芯展2025預登記啟動！10月深圳共襄半導體盛宴
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