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FCI 推出MezzoStak?型0.5 毫米間距夾層連接器
FCI 是一家主要的連接器和互聯(lián)系統(tǒng)制造商,其于近日宣布推出FCI MezzoStak?型0.5 毫米間距夾層連接器,采用雌雄同體設(shè)計(jì),配對(duì)的兩側(cè)都使用相同的部件型號(hào)。 這種高效技術(shù)可減少50%的工程、財(cái)務(wù)、管理及供應(yīng)鏈維護(hù)負(fù)擔(dān)。
2011-09-16
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Vishay發(fā)布18款FRED Pt? Hyperfast和Ultrafast整流器
近日,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出18款采用TO-252AA (D-PAK)功率塑料SMD封裝、正向電流為4A~15A的200V和600V的FRED Pt? Hyperfast和Ultrafast整流器。這些器件兼具極快的恢復(fù)時(shí)間、低正向壓降和反向電荷,其中包括業(yè)界首個(gè)采用此種封裝且正向電流大于10A的600V整流器。
2011-09-15
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IDT推出首款支持超高速控制器CMOS振蕩器
擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT? 公司宣布,推出全球首個(gè)支持苛刻的 5Gbps 超高速控制器應(yīng)用要求的新器件系列,擴(kuò)展了IDT 在 CrystalFree CMOS 振蕩器產(chǎn)品線的產(chǎn)品組合。
2011-09-14
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電動(dòng)車半導(dǎo)體營(yíng)收未來8年將增長(zhǎng)4倍
根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics的最新報(bào)告,應(yīng)用于電動(dòng)車(electric vehicles,EVs)的半導(dǎo)體組件營(yíng)收,將在2011與2018年之間成長(zhǎng)四倍,達(dá)到20億美元規(guī)模。
2011-09-14
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全球光伏發(fā)電增長(zhǎng)500倍
歐洲委員會(huì)聯(lián)合研究中心(JRC:Joint Research Centre)第十版《JRC光伏現(xiàn)狀報(bào)告》(JRC PV Status Report)顯示,2010年,光伏(PV)產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)增加了一倍以上,世界各地光伏組件的生產(chǎn)量達(dá)到235億瓦。自1990年以來,光伏組件產(chǎn)量增加了500倍以上,從46兆瓦(MW)增加至2010年的235億瓦(GW),這使得光伏發(fā)電成為目前增長(zhǎng)最快的產(chǎn)業(yè)之一。
2011-09-13
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可控硅(晶閘管)的檢測(cè)方法
可控硅(SCR)國(guó)際通用名稱為Thyyistoy,中文簡(jiǎn)稱晶閘管。它能在高電壓、大電流條件下工作,具有 耐壓高、容量大、體積小等優(yōu)點(diǎn),它是大功率開關(guān)型半導(dǎo)體器件,廣泛應(yīng)用在電力、電子線路中。
2011-09-08
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PC并非夕陽產(chǎn)業(yè)
PC產(chǎn)業(yè)在2011年經(jīng)歷一波大動(dòng)蕩,從宏碁董事會(huì)更換前執(zhí)行長(zhǎng)蘭奇,惠普(HP)宣布分拆或出售PC部門,蘋果(Apple)執(zhí)行長(zhǎng)Steve Jobs轉(zhuǎn)任董事長(zhǎng),均顯示PC產(chǎn)業(yè)進(jìn)入成熟階段后,開始出現(xiàn)巨大變動(dòng),廣達(dá)、仁寶等重量級(jí)NB代工廠對(duì)于此一轉(zhuǎn)變,紛評(píng)估危機(jī)就是轉(zhuǎn)機(jī),面對(duì)2012年P(guān)C產(chǎn)業(yè)前景,除非總體經(jīng)濟(jì)面出現(xiàn)大變化,否則均偏向樂觀。
2011-09-08
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WSK0612:Vishay推出業(yè)內(nèi)首個(gè)4接頭、1W的檢流電阻用于電流檢測(cè)
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新款表面貼裝Power Metal Strip?電阻--- WSK0612。該電阻是業(yè)內(nèi)首個(gè)4接頭、1W的檢流電阻,采用小尺寸的0612封裝,具有0.5 mΩ~5mΩ的低阻值。
2011-09-06
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面向平板E-reader半導(dǎo)體市場(chǎng)將達(dá)160億美元
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,根據(jù)市場(chǎng)分析公司In-Stat最新發(fā)布的一份《平板電腦和電子閱讀器市場(chǎng)分析》報(bào)告指出,隨著平板電腦和電子閱讀器全球出貨量的起飛,到2015年,面向平板電腦和電子閱讀器的半導(dǎo)體市場(chǎng)將接近160億美元。
2011-09-02
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WSLP2726/4026:威世推出高功率低阻值Power Metal Strip?電阻
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用2726和4026外形尺寸的新款表面貼裝Power Metal Strip?電阻--- WSLP2726和WSLP4026,該電阻兼具5W~7W的高功率等級(jí)和0.5mΩ的極低阻值。器件采用4接頭設(shè)計(jì),可實(shí)現(xiàn)1.0%的穩(wěn)定電阻容差。
2011-09-01
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L3GD20:意法半導(dǎo)體發(fā)布采用MEMS技術(shù)的3軸陀螺儀新產(chǎn)品
意法合資公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)發(fā)布了采用MEMS技術(shù)的數(shù)字輸出3軸陀螺儀IC新產(chǎn)品“L3GD20”。為在1年半前發(fā)布的陀螺儀IC“L3G4200D”的改良版。
2011-09-01
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持續(xù)高漲的消費(fèi)電子市場(chǎng)給SMT廠商帶來商機(jī)
在全球范圍發(fā)生多重債務(wù)危機(jī)和經(jīng)濟(jì)動(dòng)蕩的大背景下,手機(jī)市場(chǎng)尤其是智能手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展勢(shì)態(tài)依然良好。據(jù)Strategy Analytics最新研究顯示,2011年第二季度全球手機(jī)出貨量比去年同期增長(zhǎng)13%,達(dá)到3.61億臺(tái);而2011年第二季度全球智能手機(jī)出貨量比去年同期增長(zhǎng)76%,達(dá)到1.1億臺(tái),創(chuàng)歷史新高。國(guó)內(nèi)調(diào)研公司數(shù)據(jù)顯示,2011年第二季度國(guó)內(nèi)智能手機(jī)銷售總量達(dá)1681萬部,環(huán)比增長(zhǎng)7.5%
2011-08-31
- 兆易創(chuàng)新GD32F30x STL軟件測(cè)試庫獲得德國(guó)萊茵TüV IEC 61508功能安全認(rèn)證
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