- 汽車電子巨頭博世收購規(guī)模極小的MEMS麥克風(fēng)公司Akustica
- 將麥克風(fēng)薄膜及其它MEMS結(jié)構(gòu)與數(shù)模信號處理電路制造在同一芯片上
- 為博世在汽車MEMS市場帶來成本和體積優(yōu)勢
據(jù)Information Network的總裁Robert Castellano分析,與其它現(xiàn)有MEMS麥克風(fēng)公司的MEMS芯片與信號處理芯片分開制造,然后以多芯片的方式封裝的方法所不同,Akustica將麥克風(fēng)薄膜及其它MEMS結(jié)構(gòu)與數(shù)模信號處理電路制造在同一芯片上。
博世將把Akustica的技術(shù)訣竅應(yīng)用到汽車MEMS的制造。“很顯然,博世并不會把自己帶入MEMS麥克風(fēng)市場,而是對Akustica的MEMS-CMOS集成專利感興趣。”
這將為博世在汽車MEMS市場帶來成本和體積優(yōu)勢,進(jìn)一步加強(qiáng)其在該市場的地位。預(yù)期2009年MEMS利潤達(dá)4.3億美元,博世比第二名Denso高出近一倍。其它的競爭者包括ADI、Freescale、ST。博世超過80%的MEMS在集團(tuán)內(nèi)部自用,應(yīng)用包括穩(wěn)度控制和胎壓監(jiān)測。MEMS也在航空業(yè)取代了機(jī)械式陀螺儀的地位。