【導讀】Analog Devices, Inc.（Nasdaq: ADI）宣布與Microsoft Corp.達成戰(zhàn)略合作，利用Microsoft的3D飛行時間(ToF)傳感器技術(shù)，讓客戶可以輕松創(chuàng)建高性能3D應用，實現(xiàn)更高的深度精度，而不受具體的環(huán)境條件限制。ADI將基于Microsoft Azure Kinect技術(shù)，為工業(yè)4.0、汽車、游戲、增強現(xiàn)實、計算攝影和攝像等領(lǐng)域中廣泛的受眾提供領(lǐng)先的ToF解決方案。
目前，工業(yè)市場正在推動3D成像系統(tǒng)的發(fā)展，這些系統(tǒng)可以用在需要使用人機協(xié)作機器人、房間映射和庫存管理系統(tǒng)等先進應用才能實現(xiàn)工業(yè)4.0的嚴苛環(huán)境中。此外，ToF還可以在汽車應用中實現(xiàn)乘員檢測和駕駛員監(jiān)測功能，為駕駛員和乘客提供更加安全的汽車駕乘體驗。
ADI消費電子事業(yè)部總經(jīng)理Duncan Bosworth表示：“我們的客戶希望深度圖像采集能夠直接使用，且和拍照一樣簡單。HoloLens混合現(xiàn)實頭戴設備和Azure Kinect開發(fā)套件中都使用了Microsoft的ToF 3D傳感器技術(shù)，該技術(shù)被視為飛行時間技術(shù)領(lǐng)域的行業(yè)標準。將這種技術(shù)與ADI自主構(gòu)建的解決方案結(jié)合，我們的客戶能夠輕松開發(fā)和擴展他們所需的下一代高性能應用，拿來即用。”
ADI正在設計、生產(chǎn)和銷售一個新的產(chǎn)品系列，其中包括3D ToF成像器、激光驅(qū)動器、基于軟件和硬件的深度系統(tǒng)，這些產(chǎn)品將提供市場上出色的深度分辨率，精度可以達到毫米級。ADI將圍繞互補金屬氧化物半導體(CMOS)成像傳感器構(gòu)建完整系統(tǒng)，以提供3D細節(jié)效果更佳、操作距離更遠，且操作更可靠的成像，而且不受視線范圍內(nèi)的目標限制。這個平臺為客戶提供即插即用功能，以快速實現(xiàn)大規(guī)模部署。
Microsoft合作伙伴硬件架構(gòu)師Cyrus Bamji表示：“ADI是將物理現(xiàn)象轉(zhuǎn)化為數(shù)字信息這一領(lǐng)域的領(lǐng)導者。此次合作可以擴大我們的ToF傳感器技術(shù)的市場滲透率，助力商用3D傳感器、攝像機和相關(guān)解決方案的開發(fā)，這些產(chǎn)品與方案可與基于Microsoft depth、Intelligent Cloud和Intelligent Edge平臺構(gòu)建的Microsoft生態(tài)系統(tǒng)兼容。”
ToF 3D傳感器技術(shù)可以精確投射僅持續(xù)數(shù)納秒的受控激光，這些激光之后從場景中反射到高分辨率圖像傳感器，從而可以對這個圖像矩陣中的每個像素給出深度估值。ADI新推出的CMOS ToF產(chǎn)品基于Microsoft的技術(shù)可以實現(xiàn)高度精確的深度測量，是具有低噪聲、防多路徑干擾高穩(wěn)定性，且易于量產(chǎn)的校準解決方案。ADI的產(chǎn)品和解決方案已開始提供樣品，預計首款使用Microsoft技術(shù)的3D成像產(chǎn)品將于2020年年底發(fā)布。
如需了解更多信息，請訪問：http://www.analog.com/Pr200923/applications/3d-TOF
關(guān)于ADI公司
Analog Devices, Inc.是全球領(lǐng)先的高性能模擬技術(shù)公司，致力于解決最艱巨的工程設計挑戰(zhàn)。憑借杰出的檢測、測量、電源、連接和解譯技術(shù)，搭建連接現(xiàn)實世界和數(shù)字世界的智能化橋梁，從而幫助客戶重新認識周圍的世界。詳情請瀏覽ADI官網(wǎng)：http://www.analog.com/Pr200923
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