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淺析電感式壓力傳感器特性及應(yīng)用
電感式壓力傳感器是用電感線圈電感量變化來測(cè)量壓力的儀表。電感式壓力傳感器常見的有氣隙式和差動(dòng)變壓器式兩種結(jié)構(gòu)形式。
2020-01-23
壓力傳感器
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詳解智能手環(huán)的布局布線注意事項(xiàng)
智能手環(huán),作為近兩年比較流行的產(chǎn)品形式,越來越多的受到人們的關(guān)注,雖然不能被全部人接受,但是它的產(chǎn)生,確實(shí)使電子產(chǎn)品市場(chǎng)產(chǎn)生了一些變化。
2020-01-22
智能手環(huán) MCU PCB
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CO 傳感器在公交車火災(zāi)中的報(bào)警檢測(cè)
CO 傳感器又稱一氧化碳傳感器屬于化學(xué)傳感器?;瘜W(xué)傳感器主要由兩部分組成:傳導(dǎo)或轉(zhuǎn)換系統(tǒng)。識(shí)別系統(tǒng)把待測(cè)物的某一化學(xué)參數(shù)(常常是濃度)與傳導(dǎo)系統(tǒng)連結(jié)起來。它主要具有兩種功能:選擇性地與待測(cè)物發(fā)生作用,把所測(cè)得的化學(xué)參數(shù)轉(zhuǎn)化成傳導(dǎo)系統(tǒng)可以產(chǎn)生響應(yīng)的信號(hào)。
2020-01-17
CO 傳感器 公交車 火災(zāi) 警檢測(cè)
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光電傳感器在自動(dòng)化生產(chǎn)線上的應(yīng)用
光電傳感器是采用光電元件作為檢測(cè)元件,首先把被測(cè)量的變化轉(zhuǎn)變?yōu)樾盘?hào)的變化,然后借助光電元件進(jìn)一步將光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。光電傳感器一般由光源、光學(xué)通路和光電元件3部分組成。光電檢測(cè)方法具有精度高、反應(yīng)快、非接觸等優(yōu)點(diǎn),而且可測(cè)參數(shù)多,傳感器的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,形式靈活多樣,體積小。
2020-01-15
光電傳感器 自動(dòng)化生產(chǎn)線
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如何估計(jì)無線傳感器電池供電時(shí)間?
無線傳感器為監(jiān)測(cè)環(huán)境狀況或工業(yè)廠房及機(jī)器設(shè)備等應(yīng)用提供了出色的視野。由于它們很容易安裝,因此能夠部署在各種環(huán)境中。未來幾年,隨著“物聯(lián)網(wǎng)(IoT)”的廣泛部署,無線傳感器的應(yīng)用將呈現(xiàn)爆炸式增長(zhǎng)。
2020-01-14
無線傳感器 電池供電 示波器
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貿(mào)澤攜手Maxim共同舉辦工業(yè)應(yīng)用實(shí)戰(zhàn)巡回研討會(huì)
工業(yè)4.0已使工廠車間的傳感器和執(zhí)行器數(shù)量激增,工程師必須不斷學(xué)習(xí)如何使這些系統(tǒng)更小、更快、散熱更少。在面對(duì)制造業(yè)向自動(dòng)化、智能化、數(shù)字化轉(zhuǎn)型的過程中,該如何滿足制造業(yè)多樣化的需求,創(chuàng)造共同價(jià)值?如何保證實(shí)時(shí)安全的數(shù)據(jù)傳輸。有鑒于此,貿(mào)澤攜手Maxim共同舉辦此次突破性的技術(shù)研討會(huì),...
2020-01-14
貿(mào)澤 Maxim 工業(yè)應(yīng)用 研討會(huì)
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用二極管設(shè)計(jì)一個(gè)溫差傳感器電路
假設(shè)二極管內(nèi)電流恒定,溫度每升高1°C,二極管的正向電壓降, VD降低約2 mV。圖1所示的電路以此特性為基礎(chǔ)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單的溫 差傳感器。最好采用同樣類型、來自同一家制造商的二極管。兩個(gè)二極管都是正向偏置,使用相同的電阻值來設(shè)定相同的電流,至少在溫度相同的情況下是這樣。二極管 DSENSE 用作溫度傳...
2020-01-14
二極管 設(shè)計(jì) 溫差傳感器
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目前主流傳感器類型有哪些??
傳感器是電子產(chǎn)品的五官,而隨著產(chǎn)品智能化的加速,智能傳感器和傳統(tǒng)傳感器有區(qū)別,成為一種新的傳感器形態(tài),那么目前市面上主流傳感器類型有哪些?
2020-01-14
傳感器
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硅3D集成技術(shù)的新挑戰(zhàn)與新機(jī)遇
從低密度的后通孔TSV硅3D集成技術(shù),到高密度的引線混合鍵合或3D VSLI CoolCubeTM解決方案,研究人員發(fā)現(xiàn)許多開發(fā)新產(chǎn)品的機(jī)會(huì)。本文概述了當(dāng)前新興的硅3D集成技術(shù),討論了圖像傳感器、光子器件、MEMS、Wide I/O存儲(chǔ)器和布局先進(jìn)邏輯電路的硅中介層,圍繞3D平臺(tái)性能評(píng)估,重點(diǎn)介紹硅3D封裝的主要挑戰(zhàn)...
2020-01-13
硅 3D 集成技術(shù) 圖像傳感器
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