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整個(gè)BOM僅需要兩個(gè)旁路電容的Si7005傳感器
Si7005濕度傳感器是Silicon Labs傳感器產(chǎn)品組合的最新成員,是“即插即用”、由工廠校準(zhǔn)的RH和溫度傳感的理想選擇。其具備易用、可靠、小尺寸、低功耗和兼容性等無(wú)與倫比的特性組合。
2013-01-09
濕度傳感器 分立電阻 BOM
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可替代分流器或光耦的低成本高性能電流傳感器
萊姆電子最新發(fā)布低成本電流傳感器,HLSR不僅僅是通過(guò)CE認(rèn)證,遵循工業(yè)應(yīng)用要求的EN50178標(biāo)準(zhǔn),并且提供五年質(zhì)保。傳感器包括封裝及外殼設(shè)計(jì),創(chuàng)新的外型僅占PCB板387mm2,比電阻并聯(lián)方案所占面積更小。
2013-01-09
電流傳感器 高性能 低成本
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具有防追尾、車(chē)輛安全保護(hù)等功能的5BEA激光傳感器
BEA激光傳感器采用飛行時(shí)間(TOF)測(cè)量原理,可在檢測(cè)區(qū)域內(nèi)形成4個(gè)平面,以對(duì)車(chē)輛進(jìn)行檢測(cè),同時(shí),該產(chǎn)品還具有防追尾、車(chē)輛安全保護(hù)等功能。
2013-01-09
激光傳感器 檢測(cè)區(qū)域 TOF
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探測(cè)距離可達(dá)1米的接近傳感器發(fā)布
Vishay發(fā)布探測(cè)距離可超過(guò)1米,同時(shí)具有優(yōu)異的抵御環(huán)境光能力的全集成接近傳感器,該傳感器把紅外發(fā)射器、光電二極管、信號(hào)處理IC和16位ADC集成進(jìn)小尺寸4.85mm x 2.35mm x 0.83mm的封裝,是目前最具市場(chǎng)潛力的小尺寸,全集成產(chǎn)品。
2013-01-08
接近傳感器 小尺寸 探測(cè)1米
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堪比“大腦”的智能傳感器,未來(lái)智能應(yīng)用的主流
在1979年,傳感器由美國(guó)宇航局在研發(fā)宇宙飛船過(guò)程中提出來(lái)的概念轉(zhuǎn)變?yōu)楫a(chǎn)品。智能傳感器在傳統(tǒng)傳感器的基礎(chǔ)上具有了記憶、學(xué)習(xí)、思維、推理和判斷等"大腦"能力。因此,智能傳感器的應(yīng)用和發(fā)展方向更為廣闊。
2013-01-08
智能傳感器 機(jī)器人 航空航天
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MEMS市場(chǎng)增長(zhǎng)強(qiáng)勁,讓智能生活成為可能
有數(shù)據(jù)指出,MEMS行業(yè)2012年市場(chǎng)增長(zhǎng)率超過(guò)了10%,各類(lèi)智能產(chǎn)品中都集成了MEMS元件,給我們的生活帶來(lái)了很大的便利和快捷,MEMS元件正在推動(dòng)我們的生活變得更加智能。
2013-01-08
MEMS 傳感器 智能
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諧振器整合超低電壓電路,MEMS振蕩器功耗降低50%
MEMS振蕩器雖擁有尺寸微縮、精準(zhǔn)度媲美石英振蕩器的優(yōu)勢(shì),但內(nèi)部包含前端MEMS諧振器與后端補(bǔ)償電路,由于晶圓制程變異與MEMS元件特性,仍面臨單價(jià)高、溫度及電壓適應(yīng)力弱等問(wèn)題;同時(shí),其驅(qū)動(dòng)電壓仍在1.8~3.3伏特(V)之間,要縮減功耗滿足行動(dòng)裝置需求,就須導(dǎo)入更多省電機(jī)制,影響系統(tǒng)效能與成本。...
2013-01-07
MEMS 振蕩器 石英振蕩器
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2016年MEMS市場(chǎng)產(chǎn)值將上看200億美元
目前MEMS業(yè)者已經(jīng)通過(guò)加速度計(jì)、陀螺儀在移動(dòng)市場(chǎng)打下一片江山,在移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)的滲透率節(jié)節(jié)攀升。為了進(jìn)一步發(fā)展MEMS傳感器融合技術(shù),近期更利用系統(tǒng)封裝(SiP)與智能軟件平臺(tái),降低系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的復(fù)雜性,來(lái)幫助MEMS企業(yè)搶占商機(jī)。
2013-01-06
MEMS 加速度計(jì) 陀螺儀
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東芝新傳感器專利,改善飽和度不足
東芝RGB-WG濾鏡矩陣傳感器將W像素設(shè)置成WG(White Green)像素,并修改了各類(lèi)像素的排列次序,可同時(shí)記錄亮度數(shù)據(jù)和綠色數(shù)據(jù),從而在正確曝光的基礎(chǔ)上,提高照片的飽和度。
2013-01-06
東芝 傳感器
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