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AUTO TECH 2025 華南展，聚焦汽車智能化與電動化的行業(yè)科技盛會
隨著汽車智能化與電動化的迅猛發(fā)展，汽車電子技術、車用功率半導體技術、智能座艙技術、輕量化技術/材料、軟件定義汽車、EV/HV技術、測試測量技術以及汽車內外飾技術也迎來了前所未有的更新與變革。在這個充滿機遇與挑戰(zhàn)的時代，加強行業(yè)交流顯得尤為重要。
2024-07-09
2025 華南展
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華邦電子攜三大產(chǎn)品線及合作伙伴生態(tài)產(chǎn)品再度亮相慕尼黑上海電子展全面彰顯“芯”實力
今天，備受矚目的電子行業(yè)重要展會之一慕尼黑上海電子展在上海新國際博覽中心拉開帷幕。本次展會聚焦新能源汽車、儲能、智能駕駛、衛(wèi)星通信、機器人、可穿戴、智能建筑、邊緣智能、智慧電源、第三代半導體等應用領域等年度熱門趨勢，吸引了1600+家國內外優(yōu)質電子企業(yè)參展。作為全球半導體存儲解決方...
2024-07-09
華邦電子
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功率器件模塊：一種滿足 EMI 規(guī)范的捷徑
相鄰或共用導電回路的電子器件容易受到電磁干擾 (EMI) 的影響，使其工作過程受到干擾。要確保各電氣系統(tǒng)在同一環(huán)境中不干擾彼此的正常運行，就必須最大限度地減少輻射。通常，由于硅 (Si) IGBT 和碳化硅 (SiC) MOSFET 等功率半導體器件在工作期間需要進行快速開關，因此通常會產(chǎn)生傳導型 EMI。在開...
2024-07-08
功率器件模塊 EMI
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芯原戴偉民：AIGC為端側AI帶來巨大機會
芯原在世界人工智能大會（WAIC 2024）同期舉辦的“RISC-V和生成式AI論壇”上，芯原股份創(chuàng)始人、董事長兼總裁，中國RISC-V產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟理事長戴偉民表示，AIGC為端側AI帶來巨大機會，在其中，汽車便是其中最大的終端。此外，他還分享了AIGC芯片的機遇與挑戰(zhàn)。
2024-07-08
芯原 AIGC 端側AI NPU
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碳化硅模塊助力更可靠更高效的換電站快充電路設計
在電動車發(fā)展的過程當中，充電和換電是兩個同時存在的方案。車載充電OBC可以通過兩相或三相電給汽車充電，但其無法滿足快充的需求?，F(xiàn)在充電樁發(fā)展迅速，已經(jīng)有600kW的超充出現(xiàn)，充電速度越來越逼近換電速度，但對電網(wǎng)壓力很大，還需要時間普及。
2024-07-08
碳化硅模塊 換電站 快充電路設計
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設計車載充電器的關鍵考慮因素，一次性講透
改用電動汽車(EV)后，駕駛員感受到的最大變化可能是補能方式不一樣了。具體來說，他們不再需要驅車前往加油站，而是必須找到可用的充電點。
2024-07-08
車載充電器 電動汽車
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利用 I3C 提升嵌入式系統(tǒng)
物聯(lián)網(wǎng)幾乎涉及我們日常生活的方方面面，從家用電器到復雜的樓宇自動化和可穿戴設備。這些互聯(lián)設備收集和交換數(shù)據(jù)，從根本上塑造了我們的數(shù)字生態(tài)系統(tǒng)。在物聯(lián)網(wǎng)設備中，不同類型的傳感器發(fā)揮著關鍵作用，測量、監(jiān)控和傳遞溫度、濕度、壓力和距離等關鍵物理屬性。
2024-07-08
I3C 嵌入式系統(tǒng)
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