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滿足市場對下一代碳化硅器件的需求
一些新出現(xiàn)的應(yīng)用使地球的未來充滿了激動人心的可能性，但同時也是人類所面臨的最大技術(shù)挑戰(zhàn)之一。例如，雖然太陽能可以提供無限的能源，但要想成功商業(yè)化，設(shè)計人員必須提供更高的功率和效率，同時不增加成本或尺寸。
2023-11-23
碳化硅器件 需求 安森美
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TI毫米波芯片普通幀波形配置介紹
TI的毫米波芯片采用的是FMCW（調(diào)頻連續(xù)波），支持普通幀和高級幀。本文以AWR1843和AWR6843為例，介紹如何進行普通幀配置的配置，以及配置的注意事項。
2023-11-23
TI 毫米波芯片 幀波形
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淺談NFC無線充電
近場通信(NFC)和無線充電兩項技術(shù)可以改變我們使用設(shè)備的方式。NFC可以讓兩個設(shè)備在相互靠近時互聯(lián)通信，而無線充電可以讓設(shè)備通過電感方式充電，從而徹底擺脫線纜的束縛和羈絆。近年來，市場對整合這兩項技術(shù)之長的NFC無線充電的關(guān)注度越來越高。在這篇文章中，我們將探討NFC無線充電技術(shù)及其潛在...
2023-11-22
NFC 無線充電
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為工程師和設(shè)計師提供業(yè)界最多供應(yīng)商，DigiKey正在逐步兌現(xiàn)承諾！
DigiKey在2023年第3季度新增了4萬多種現(xiàn)貨零件，包括公司核心業(yè)務(wù)中近1.9萬個新引進的產(chǎn)品?，F(xiàn)在，新增的所有產(chǎn)品都已是常備的現(xiàn)貨器件。DigiKey正在不斷擴大庫存，未來，全球的工程師和設(shè)計師可以在DigiKey購買到更多供應(yīng)商的原廠正品。
2023-11-22
DigiKey 現(xiàn)貨零件
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pHEMT功率放大器的有源偏置解決方案
假晶高電子遷移率晶體管(pHEMT)是耗盡型器件，其漏源通道的電阻接近0 Ω。此特性使得這些器件可以在高開關(guān)頻率下以高增益運行。然而，如果柵極和漏極偏置時序不正確，漏極溝道的高電導(dǎo)率可能會導(dǎo)致器件燒毀。本文探討耗盡型pHEMT射頻(RF)放大器的工作原理以及如何對其有效偏置。耗盡型場效應(yīng)晶體管(F...
2023-11-22
pHEMT 功率放大器 有源偏置
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高功率充電樁中的大電流元件哪里找？
電動汽車的發(fā)展正在穩(wěn)步駛?cè)肟燔嚨?。根?jù)IEA的《Global EV Outlook 2023》顯示，2022年全球電動汽車的銷量突破了1,000萬輛，市場滲透率也從2021年的9%增加到了14%；而這一強勁的增長勢頭在2023年還將持續(xù)，2023年電動汽車銷量將有望達到1,400萬輛，同比增長35%，滲透率則會攀升至18%。
2023-11-22
高功率 充電樁 大電流元件
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低功耗毫米波雷達在泊車輔助應(yīng)用中優(yōu)于超聲波的原因
當今的泊車系統(tǒng)主要使用了超聲波傳感器，這是一種可以感應(yīng)附近物體的低成本解決方案。盡管這種技術(shù)已發(fā)展成熟，但是原始設(shè)備制造商 (OEM) 必須滿足成本敏感市場中泊車輔助和自主泊車應(yīng)用不斷發(fā)展的要求，而一級制造商也發(fā)現(xiàn)從超聲波感應(yīng)中挖掘更多性能所帶來的回報在不斷見少。
2023-11-21
毫米波雷達 泊車輔助應(yīng)用 超聲波
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商業(yè)、建筑和農(nóng)業(yè)車輛應(yīng)用中TO-247PLUS分立封裝的回流焊接
今天，功率半導(dǎo)體為很多應(yīng)用提供高功率密度的解決方案。如何將功率器件的發(fā)熱充分散出去是解決高功率密度設(shè)計的關(guān)鍵。通過使用IGBT焊接在雙面覆銅陶瓷板(DCB)上可以幫助減少散熱系統(tǒng)的熱阻，前提是需要IGBT單管封裝支持SMD工藝。本文將展示一種可回流焊接的TO-247PLUS單管封裝，該封裝可將器件芯片...
2023-11-21
農(nóng)業(yè)車輛 分立封裝 回流焊接
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77GHz 毫米波雷達傳感器如何應(yīng)對腳踢開啟系統(tǒng)面臨的挑戰(zhàn)
對于傳統(tǒng)的電動尾門和后備箱，用戶需按住鑰匙扣上的按鈕來啟用艙門。這會造成極大的不便利性，尤其是當用戶手里拎著多個購物袋試圖打開后備箱時。若使用腳踢等無需手動操作的系統(tǒng)開啟尾門，您只需做出簡單的腳踢動作，即可開啟汽車的后備箱。
2023-11-20
毫米波雷達 傳感器 腳踢開啟系統(tǒng)
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