-
ST發(fā)布高性能功率封裝 可提高M(jìn)Dmesh V功率密度
功率半導(dǎo)體廠商意法半導(dǎo)體推出一款先進(jìn)的高性能功率封裝，這項(xiàng)新技術(shù)將會(huì)提高意法半導(dǎo)體最新的MDmesh V功率MOSFET技術(shù)的功率密度。
2010-05-12
PowerFLAT? 8x8 HV 封裝 意法半導(dǎo)體 ST MOSFET MDmesh? V
-
ST發(fā)布高性能功率封裝 可提高M(jìn)Dmesh V功率密度
功率半導(dǎo)體廠商意法半導(dǎo)體推出一款先進(jìn)的高性能功率封裝，這項(xiàng)新技術(shù)將會(huì)提高意法半導(dǎo)體最新的MDmesh V功率MOSFET技術(shù)的功率密度。
2010-05-12
PowerFLAT? 8x8 HV 封裝 意法半導(dǎo)體 ST MOSFET MDmesh? V
-
ST發(fā)布高性能功率封裝 可提高M(jìn)Dmesh V功率密度
功率半導(dǎo)體廠商意法半導(dǎo)體推出一款先進(jìn)的高性能功率封裝，這項(xiàng)新技術(shù)將會(huì)提高意法半導(dǎo)體最新的MDmesh V功率MOSFET技術(shù)的功率密度。
2010-05-12
PowerFLAT? 8x8 HV 封裝 意法半導(dǎo)體 ST MOSFET MDmesh? V
-
ThinPAK 8x8：英飛凌推出適用于高壓功率MOSFET的新型無(wú)管腳SMD封裝
英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無(wú)管腳SMD封裝ThinPAK 8x8。新封裝的占板空間僅為64平方毫米（D2PAK的占板空間為150平方毫米），高度僅為1毫米（D2PAK的高度為4.4毫米）。
2010-05-12
ThinPAK 8x8 英飛凌 MOSFET SMD封裝
-
ThinPAK 8x8：英飛凌推出適用于高壓功率MOSFET的新型無(wú)管腳SMD封裝
英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無(wú)管腳SMD封裝ThinPAK 8x8。新封裝的占板空間僅為64平方毫米（D2PAK的占板空間為150平方毫米），高度僅為1毫米（D2PAK的高度為4.4毫米）。
2010-05-12
ThinPAK 8x8 英飛凌 MOSFET SMD封裝
-
ThinPAK 8x8：英飛凌推出適用于高壓功率MOSFET的新型無(wú)管腳SMD封裝
英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無(wú)管腳SMD封裝ThinPAK 8x8。新封裝的占板空間僅為64平方毫米（D2PAK的占板空間為150平方毫米），高度僅為1毫米（D2PAK的高度為4.4毫米）。
2010-05-12
ThinPAK 8x8 英飛凌 MOSFET SMD封裝
-
泰科電子推出7.5MM NECTOR S線纜連接器
近日，泰科電子宣布將面向商用制冷、室內(nèi)及建筑照明應(yīng)用的7.5mm HVL電源連接器，全新命名為NECTOR S線纜連接器。該系列產(chǎn)品是一款于2008年正式發(fā)布的小型連接器，專為滿足家具內(nèi)部、展示柜等低流明應(yīng)用對(duì)小型連接產(chǎn)品的需求。
2010-05-12
泰科電子 NECTOR S線纜連接器 照明
-
電子書閱讀器市場(chǎng)浮現(xiàn)巨大泡沫
火熱的電子閱讀器市場(chǎng)傳出了不和諧的聲音。據(jù)知情人士透露，大唐電信去年年底推出的電子閱讀器自上市以來(lái)在廣東僅賣出了300臺(tái)。如今，在火熱的電子書市場(chǎng)中，我們卻依稀看到了一個(gè)巨大的“泡沫”。
2010-05-12
電子閱讀器 泡沫 數(shù)字出版
-
二手設(shè)備市場(chǎng)升溫進(jìn)入新時(shí)代
二手設(shè)備市場(chǎng)迅速升溫,據(jù)Gartner最新預(yù)測(cè),2010年比2009年增長(zhǎng)65％, 如果計(jì)及各種供應(yīng)渠道在2010年其市場(chǎng)規(guī)模達(dá)21億美元。盡管對(duì)于二手設(shè)備的定義有時(shí)易混淆, 直到2002年開(kāi)始有眾多分散的及小型的中間商將二手設(shè)備從一個(gè)fab轉(zhuǎn)移到另一個(gè)。非常相似于房地產(chǎn)中介公司,它們?cè)诔鍪壅吲c購(gòu)買者之間牽線達(dá)成...
2010-05-12
二手設(shè)備 OEM 翻新
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
- 10MHz高頻運(yùn)行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動(dòng)GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開(kāi)關(guān)
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片，簡(jiǎn)化AFE與音頻設(shè)計(jì)
- 一機(jī)適配萬(wàn)端：金升陽(yáng)推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 菲尼克斯電氣DIP產(chǎn)線獲授“IPC HERMES Demo Line”示范線
- 貿(mào)澤電子新品推薦：2026年第一季度引入超過(guò)9,000個(gè)新物料
- PROFINET牽手RS232：網(wǎng)關(guān)為RFID裝上“同聲傳譯”舊設(shè)備秒變智能
- 跨域無(wú)界 智馭未來(lái)——聯(lián)合電子北京車展之智能網(wǎng)聯(lián)篇
- 為AI尋找存儲(chǔ)新方案
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
