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意法半導體在意大利打造世界首個一站式碳化硅產業(yè)園
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics, 簡稱ST; 紐約證券交易所代碼: STM)，宣布將在意大利卡塔尼亞打造一座集8英寸碳化硅(SiC)功率器件和模塊制造、封裝、測試于一體的綜合性大型制造基地。通過整合同一地點現(xiàn)有的碳化硅襯底制造廠，意法半導體將打造一...
2024-06-08
意法半導體 碳化硅
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紅頭文件！關于邀請參加第十二屆中國（西部）電子信息博覽會的通知
第十二屆中國（西部）電子信息博覽會將于2024年7月17日至19日在成都世紀城新國際會展中心7、8、9號館盛大舉辦。本屆博覽會以展示西部地區(qū)電子信息產業(yè)的最新發(fā)展成果和新場景為核心，形成了一條從成果展示到應用技術，再到基礎元器件與集成電路的完整展覽主線。
2024-06-07
電子信息博覽會 基礎元器件 集成電路 以太網供電
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半導體后端工藝｜第七篇：晶圓級封裝工藝
在本系列第六篇文章中，我們介紹了傳統(tǒng)封裝的組裝流程。本文將是接下來的兩篇文章中的第一集，重點介紹半導體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝(WLP)。本文將探討晶圓級封裝的五項基本工藝，包括：光刻(Photolithography)工藝、濺射(Sputtering)工藝、電鍍(Electroplating)工藝、光刻膠去膠(PR Stri...
2024-05-31
半導體 晶圓 封裝工藝
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貿澤通過5G資源中心和新品推介幫助工程師探索5G世界
貿澤電子 (Mouser Electronics) 推出5G資源中心，為工程師提供有深度、可信賴的資源。貿澤的這個技術資源中心提供豐富多樣的知識內容，介紹可靠低延遲網絡的發(fā)展狀況。5G這一全球無線標準提供更高的帶寬，提高了設備的連接速度，擴展了連接距離，并增強了機器之間的聯(lián)系，幫助實現(xiàn)互聯(lián)互通的未來。
2024-05-28
貿澤 5G
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貿澤贊助的DS PENSKE電動方程式賽車隊蓄勢待發(fā) 即將在電動方程式世界錦標賽上海站閃亮登場
提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)宣布其贊助的DS PENSKE電動方程式賽車隊將首次在中國上海參加ABB國際汽聯(lián)電動方程式世界錦標賽第十賽季第11、12回合的比賽，兩場比賽將分別于5月25日和5月26日（周六和周日）舉行。
2024-05-25
貿澤 DS PENSKE 電動方程式賽車隊
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專訪晶合集成董事長蔡國智：國產化的兩條可行路徑
當國產化成為行業(yè)共識，越來越多的本土半導體供應商們開始坐上牌桌，開啟了一場迅猛的追趕爬坡。數(shù)字經濟浪潮下，數(shù)字化、智能化浪潮催生出諸多集成電路新需求，也為行業(yè)帶來了全新發(fā)展契機。
2024-05-24
晶合集成 集成電路
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智能家居的低功耗無線連接解決方案
智能家居（Smart Home）是指通過先進的信息技術，使家庭設備和系統(tǒng)實現(xiàn)互聯(lián)互通，提高家居生活的便利性、安全性、節(jié)能性和舒適性的一種家居生活方式，已經成為當前最熱門的應用之一，其中用于將設備進行互聯(lián)的低功耗無線連接技術，便成為智能家居應用的關鍵。本文將為您介紹當前的低功耗無線連接技...
2024-05-23
智能家居 無線連接
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一文掌握集成電路封裝熱仿真要點
要想確保集成電路的可靠性，有必要了解封裝的熱特性。要將器件結溫保持在允許的最大限值以下，集成電路必須能夠通過封裝有效散熱。集成電路封裝熱仿真有助于預測結溫和封裝熱阻，從而幫助優(yōu)化熱性能以滿足特定要求。
2024-05-18
集成電路封裝 熱仿真
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惡劣條件下的成像如何破？eHDR智能線性化技術多圖效果對比！
圖像傳感器廣泛用于安防監(jiān)控、隨身記錄儀、可視門鈴和機器人等應用，必須能夠在各種惡劣成像條件下穩(wěn)定工作，以支持圖像視覺和機器視覺等功能。高動態(tài)范圍場景、運動物體或 LED 閃爍等惡劣成像條件，會導致攝像頭難以準確捕捉畫面。
2024-05-14
eHDR智能線性化技術 惡劣條件 圖像傳感器
- AMTS 2025展位預訂正式開啟——體驗科技驅動的未來汽車世界，共迎AMTS 20周年！
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