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借助MCX的糾錯(cuò)功能打造可靠安全的移動(dòng)機(jī)器人
移動(dòng)機(jī)器人的應(yīng)用場(chǎng)景日益增多，覆蓋工業(yè)自動(dòng)化到服務(wù)型機(jī)器人等領(lǐng)域。保障移動(dòng)機(jī)器人的操作安全可靠至關(guān)重要，因?yàn)樗鼈兂休d的任務(wù)更加復(fù)雜，且運(yùn)行環(huán)境不可控。
2024-07-04
MCX 移動(dòng)機(jī)器人
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高端元器件行業(yè)巨頭齊聚成都，共繪電子信息新篇章
第十二屆中國(guó)（西部）電子信息博覽會(huì)即將于2024年7月17日至19日在成都世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心8、9號(hào)館盛大開(kāi)幕。其中，高端元器件展區(qū)無(wú)疑是西部電博會(huì)的明星展區(qū)，吸引了包括太陽(yáng)誘電、永星電子、科達(dá)嘉、金升陽(yáng)等在內(nèi)的多家知名企業(yè)競(jìng)相參展。這些企業(yè)將攜帶各自領(lǐng)域的尖端技術(shù)和創(chuàng)新產(chǎn)品亮相，共同...
2024-07-04
高端元器件 電子信息 電感器 FBAR/SAW器件 電路模塊 能源器件
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半導(dǎo)體后端工藝 第八篇：探索不同晶圓級(jí)封裝的工藝流程
在本系列第七篇文章中，介紹了晶圓級(jí)封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同晶圓級(jí)封裝方法所涉及的各項(xiàng)工藝。晶圓級(jí)封裝可分為扇入型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝、及硅通孔(TSV)封裝。此外，本文還將介紹應(yīng)用...
2024-07-02
半導(dǎo)體 晶圓級(jí)封裝
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ST攜三款提升人類體驗(yàn)的展品亮相2024 MWC上海
2024年MWC上海展會(huì)是一場(chǎng)令人難忘的科技盛宴。今年ST展出了超過(guò)30種創(chuàng)新產(chǎn)品，覆蓋9個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用解決方案，并有50多位行業(yè)專家親臨現(xiàn)場(chǎng)，為參觀者提供深入的解答和交流。我們不僅將展示尖端技術(shù)的最新成果，更將展現(xiàn)科技如何為社會(huì)帶來(lái)積極變革。
2024-07-01
意法半導(dǎo)體 STM32WBA54 STM32WBA55
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DigiKey 推出《數(shù)字化城市》第 4 季視頻系列，聚焦人工智能
全球供應(yīng)品類豐富、發(fā)貨快速的現(xiàn)貨技術(shù)元器件和自動(dòng)化產(chǎn)品領(lǐng)先商業(yè)分銷商 DigiKey，日前宣布推出《數(shù)字化城市》視頻系列第 4 季《智能世界中的 AI》，由 Molex 和 STMicroelectronics 提供支持。全新一季三集系列視頻將探討人工智能 (AI) 融合的方方面面，涉及基礎(chǔ)設(shè)施、交通運(yùn)輸、環(huán)境監(jiān)測(cè)和公共服...
2024-07-01
DigiKey 人工智能
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貿(mào)澤電子與Analog Devices聯(lián)手發(fā)布電子書(shū)，幫助工程師解決設(shè)計(jì)難題
專注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 最近與重要的制造合作伙伴Analog Devices, Inc. (ADI) 聯(lián)手發(fā)布了多本新電子書(shū)。這些電子書(shū)關(guān)注各種熱門話題，比如生產(chǎn)設(shè)施如何通過(guò)柔性制造方法實(shí)現(xiàn)更高的生產(chǎn)力、用于支持可持續(xù)制造的技術(shù)、嵌入式安全概念以及數(shù)字...
2024-06-28
貿(mào)澤電子 Analog Devices 電子書(shū)
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貿(mào)澤連續(xù)第六年榮獲Molex亞太區(qū)年度電子目錄代理商大獎(jiǎng)
提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布連續(xù)第六年榮獲Molex頒發(fā)的亞太區(qū) (APS) 年度電子目錄代理商大獎(jiǎng)。
2024-06-26
貿(mào)澤 Molex
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瑞薩黑科技——高性能AI加速模塊DRP－AI
現(xiàn)代社會(huì)的各個(gè)方面都需要先進(jìn)的人工智能（AI）來(lái)處理，例如對(duì)周圍環(huán)境的識(shí)別、行動(dòng)決策和運(yùn)動(dòng)控制，這包括工廠、物流、醫(yī)療、城市中的服務(wù)機(jī)器人以及安全攝像頭等應(yīng)用場(chǎng)景。然而，要在邊緣端實(shí)現(xiàn)人工智能，我們需要克服兩大挑戰(zhàn)：功耗和靈活性。
2024-06-25
瑞薩黑科技 AI加速模塊 DRP－AI
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參觀2024 MWC上海，與意法半導(dǎo)體一起探索連接的力量
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)將參展2024年6月26-28日在上海舉辦的2024 MWC上海 (展臺(tái)號(hào)：N1.D85)。
2024-06-25
意法半導(dǎo)體
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