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以展促產(chǎn) 向新而行！第十二屆中國電子信息博覽會圓滿落幕
2024年4月11日，第十二屆中國電子信息博覽會（CITE2024）在深圳會展中心（福田）成功落下帷幕。為期三天的展會以“追求卓越 數(shù)創(chuàng)未來”為主題，聚集了來自全球15個國家和地區(qū)的超過1000家參展企業(yè)，在8萬平方米的展覽區(qū)域內(nèi)展示中國電子信息產(chǎn)業(yè)的最新發(fā)展成果，共吸引了63485人次的專業(yè)觀眾到場參觀...
2024-04-12
電子信息博覽會 人工智能 智慧家庭 新型顯示 高端半導體
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CITE2024創(chuàng)新金獎&創(chuàng)新獎獲獎名單公布！
4月9日，第十二屆中國電子信息博覽會（簡稱電博會，CITE 2024）在深圳會展中心開幕。本屆電博會以“追求卓越，數(shù)創(chuàng)未來”為主題，攜手第103屆中國電子展，從芯片、硬件設備到軟件服務，從電子制造到云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能等新興領域，展示中國電子信息產(chǎn)業(yè)的強大實力和創(chuàng)新能力，搭建高質(zhì)量平臺與...
2024-04-10
創(chuàng)新金獎 獲獎名單
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第十二屆中國電子信息博覽會深圳開幕 專精特新引領新浪潮
4月9日，第十二屆中國電子信息博覽會（簡稱電博會，CITE 2024）在深圳會展中心開幕。本屆電博會以“追求卓越，數(shù)創(chuàng)未來”為主題，攜手第103屆中國電子展，從芯片、硬件設備到軟件服務，從電子制造到云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能等新興領域，展示中國電子信息產(chǎn)業(yè)的強大實力和創(chuàng)新能力，搭建高質(zhì)量平臺與...
2024-04-09
中國電子信息博覽會 工業(yè)控制 工業(yè)表計 醫(yī)療健康
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通過工藝建模進行后段制程金屬方案分析
隨著互連尺寸縮減，阻擋層占總體線體積的比例逐漸增大。因此，半導體行業(yè)一直在努力尋找可取代傳統(tǒng)銅雙大馬士革方案的替代金屬線材料。相比金屬線寬度，阻擋層尺寸較難縮減（如圖1）。氮化鉭等常見的阻擋層材料電阻率較高，且側壁電子散射較多。因此，相關阻擋層尺寸的增加會導致更為顯著的電阻電容...
2024-04-08
工藝建模 后段制程金屬
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演進中的電力電子設計：安森美先進仿真工具
電力電子設計是現(xiàn)代工程中的關鍵因素，它對眾多應用的效率、可靠性和性能產(chǎn)生深遠影響。在考慮制造工藝差異和最壞情景的同時，開發(fā)出符合嚴格要求的電路，需要精確且精密的工具支持。
2024-04-08
安森美 電力電子設計 仿真工具
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CITE2024即將拉開帷幕，搶先一睹電子信息產(chǎn)業(yè)的未來趨勢
伴隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、5G、云計算等數(shù)字技術的快速發(fā)展與廣泛應用，數(shù)字經(jīng)濟已成為驅(qū)動經(jīng)濟增長和社會進步的關鍵力量。今年的《政府工作報告》更是明確提出，要深入推進數(shù)字經(jīng)濟創(chuàng)新發(fā)展。制定支持數(shù)字經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展政策，積極推進數(shù)字產(chǎn)業(yè)化、產(chǎn)業(yè)數(shù)字化，促進數(shù)字技術和實體經(jīng)濟深度融合。
2024-04-07
意法半導體 電子信息產(chǎn)業(yè) 人工智能 大數(shù)據(jù) 5G 云計算
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ST 通過全新的一體化MEMS Studio桌面軟件解決方案提升提升傳感器應用開發(fā)者的創(chuàng)造力
意法半導體的 MEMS Studio是一款新的多合一的MEMS傳感器功能評估開發(fā)工具，與 STM32 微控制器生態(tài)系統(tǒng)的關系密切，支持Windows、MacOS 和 Linux操作系統(tǒng)。
2024-04-07
意法半導體 MEMS Studio 桌面軟件 傳感器應用
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開展倒計時8天|CITE2024邀您打卡開年深圳首個電子信息展
2024年4月9日，為期三天的第十二屆中國電子信息博覽會（CITE 2024）將在深圳會展中心（福田）舉辦。本屆博覽會以“追求卓越 數(shù)創(chuàng)未來”為主題，展出面積超過8萬平方米，將有1000余家企業(yè)攜5000多項科技創(chuàng)新產(chǎn)品參展，預計觀眾達8萬人次。
2024-04-01
智慧生活 新型顯示 高端半導體 大數(shù)據(jù)與存儲 智能終端 數(shù)字貿(mào)易 電子競技 中國電子信息博覽會
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BYO、FPGA開發(fā)板與商用，一文詳解各類原型驗證
幾十年來，數(shù)字芯片設計復雜度不斷攀升，使芯片驗證面臨資金與時間的巨大挑戰(zhàn)。在早期，開發(fā)者為了驗證芯片設計是否符合預期目標，不得不依賴于耗時的仿真結果或是等待實際芯片生產(chǎn)（流片）的成果。無論是進行多次仿真模擬還是面臨流片失敗，都意味著巨大的時間和金錢成本。
2024-03-29
BYO FPGA 開發(fā)板
- AMTS 2025展位預訂正式開啟——體驗科技驅(qū)動的未來汽車世界，共迎AMTS 20周年！
- 貿(mào)澤電子攜手安森美和Würth Elektronik推出新一代太陽能和儲能解決方案
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- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
