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硬件工程師必看:包地與串?dāng)_

發(fā)布時(shí)間:2021-03-03 責(zé)任編輯:lina

【導(dǎo)讀】工程界常常使用保護(hù)地線進(jìn)行隔離,來抑制信號(hào)間的相互干擾。的確,保護(hù)地線有時(shí)能夠提高信號(hào)間的隔離度,但是保護(hù)地線并不是總是有效的,有時(shí)甚至反而會(huì)使干擾更加惡化。使用保護(hù)地線必須根據(jù)實(shí)際情況仔細(xì)分析,并認(rèn)真處理。
    
工程界常常使用保護(hù)地線進(jìn)行隔離,來抑制信號(hào)間的相互干擾。的確,保護(hù)地線有時(shí)能夠提高信號(hào)間的隔離度,但是保護(hù)地線并不是總是有效的,有時(shí)甚至反而會(huì)使干擾更加惡化。使用保護(hù)地線必須根據(jù)實(shí)際情況仔細(xì)分析,并認(rèn)真處理。
 
保護(hù)地線是指在兩個(gè)信號(hào)線之間插入一根網(wǎng)絡(luò)為GND的走線,用于將兩個(gè)信號(hào)隔離開,地線兩端打GND過孔和GND平面相連,如圖所示。有時(shí)敏感信號(hào)的兩側(cè)都放置保護(hù)地線。
 
硬件工程師必看:包地與串?dāng)_
 
要想加入保護(hù)地線,首先必須把兩個(gè)信號(hào)線的間距拉開到足以容納一根保護(hù)地線的空間,由于拉開了信號(hào)線的間距,即使不插入保護(hù)地線,也會(huì)減小串?dāng)_。插入保護(hù)地線會(huì)有多大的作用?
 
低頻模擬信號(hào)包地
 
我們來看表層微帶線情況下串?dāng)_的大小。假設(shè)走線是50Ω阻抗控制的,線寬為6mil,介質(zhì)厚度為3.6mil,介電常數(shù)為4.5。并假設(shè)兩路信號(hào)都是載波頻率為30Mhz,帶寬為2Mhz的模擬信號(hào)。
 
下圖顯示了三種情況下的遠(yuǎn)端串?dāng)_情況。當(dāng)線間距為6mil時(shí),由于兩條線緊密耦合,遠(yuǎn)端串?dāng)_較大。把間距增加到18mil,遠(yuǎn)端串?dāng)_明顯減小。進(jìn)一步,在兩條線之間加入保護(hù)地線,地線兩端使用過孔連接到地面,遠(yuǎn)端串?dāng)_進(jìn)一步減小。
 
硬件工程師必看:包地與串?dāng)_
 
對(duì)于低頻模擬信號(hào)之間的隔離,保護(hù)地線的確很有用。這也是很多低頻板上經(jīng)常見到的“包地”的原因。但是,如果需要隔離的數(shù)字信號(hào),情況會(huì)有所不同。我們分表層微帶線和內(nèi)層帶狀線兩種情況來討論保護(hù)地線對(duì)數(shù)字信號(hào)的隔離效果。以下討論我沒假定PCB走線都是50Ω阻抗控制的。
 
表層走線
 
仍然使用上面的表層走線疊層結(jié)構(gòu),線寬為6mil,介質(zhì)厚度為3.6mil,介電常數(shù)為4.5。攻擊信號(hào)為上升時(shí)間Tr=200ps的階躍波形??紤]以下三種情況下的近端串?dāng)_和遠(yuǎn)端串?dāng)_的情況,如下圖所示,其中耦合段長(zhǎng)度為2000mil。
 
Case1:兩條走線間距gap=1w(w=6mil表示線寬);
 
Case2:兩條走線間距gap=3w,僅僅拉大道能夠放下一條保護(hù)線的間距,但不適用保護(hù)線;
 
Case3:兩條線間距gap=3w,中間使用保護(hù)地線,并在兩端打GND過孔。
 
硬件工程師必看:包地與串?dāng)_
 
下圖顯示了三種情況下串?dāng)_波形,無(wú)論是近端串?dāng)_還是遠(yuǎn)端串?dāng)_,走線間距從1w增加到3w時(shí),串?dāng)_都明顯減小。在此基礎(chǔ)上,走線間插入保護(hù)地線,串?dāng)_如下圖中Case 3所示,相比Case 2,插入保護(hù)地線,不但沒有起到進(jìn)一步減小串?dāng)_的作用,反而增大了串?dāng)_噪聲。
 
硬件工程師必看:包地與串?dāng)_
 
這個(gè)例子表明,拉開走線間距是最有效的減小串?dāng)_的方法。保護(hù)地線如果使用不當(dāng),可能反而會(huì)惡化串?dāng)_。因此,在使用保護(hù)地線時(shí),需要根據(jù)實(shí)際情況仔細(xì)分析。保護(hù)地線要想起到應(yīng)有的隔離作用,需要再地線上添加很多GND過孔,過孔間距應(yīng)小于1/10λ,如圖所示。λ為信號(hào)中最高頻率成分對(duì)應(yīng)的波長(zhǎng)。
 
硬件工程師必看:包地與串?dāng)_
 
內(nèi)層走線
 
對(duì)于內(nèi)層走線,如下圖所示:
 
硬件工程師必看:包地與串?dāng)_
 
介電常數(shù)為4.5,阻抗為50Ω??紤]到下圖三種情況。攻擊信號(hào)為上升時(shí)間Tr=200ps的階躍波形,入射信號(hào)幅度500mv,耦合長(zhǎng)度為2000mil,近端串?dāng)_如圖所示,加入了保護(hù)地線,近端串?dāng)_從3.44mV進(jìn)一步減小到了0.5mV。信號(hào)隔離度提高了16B。對(duì)于內(nèi)層走線,加入保護(hù)地線能夠獲得更大的隔離度。
 
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對(duì)于表層走線來說,使用密集型的GND過孔,對(duì)提升隔離效果是有好處的。但是,對(duì)于內(nèi)層走線來說,使用密集型的GND過孔幾乎得不到額外的好處,下圖對(duì)比了GND過孔間距為2000mil(保護(hù)地線兩端打GND過孔)和GND過孔間距為400mil時(shí)的近端串?dāng)_情況,串?dāng)_量幾乎沒有變化。
 
硬件工程師必看:包地與串?dāng)_
 
間距增加到5w時(shí)情況如何?
 
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當(dāng)走線間距進(jìn)一步加大,保護(hù)地線仍保持在6mil的線寬時(shí),對(duì)于表層走線來說,保護(hù)地線的作用減小。在下圖中,兩條線間距拉到5w時(shí),兩種情況下近端串?dāng)_和遠(yuǎn)端串?dāng)_量和不使用保護(hù)地線情況相當(dāng),沒有明顯改善。因此,對(duì)于表層走線來說,走線間距很大時(shí),中間再加入保護(hù)地線,幾乎沒有什么效果,如果處理不好反而會(huì)使串?dāng)_惡化。
 
對(duì)于內(nèi)層走線來說,保護(hù)地線仍然會(huì)起很大作用。如下圖,內(nèi)層間距為5W,兩種情況下近端串?dāng)_噪聲波形如圖。中間加入了保護(hù)地線,能明顯改善近端串?dāng)_。
 
硬件工程師必看:包地與串?dāng)_
 
結(jié)論
 
1)保護(hù)地線對(duì)低頻模擬信號(hào)的隔離通常都是有效的。但是在數(shù)字信號(hào)之間的保護(hù)走線并不是那么有用,有時(shí)反而會(huì)使情況更惡化。
 
2)對(duì)于表層走線,如果保護(hù)地線的GDN孔間距很大,可能會(huì)使串?dāng)_更加嚴(yán)重,必須使用非常密集的GND孔才能起到隔離的效果。
 
3)對(duì)于內(nèi)層走線,保護(hù)地線可以減小近端串?dāng)_。
(來源:CSDN,作者:硬件工程師煉成之路)
 
 
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