【導(dǎo)讀】第十九屆北京國際汽車展覽會（以下簡稱“2026北京車展”）將于4月24日拉開帷幕。本屆車展以“領(lǐng)時(shí)代 智未來”為主題，首次實(shí)現(xiàn)中國國際展覽中心（順義館）與首都國際會展中心（新國展二期）雙館全域聯(lián)動，集中呈現(xiàn)全球汽車產(chǎn)業(yè)在電動化、智能化浪潮下的最新成果。

隨著汽車電動化駛?cè)肷钏畢^(qū)、智能化從“加分項(xiàng)”變?yōu)閯傂?、高階駕駛輔助商用落地加速，產(chǎn)業(yè)焦點(diǎn)正轉(zhuǎn)向切實(shí)的智能體驗(yàn)與場景價(jià)值。從智能座艙的沉浸交互、駕駛輔助的安全便捷，到艙駕融合的架構(gòu)變革，高通憑借開放式、可擴(kuò)展、高性能、高能效的系統(tǒng)級解決方案——驍龍數(shù)字底盤，讓前沿汽車科技惠及更多生態(tài)伙伴和消費(fèi)者。

在2026北京車展期間，高通將繼續(xù)攜手中國汽車產(chǎn)業(yè)伙伴，帶來在數(shù)字座艙、駕駛輔助、艙駕融合等領(lǐng)域的前沿解決方案與最新落地成果，展現(xiàn)高通以技術(shù)創(chuàng)新助力汽車產(chǎn)業(yè)智能化躍遷的堅(jiān)定承諾。

高通亮點(diǎn)：

至尊版加速上車：首批搭載驍龍汽車平臺至尊版的車型“芯”裝集結(jié)

成果集中亮相：多款基于驍龍數(shù)字底盤打造的新車型、新功能“駛”入現(xiàn)實(shí)

體驗(yàn)持續(xù)進(jìn)階：攜手合作伙伴解鎖座艙、駕駛輔助、艙駕融合等領(lǐng)域的“智”感新體驗(yàn)

歡迎大家前往合作伙伴展臺（請查看附件長圖），近距離了解基于驍龍數(shù)字底盤打造的最新車型，共同見證由驍龍賦能的產(chǎn)品與創(chuàng)新成果，并持續(xù)關(guān)注高通在汽車領(lǐng)域的最新動態(tài)。