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超全版本設(shè)計(jì)指南:360°解讀高速PCB設(shè)計(jì)【原創(chuàng)】
發(fā)布時(shí)間:2015-05-06 責(zé)任編輯:sherry
【導(dǎo)讀】電子元件技術(shù)網(wǎng)送福利了,小編在這為大家總結(jié)了關(guān)于高速PCB設(shè)計(jì)的超全版本的設(shè)計(jì)指南,是不是很驚喜?從混合訊號(hào)系統(tǒng)的設(shè)計(jì),信號(hào)隔離技術(shù),高速數(shù)字系統(tǒng)的串音控制,DSP系統(tǒng)的降噪技術(shù)等等角度全方面呈現(xiàn)!
【導(dǎo)讀】本文講述的是現(xiàn)時(shí)混合訊號(hào)系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的常見(jiàn)陷阱,并提供一些指引以清除或移開(kāi)它們。不過(guò),在探討特定問(wèn)題和作出提議之前,先詳細(xì)看看系統(tǒng)設(shè)計(jì)的兩種潮流—小型化和高速化—如何影響這些問(wèn)題,會(huì)有很大的幫助。
【導(dǎo)讀】前面小編分享了PCB設(shè)計(jì)指南(1):如何避免混合訊號(hào)系統(tǒng)的設(shè)計(jì),本文將繼續(xù)為大家分享PCB設(shè)計(jì)指南,這次講解的是信號(hào)隔離技術(shù),同時(shí)教大家如何正確的確認(rèn)信號(hào)性質(zhì),進(jìn)而為電路設(shè)計(jì)人員指明系統(tǒng)可考慮的那些正確的IC。
【導(dǎo)讀】在高頻電路中,串音可能是最難理解和預(yù)測(cè)的,但是,它可以被控制甚至被消除掉。本文就緊接著前面分享的高速PCB設(shè)計(jì)指南,來(lái)接著介紹高速PCB設(shè)計(jì)指南(3):高速數(shù)字系統(tǒng)的串音控制,教大家如何設(shè)計(jì)過(guò)程中如何設(shè)法避開(kāi)。
【導(dǎo)讀】隨著高速DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)和外設(shè)的出現(xiàn),新產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員面臨著電磁干擾(EMI)日益嚴(yán)重的威脅。電磁兼容性(EMC)包含系統(tǒng)的發(fā)射和敏感度兩方面的問(wèn)題。假若干擾不能完全消除,但也要使干擾減少到最小。本文繼續(xù)講解PCB設(shè)計(jì)指南之DSP系統(tǒng)的降噪技術(shù)。
【導(dǎo)讀】PCB提供電路元件和器件之間的電氣連接。PCB設(shè)計(jì)的好壞對(duì)抗干擾能力影響很大。實(shí)踐證明,即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確,印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng),也會(huì)對(duì)電子產(chǎn)品的可靠性產(chǎn)生不利影響。此,在設(shè)計(jì)印制電路板的時(shí)候,應(yīng)注意采用正確的方法,遵守PCB設(shè)計(jì)的一般原則,并應(yīng)符合抗干擾設(shè)計(jì)的要求。
【導(dǎo)讀】電路板系統(tǒng)的互連包括:芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部器件之間的三類互連。在RF設(shè)計(jì)中,互連點(diǎn)處的電磁特性是工程設(shè)計(jì)面臨的主要問(wèn)題之一,本文介紹上述三類互連設(shè)計(jì)的各種技巧,內(nèi)容涉及器件安裝方法、布線的隔離以及減少引線電感的措施等等。
【導(dǎo)讀】目前電子器材用于各類電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。實(shí)踐證明,即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確,印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng),也會(huì)對(duì)電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如,如果印制板兩條細(xì)平行線靠得很近,則會(huì)形成信號(hào)波形的延遲,在傳輸線的終端形成反射噪聲。因此,在設(shè)計(jì)印制電路板的時(shí)候,應(yīng)注意采用正確的方法。
【導(dǎo)讀】將去耦電容直接放在IC封裝內(nèi)可以有效控制EMI并提高信號(hào)的完整性,本文從IC內(nèi)部封裝入手,分析EMI的來(lái)源、IC封裝在EMI控制中的作用,進(jìn)而提出11個(gè)有效控制EMI的設(shè)計(jì)規(guī)則,包括封裝選擇、引腳結(jié)構(gòu)考慮、輸出驅(qū)動(dòng)器以及去耦電容的設(shè)計(jì)方法。
【導(dǎo)讀】在高速設(shè)計(jì)中,可控阻抗板和線路的特性阻抗問(wèn)題困擾著許多中國(guó)工程師。本文通過(guò)簡(jiǎn)單而且直觀的方法介紹了特性阻抗的基本性質(zhì)、計(jì)算和測(cè)量方法。
【導(dǎo)讀】隨著微型化程度不斷提高,元件和布線技術(shù)也取得巨大發(fā)展,例如BGA外殼封裝的高集成度的微型IC,以及導(dǎo)體之間的絕緣間距縮小到0.5mm,這些僅是其中的兩個(gè)例子。電子元件的布線設(shè)計(jì)方式,對(duì)以后制作流程中的測(cè)試能否很好進(jìn)行,影響越來(lái)越大。下面介紹幾種重要規(guī)則及實(shí)用提示。
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