隨著如今SoC復(fù)雜程度的不斷增加，以及多芯片封裝的發(fā)展，各公司已開始認(rèn)識到IC、封裝基底和PCB設(shè)計(jì)組之間交叉領(lǐng)域協(xié)作的價值。由于高管腳數(shù)目器件具有成本敏感性這一特點(diǎn)，工程師不得不重新考慮在對復(fù)雜的IC封裝變量進(jìn)行折衷的同時，如何規(guī)劃和優(yōu)化芯片的I/O布局。并且針對多個板級平臺進(jìn)行所有這些工作?，F(xiàn)在，各種工具的出現(xiàn)讓封裝和PCB的設(shè)計(jì)成為一個合作、相互受益的過程。

認(rèn)知設(shè)計(jì)

要最大程度地發(fā)揮作用，EDA工具應(yīng)當(dāng)清楚知道會在其他過程中用到的工具。在封裝和PCB設(shè)計(jì)領(lǐng)域，相互之間的認(rèn)識很少。誠然，F(xiàn)PGA管腳輸出可以在一定范圍內(nèi)由用戶定義，但“標(biāo)準(zhǔn)”元件一般沒有這樣的選項(xiàng)。

讓工具清楚設(shè)計(jì)及產(chǎn)品設(shè)計(jì)到工藝流程中的其他環(huán)節(jié)，這些工具就能在更短的時間內(nèi)合作并交付出更好的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。此外，標(biāo)準(zhǔn)IC芯片能以不同方式封裝，這取決于終端產(chǎn)品的外形參數(shù)，從而為各種方式實(shí)現(xiàn)更為優(yōu)化的解決方案。

工具之間如何快速地進(jìn)行相互認(rèn)知，然后合作交付出更優(yōu)的設(shè)計(jì)呢？使用相同CPU芯片的智能手機(jī)和平板電腦的設(shè)計(jì)便可以完美地說明這一模式。顯然，許多移動設(shè)備公司正在進(jìn)行這樣的嘗試。

然而，相比智能手機(jī)，平板電腦的PCB基板上可用面積顯然更大，其約束也更少。因此，平板電腦上的CPU封裝可能更大，有不同的管腳輸出，或者可能比智能手機(jī)上的CPU功耗更大功率。因此，單個“標(biāo)準(zhǔn)”封裝可能并非最佳應(yīng)用封裝（圖1）。

圖1：平板電腦設(shè)計(jì)可能有更多可用的基板面積布局CPU和膠接電路，使上層封裝進(jìn)行運(yùn)作。但對于使用相同CPU的智能手機(jī)而言，這種方式空間要求過大，因此更好的解決方案是使用下層封裝。

現(xiàn)在，使用新工具，設(shè)計(jì)師能配置芯片，從封裝的視角“看看”設(shè)計(jì)，再轉(zhuǎn)移到PCB（傳統(tǒng)方法），或先了解PCB設(shè)計(jì)要求，再返回到封裝設(shè)計(jì)中。而且，他們能拿到每個使用該CPU的產(chǎn)品，再從PCB回過頭來設(shè)計(jì)專門為此進(jìn)行設(shè)計(jì)優(yōu)化的最佳封裝。

從封裝觀點(diǎn)來看，物理設(shè)計(jì)規(guī)則由PCB設(shè)計(jì)要求決定。然后，工具與規(guī)則和封裝設(shè)計(jì)師交互合作，交付出適用于該芯片特定應(yīng)用的最佳封裝。這種相對較快的封裝設(shè)計(jì)方法還能探索不同的創(chuàng)意，以快速找到最佳方案。

真實(shí)案例

圖2為假定的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。在這個例子中，最終產(chǎn)品的外形參數(shù)已知，元器件也已進(jìn)行初步布局。注意頂部的說明，已預(yù)留布局CPU的位置。使用這種輸入，工具可以開始路徑查找，即基于PCB設(shè)計(jì)師和封裝設(shè)計(jì)師編寫的規(guī)則，嘗試多種封裝配置。

圖2：通常，物理外形參數(shù)是產(chǎn)品設(shè)計(jì)的主要約束。使用路徑查找工具，封裝和PCB設(shè)計(jì)師能協(xié)作找到物理設(shè)計(jì)約束內(nèi)的最佳封裝，并可簡化復(fù)雜封裝的扇出和布線。

對于每種設(shè)計(jì)，可以在PCB上進(jìn)行傳統(tǒng)布線，以決定最佳的封裝和管腳輸出。規(guī)則允許設(shè)計(jì)師定義各種參數(shù)，如未使用的輸出拐角管腳，讓差分對連在一起，分配電源和接地的方法，以及處理數(shù)據(jù)和地址總線的方法等。

一旦確定規(guī)則，就不只是“按下按鈕再坐回去”，而是比使用電子表格和管腳列表更加直接、更加快速、更加準(zhǔn)確，這就是現(xiàn)狀。

優(yōu)點(diǎn)

工具認(rèn)知設(shè)計(jì)具有顯著的優(yōu)點(diǎn)，并且其能夠在任何設(shè)計(jì)領(lǐng)域中進(jìn)行設(shè)計(jì)優(yōu)化。首先，其能更加容易地定制多個封裝設(shè)計(jì)，以便按照所需的外形參數(shù)最佳地利用給定的元器件。然后從多個“假設(shè)分析”情境審視設(shè)計(jì)，如更小的封裝、更少的成本、最簡單的扇出和出口等。其次，由于存在大量管腳，利用電子表格和管腳列表進(jìn)行封裝設(shè)計(jì)就顯得力不從心。當(dāng)人工輸入數(shù)以百計(jì)的管腳數(shù)據(jù)時，錯誤率幾乎為100%。當(dāng)然，其優(yōu)點(diǎn)還包括：質(zhì)量的提高、獲得適合外形參數(shù)的最佳封裝、錯誤的減少以及在整個系統(tǒng)設(shè)計(jì)中節(jié)省大量的時間。

相關(guān)閱讀：

解決熱問題的金科玉律：十大策略簡化PCB熱設(shè)計(jì)
對付難上加難的PCB設(shè)計(jì)，高效應(yīng)用BGA信號布線技術(shù)
藝術(shù)與科技激情碰撞，十款讓人無法直視的PCB設(shè)計(jì)