【導(dǎo)讀】不管您是否喜歡，毫無(wú)疑問，蘋果公司的iPhone系列產(chǎn)品非常受歡迎。在新系列產(chǎn)品還未發(fā)布之前，其網(wǎng)上的預(yù)定量就已經(jīng)刷新了記錄（在24小時(shí)內(nèi)，iPhone 5的預(yù)定量為200萬(wàn)部，而iPhone 6的預(yù)定量則翻了一倍，達(dá)到約400萬(wàn)部）。蘋果最新推出的智能手機(jī)包括iPhone 6和iPhone 6 Plus兩款產(chǎn)品。本設(shè)計(jì)解析將主要探究蘋果的旗艦產(chǎn)品，即尺寸較大的“平板手機(jī)”iPhone 6 Plus。
iPhone 6 Plus采用了大量新技術(shù)，包括由TSMC代工的蘋果A8 SoC。（來(lái)源：iFixit）
該手機(jī)摒棄了之前型號(hào)所采用的、容易臟的典型白色，外殼顏色共有三種：銀色、金色和“太空灰”。值得注意的是，iFixit對(duì)新系列打出的可修復(fù)性分?jǐn)?shù)提高到了六到七分（采用十分制），原因在于該手機(jī)的電池更容易拆卸，而且在打開外殼時(shí)，指紋排線也不再會(huì)被扯掉。
上文已經(jīng)提到了有關(guān)iPhone系列產(chǎn)品外觀和銷售方面的情況，現(xiàn)在言歸正傳，讓我們看一下是什么讓iPhone 6 Plus那么備受追捧！
外殼特點(diǎn)
與iPhone 5S相比，電池尺寸更大，電池效率提高了16%。整部手機(jī)看起來(lái)就像一件藝術(shù)品，但看不到太多的內(nèi)部構(gòu)造。（來(lái)源：iFixit）
iPhone 6 Plus外殼后蓋為鋁板材質(zhì)，前蓋為典型的塑料殼，并用Pentalobe（梅花型）螺釘擰合在一起。經(jīng)過(guò)改進(jìn)的攝像頭光學(xué)系統(tǒng)明顯“凸起”，比外殼邊緣高出0.6毫米。這并不是個(gè)大問題，因?yàn)樵摴鈱W(xué)系統(tǒng)能夠改善圖像質(zhì)量。拆開外殼之后，將會(huì)看到手機(jī)硬件均通過(guò)十字槽螺釘固定，很容易拆解。向內(nèi)看時(shí)，最先看到的是巨大的電池。這款手機(jī)采用大鋰離子電池，額定容量為2915mAh，待機(jī)時(shí)間據(jù)稱可長(zhǎng)達(dá)16天，該電池可通過(guò)粘性拉環(huán)取下。然后可清楚地看到FaceTime攝像頭、視網(wǎng)膜顯示屏LED背板、集成了觸摸ID指紋掃描器的Home鍵等部件。
顯示屏尺寸更大
iPhone 6 Plus的顯示屏尺寸較大，達(dá)到5.5英寸，簡(jiǎn)直從手機(jī)的一邊跨到了另一邊。與市場(chǎng)上大多其他制造商（HTC、LG和三星等）一樣，蘋果決定盡量增加iPhone 6 Plus視網(wǎng)膜高清顯示屏上每平方英寸的像素?cái)?shù)，達(dá)到401ppi。這意味著顯示屏每英寸有401個(gè)像素，整個(gè)顯示屏達(dá)到了驚人的2205.5像素！
iPhone 6 Plus搭載的高清LED屏幕尺寸為5.5英寸，像素密度為401ppi，并采用了IPS（平面轉(zhuǎn)換）技術(shù)。（來(lái)源：iFixit）
可以看到，蘋果重新設(shè)計(jì)了Home鍵與手機(jī)主板的連接方式，徹底移除了iPhone 5S上較短、較容易折斷的線纜。重新設(shè)計(jì)采用了連接至手機(jī)另一端的較長(zhǎng)線纜，這樣在取下內(nèi)部器件時(shí)變得更輕松，同時(shí)還不會(huì)破壞線纜。
蘋果A8 APL1011 SoC成為核心
在探究手機(jī)的核心部件時(shí)，可以清楚地看到蘋果A8 APL1011 SoC正是讓iPhone 6 Plus光芒四射的關(guān)鍵所在。蘋果公司與臺(tái)灣積體電路制造公司（TSMC）合作生產(chǎn)這款芯片，其工作頻率達(dá)1.4GHz且搭載了爾必達(dá)（Elpida）1GB LPDDR3 RAM。在主板上還可以看到高通MDM9625M LTE調(diào)制解調(diào)器、思佳訊（Skyworks）低頻段LTE PAD（功率放大器/雙工器模塊）、TriQuint TQF6410 3G EDGE功率放大器模塊。另外還有InvenSense的MP67B六軸陀螺儀和加速度計(jì)組合（Combo）。主板的另一面具有16GB～128GB的海力士NAND閃存模塊（具體容量取決于客戶需求）、村田Wi-Fi模塊和博通觸摸屏控制器。此外，微型主板上還容納了ARM Cortex-M3微控制器（M8動(dòng)作協(xié)處理器）、NXP 65V10 NFC模塊+安全元件，以及高通RF收發(fā)器。
iPhone 6 Plus主板采用1GB RAM的蘋果A8 SoC作為核心部件。（來(lái)源：iFixit）
小空間容納多硬件
正如看到的，蘋果公司對(duì)上一代旗艦產(chǎn)品iPhone 5s進(jìn)行了改良，并在較小的空間內(nèi)容納了大量硬件。
iPhone 6 Plus完全拆卸后可以看到，該產(chǎn)品在較小的空間容納了大量硬件。（來(lái)源：iFixit）
更大的電池、401ppi全高清1080p視網(wǎng)膜顯示屏以及重新設(shè)計(jì)的、集成了指紋識(shí)別器的Home鍵只是iPhone 6 Plus中的少數(shù)改進(jìn)。iPhone 6系列的兩款產(chǎn)品均安裝了蘋果iOS 8操作系統(tǒng)，其設(shè)計(jì)方案和硬件規(guī)格基本相同。兩款產(chǎn)品之間最大的區(qū)別在于顯示屏尺寸（iPhone 6顯示屏尺寸為4.7英寸）和鋰電池尺寸（iPhone 6采用了較小的電池，容量為1810mAh）。此外，兩款產(chǎn)品的售價(jià)也有差別，iPhone 6 Plus售價(jià)為299美元，而iPhone 6售價(jià)為199美元。
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