一、PCB廠制程因素：

 

1、銅箔蝕刻過(guò)度。市場(chǎng)上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅（俗稱灰化箔）及單面鍍銅（俗稱紅化箔），常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現(xiàn)過(guò)批量性的甩銅情況。線路設(shè)計(jì)好過(guò)蝕刻線的時(shí)候，若銅箔規(guī)格變更而蝕刻參數(shù)未變，這會(huì)令銅箔在蝕刻液中的停留時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。

 

因鋅本來(lái)就是活潑金屬類，當(dāng)PCB上的銅線長(zhǎng)時(shí)間在蝕刻液中浸泡時(shí)，會(huì)導(dǎo)致線路側(cè)蝕過(guò)度，造成某些細(xì)線路背襯鋅層被完全反應(yīng)掉而與基材脫離，即銅線脫落。還有一種情況就是PCB蝕刻參數(shù)沒(méi)有問(wèn)題，但蝕刻后水洗及烘干不良，造成銅線也處于PCB便面殘留的蝕刻液包圍中，長(zhǎng)時(shí)間未處理，也會(huì)產(chǎn)生銅線側(cè)蝕過(guò)度而甩銅。這種情況一般集中表現(xiàn)在細(xì)線路上，或天氣潮濕的時(shí)期，整個(gè)PCB上都會(huì)出現(xiàn)類似不良，剝開銅線看其與基層接觸面（即所謂的粗化面）顏色已經(jīng)變化，與正常銅箔顏色不一樣，看見的是底層原銅顏色，粗線路處銅箔剝離強(qiáng)度也正常。

 

2、PCB生產(chǎn)流程中局部發(fā)生碰撞，銅線受機(jī)械外力而與基材脫離。此不良表現(xiàn)定位出現(xiàn)問(wèn)題，脫落銅線會(huì)有明顯的扭曲，或向同一方向的劃痕或撞擊痕。剝開不良處銅線看銅箔毛面，可以看見銅箔毛面顏色正常，不會(huì)有側(cè)蝕不良，銅箔剝離強(qiáng)度正常。

 

3、PCB線路設(shè)計(jì)不合理。用厚銅箔設(shè)計(jì)過(guò)細(xì)的線路也會(huì)造成線路蝕刻過(guò)度而甩銅。

 

二、層壓板制程原因：

 

正常情況下，層壓板只要熱壓高溫段超過(guò)30分鈡后，銅箔與半固化片就基本結(jié)合完全了，故壓合一般都不會(huì)影響到層壓板中銅箔與基材的結(jié)合力。但在層壓板疊配、堆垛的過(guò)程中，若PP污染或銅箔毛面損傷，也會(huì)導(dǎo)致層壓后銅箔與基材的結(jié)合力不足，造成定位偏差（僅針對(duì)于大板而言）或零星的銅線脫落，但測(cè)脫線附近銅箔剝離強(qiáng)度也不會(huì)有異常。

 

三、層壓板原材料原因：

 

1、上面有提到普通電解銅箔都是毛箔鍍鋅或鍍銅處理過(guò)的產(chǎn)品，若毛箔生產(chǎn)時(shí)峰值就異常，或鍍鋅/鍍銅時(shí)，鍍層晶枝不良，造成銅箔本身的剝離強(qiáng)度就不夠，該不良箔壓制板料制成PCB后在電子廠插件時(shí)，銅線受外力沖擊就會(huì)發(fā)生脫落。此類甩銅不良剝開銅線看銅箔毛面（即與基材接觸面）不會(huì)有明顯的側(cè)蝕，但整面銅箔的剝離強(qiáng)度會(huì)很差。

 

2、銅箔與樹脂的適應(yīng)性不良：現(xiàn)在使用的某些特殊性能的層壓板，如HTG板料，因樹脂體系不一樣，所使用固化劑一般是PN樹脂，樹脂分子鏈結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，固化時(shí)交聯(lián)程度較低，勢(shì)必要使用特殊峰值的銅箔與其匹配。當(dāng)生產(chǎn)層壓板時(shí)使用的銅箔與該樹脂體系不匹配，造成板料覆金屬箔剝離強(qiáng)度不夠，插件時(shí)也會(huì)出現(xiàn)銅線脫落不良。

 

 

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